柔性或柔性印刷電路板（PCB）是滿足柔性電子電路需求的流行電路板類型之一。設(shè)計(jì)用來(lái)替代傳統(tǒng)的線束，柔性PCB可以很容易地成形以適合多種復(fù)雜的電子設(shè)計(jì)。而且，這些板在保持密度和性能的同時(shí)提供了設(shè)計(jì)自由度。盡管柔性PCB的性能取決于多種因素，但主要材料在其中起著關(guān)鍵作用。選擇最佳材料對(duì)于柔性PCB組件的成功至關(guān)重要。如今，有各種各樣的材料可用不同的配置來(lái)滿足現(xiàn)代應(yīng)用的需求。這篇文章重點(diǎn)介紹了柔性PCB制造中所用材料的不同方面。因此，請(qǐng)繼續(xù)關(guān)注以了解更多信息。

柔性PCB制造中常用的柔性芯或基板材料

柔性電路板需要粘合劑和無(wú)粘合劑的材料來(lái)附著其層。兩種材料都提供一定范圍的聚酰亞胺芯厚度。

l柔性膠粘材料：

這些類型的材料是柔性電路板材料的主體。顧名思義，它們使用丙烯酸或環(huán)氧基膠將銅膠粘到柔性芯上。粘性撓性芯的一些重要優(yōu)點(diǎn)包括更高的銅剝離強(qiáng)度，降低材料成本等等。基于粘合劑的材料通常用于單面和雙面柔性電路板設(shè)計(jì)中。

l無(wú)膠柔性材料：

顧名思義，這些類型的柔性芯材料的銅直接連接到芯上，沒(méi)有任何粘合劑。它們既可以在銅上澆鑄電介質(zhì)，也可以在電介質(zhì)膜上濺射銅。通常，它們對(duì)于具有大量層的柔性板是首選的。無(wú)膠粘劑材料的普及有幾個(gè)原因，包括消除彎曲厚度，提高柔韌性，可能的最小彎曲半徑更緊，潛在的額定溫度更高，改進(jìn)的受控阻抗信號(hào)特性等等。

柔性PCB的導(dǎo)體材料

銅是用于柔性PCB組裝的最優(yōu)選且最容易獲得的導(dǎo)體材料。使用該材料是由于其有益的特性，包括良好的電氣特性，較高的可加工性等。有兩種類型的可彎曲材料配置的銅箔：軋制退火（縮寫(xiě)為RA）和電沉積（縮寫(xiě)為ED）。這些箔片有各種重量和厚度。在組裝板之前對(duì)箔進(jìn)行表面處理。結(jié)合相對(duì)較低的成本，電沉積銅箔在市場(chǎng)上變得很流行。與ED銅箔不同，RA相當(dāng)昂貴，但功能增強(qiáng)。

柔性阻焊材料和用于柔性PCB制造的覆蓋層

柔性PCB包括覆蓋層，阻焊層或兩者結(jié)合的外層電路。早期，OEM廠商使用粘合劑將層粘合到核心上。但是，這種方法降低了電路板的可靠性。為了解決這個(gè)問(wèn)題，由于它們具有更高的靈活性和可靠性，他們現(xiàn)在更喜歡覆蓋層。Coverlay具有帶有環(huán)氧樹(shù)脂或丙烯酸粘合劑的聚酰亞胺固體層。同樣，阻焊層是用于具有高密度SMT組件的剛性組件區(qū)域的常用材料。良好的設(shè)計(jì)實(shí)踐包括在柔性區(qū)域中使用覆蓋層，在組件區(qū)域中使用阻焊層來(lái)探索其功能。