PCB設計的目標是創建一個功能完備的電路板，這一點我完全同意。但是，我在PCB布局期間的第一個目標是使電路板100％布線。布局首先要通過設置設計參數，然后放置組件以滿足其電氣，機械和制造要求。此后剩下的唯一一件事就是將所有網絡連接在一起。聽起來應該很容易，不是嗎？有時候是這樣，但是大多數時候它比人們意識到的要復雜得多。

要成功布線印刷電路板，必須考慮并解決許多細節。例如，必須配置電源和地線，以便為敏感網絡提供良好的干凈信號返回路徑，并且承載敏感信號的走線必須具有一定的寬度，并且遠離可能影響其操作的高噪聲電路。這只是設計師在布線電路板時需要考慮的一些內容。在我們的電路板設計四部分系列的第三部分中，讓我們在這里更詳細地了解其中一些PCB布線最佳實踐。

良好的PCB布線習慣始于任何痕跡的布置

在本系列的第一部分中，我們研究了為印刷電路板設計開發原理圖的最佳PCB設計實踐。使用原理圖作為設計的基礎，我們在系列的第二部分中看到了一些將組件放置在設計上的布局最佳實踐。現在，在第三部分中，我們將看到到目前為止我們已經完成的所有準備工作將如何幫助放置這些放置的組件之間的網絡連接。

但是，在完成布線之前，最好檢查一下設計并確保已準備好進行下一步：

l是否已使用批準的圖層堆棧正確配置數據庫？

l是否已安裝所有設計規則以及任何唯一的布線約束？

l所有組件都放在板上了嗎？

l組件放置是否針對最佳連接模式進行了優化？

假設所有這些項目都已完成，您就可以開始路由跟蹤了。

電路板設計的九種PCB布線最佳實踐

有很多不同類型和樣式的走線都需要在電路板上布線，而這九種最佳實踐將涵蓋您將要使用的大多數方法：

l布線工具：布線電路板的第一步是確保您了解如何使用正在使用的設計工具。發現設計者浪費時間來進行手動布線任務并不稀奇，因為他們不知道工具中的自動化功能會做得更好。

l轉義布線：必須將高引腳數部件（例如600引腳BGA處理器芯片）的所有引腳都布線到過孔，以便可以將它們連接在內層上。焊盤內通孔和微通孔通常用于逃生布線，旁路帽和連接到這些相同引腳的其他小型分立零件通常同時布線。

l電源：應使用短而寬的走線對電源電路進行布線，以幫助降低走線的電感以及控制電磁干擾（EMI）和熱量。在布線這些跡線或圓角時，最好使用45度角。最好將布線保持在一層上，避免使用過孔，因為過孔需要最佳地放置電源組件。

l信號路徑：在高速電路中，信號路徑非常重要。使用短的直接走線連接這些網絡很重要。與電源一樣，這很大程度上取決于零件的放置，原理圖應作為放置和布線的指南。

l高速傳輸線：由于需要控制傳輸線的能量，這些走線應在緊鄰兩個參考平面層或在兩個參考平面層之間的內部層上布線。這稱為微帶或帶狀線層配置，對于提供最清晰，最直接的信號返回路徑至關重要。在不跨越分離平面的情況下布線傳輸線時，這也很重要，因為這可能會破壞其信號返回路徑，從而在板上產生很多不必要的噪聲。高速傳輸線路由有多種形式，您的PCB設計CAD工具通常內置一些功能，用于路由受控阻抗線，差分對或需要額外間距的敏感信號。

l總線路由：數字電路通常將具有要路由的網絡組，稱為總線。這些總線通常是位于處理器和內存組件之間的數據和地址線，因此可能會附加高速設計約束。總線應一起布線，以使其長度與信號定時相匹配，并且某些CAD系統為這些網絡一起提供專門的自動交互式路由功能。

l模擬路由：模擬路由應盡可能與數字路由隔離。它應該有自己的單獨參考平面用于信號返回，以防止模擬信號噪聲污染數字電路。

l電源和地線：電源和地線的走線應較寬，尤其是對于電流較高的電路。切記對通孔引腳和分立部件的連接使用散熱裝置，以防止焊接時出現熱不平衡。在可能的情況下，最好使用實心金屬平面，并且接地平面應遠離插槽，切口和裂縫，以用作清晰的信號返回路徑。如果不可避免要使用拆分平面，請確保拆分不在高速布線的區域。

l清理：這不僅僅是使路由看起來整潔。在某些情況下，例如懸空的走線，可能會影響電路板的信號完整性，因為它們的行為就像是天線在輻射能量。確保使用所需的工具來查找和更正路由中遺留的所有問題。

這九種最佳實踐將幫助您完成PCB設計中所需的大多數跟蹤布線。請記住，盡管走線布線必須符合為其設置的約束，以提高電路性能和可制造性，但它也是設計者進行創造性表達的機會。換句話說，跟蹤路由可能會很有趣，因此不要害羞地卷起袖子并投入。