受新型冠狀病毒疫情的影響，現(xiàn)在大家最怕的應(yīng)該就是身體出現(xiàn)“發(fā)熱”。對(duì)我們?nèi)祟悂碚f，身體溫度過高會(huì)生病，而對(duì)電子設(shè)備來說，器件會(huì)因過熱而失效，其可靠性能就會(huì)下降。因此，對(duì)電路板進(jìn)行很好的散熱處理是非常重要的。

在熱設(shè)計(jì)中，PCB是最重要的熱源承載，其熱量的來源主要有三個(gè)方面：

（1）電子元器件的發(fā)熱

（2） PCB本身的發(fā)熱

（3） 其它部分傳來的熱

在這三個(gè)熱源中，元器件的發(fā)熱量最大，是主要熱源，其次是PCB板產(chǎn)生的熱，外部傳入的熱量取決于系統(tǒng)的總體熱設(shè)計(jì)。

在實(shí)際PCB設(shè)計(jì)中，工程師們需要考慮的散熱問題包括板材的選擇、元器件的選擇、元器件布局等方面。接下來，板兒妹將重點(diǎn)和大家分享一些在PCB布局設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)中的散熱處理。

PCB布局設(shè)計(jì)中的散熱處理

布局屬于整個(gè)PCB散熱設(shè)計(jì)的重要環(huán)節(jié)，對(duì)PCB散熱有著舉足輕重的作用。作為設(shè)計(jì)者，在進(jìn)行PCB布局時(shí)，你需要考慮以下方面：

（1）考慮把發(fā)熱高、輻射大的元器件集中設(shè)計(jì)安裝在另一個(gè)PCB板上，這樣進(jìn)行單獨(dú)集中通風(fēng)冷卻，避免與主板相互干擾；

（2）PCB板面熱容量均勻分布，不要把大功耗器件集中布放，如無法避免，則要把矮的元件放在氣流的上游，并保證足夠的冷卻風(fēng)量流經(jīng)熱耗集中區(qū)；

（3）使傳熱通路盡可能短；

（4）使傳熱橫截面盡可能大；

（5）元器件布局應(yīng)考慮到對(duì)周圍零件熱輻射的影響。對(duì)熱敏感的部件、元器件（含半導(dǎo)體器件）應(yīng)遠(yuǎn)離熱源或?qū)⑵涓綦x；

（6）注意強(qiáng)迫通風(fēng)與自然通風(fēng)方向一致；

（7）附加子板、器件風(fēng)道與通風(fēng)方向一致；

（8）盡可能地使進(jìn)氣與排氣有足夠的距離；

（9）發(fā)熱器件應(yīng)盡可能地置于產(chǎn)品的上方，條件允許時(shí)應(yīng)處于氣流通道上；

（10）熱量較大或電流較大的元器件不要放置在PCB板的角落和四周邊緣，盡可能安裝散熱器，并遠(yuǎn)離其他器件，并保證散熱通道通暢。

元器件布局

提醒：給器件加裝散熱器也是一種很好的散熱方法。

其實(shí)不止是布局環(huán)節(jié)，對(duì)產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)的討論和研究，貫穿了整個(gè)PCB設(shè)計(jì)過程，在不斷的創(chuàng)新和鉆研中，使得產(chǎn)品散熱效果達(dá)到最優(yōu)。作為一名合格的、優(yōu)秀的PCB設(shè)計(jì)者，散熱設(shè)計(jì)是大家一定要熟練掌握的噢~
編輯：hfy