高密度互連（HDI）繼續是PCB制造中增長最快的部分，因為它使電路板更高效，同時還允許更快的傳輸。與傳統的PCB板相比，HDI PCB的每單位面積的布線密度更高，并且具有更精細的空間和線條，較小的過孔和捕獲焊盤以及更高的連接焊盤密度。與傳統PCB相比，這些PCB的設計有所不同，主要是在互連方式上。在HDI PCB中，互連是通過盲孔和掩埋孔而不是通孔進行的，就像常規PCB一樣。同樣，有許多設計技巧可以優化電子產品中的HDI設計。讓我們看一下其中的一些不僅可以優化HDI設計，而且還可以避免昂貴的陷阱。

增強HDI設計的設計技巧

HDI設計允許在PCB的兩側固定更多的組件，這對于標準PCB組件而言是不可能的。任何HDI PCB組件的成功都在于將組件空間布置在板上的方式以及設計人員為信號線分配空間的方式。還應牢記以下設計技巧，以確保高性能的HDI PCB。

l通過類型選擇：

通孔類型的選擇在很大程度上決定了HDI板的整體性能。請注意，使用盲孔或埋孔的微孔可以減少層數并最大程度地降低材料成本，從而降低制造過程的復雜性。

l明智地選擇組件：

在組裝HDI板時，必須格外警惕地選擇插入板中的組件。在為您的HDI設計選擇組件之前，請考慮鉆孔和堆棧的走線寬度，位置，類型和大小。明智地使用這些組件不僅有助于優化HDI設計，而且還可以最大程度地減少額外的制造時間和材料成本。

l堆棧：

HDI PCB層堆疊可以通過幾種方式進行設計，例如1-HDI（帶有埋孔），非堆疊式2-HDI（帶有埋孔），堆疊但不填充樹脂的2-HDI，堆疊和填充樹脂的2-HDI ， 等等。設計人員必須選擇最合適的堆疊設計，以避免單面翹曲并提高電路板成品率。

l明智地空間要素：

組件放置不當會導致將電磁干擾（EMI）引入走線，寄生電容和/或電感中，從而影響信號質量和整體性能。以最小化應力和EMI的方式隔開組件，同時還使組裝，PCB維修和返修服務 以及焊接變得容易。

除上述內容外，HDI PCB設計人員還必須注意以下設計技巧：

l以使信號完整性問題最小化的方式布線

l保持正確的光圈比

l整合了直徑極小的微孔

l將小零件彼此靠近放置

l分布埋孔和盲孔以減輕壓力

l使用埋入式平面電容而不是去耦電容

HDI PCB主要用于增強設備的電氣性能，因此在各個行業都有廣泛的應用。從這些PCB中受益的設備包括計算機，智能手機和醫療設備等。但是，要設計，組裝和優化HDI設計，制造商需要CAD和CAM軟件，激光直接成像工藝，專用制造設備以及操作員專業知識。制造商的經驗和能力在很大程度上決定了HDI PCB設計的成功。