2020對所有人而言都是漫長而艱難的一年。受疫情沖擊,許多展會被迫取消,出海受挫。在不懈努力下,10月28日,日本最具影響力的物聯網展IoT M2M在東京順利召開。芯訊通攜多款模組解決方案亮相展會。
日本是一個5G快速發展的社會。在2019年1月時,時任日本首相的安倍晉三在達沃斯論壇上,就拋出了“5.0社會”的概念。在5.0社會中,利用人工智能、物聯網和機器人等技術,數據將取代資本連接并驅動萬物,并幫助不斷縮小貧富差距。5G的增強寬帶、海量連接、低延時高可靠等特性,為物聯網、人工智能等提供了強大后盾,為各種跨界融合和跨行業應用提供了支撐。會上,芯訊通展出了全系列5G模組:SIM8200EA-M2,支持毫米波的SIM8300G-M2,采用LGA封裝的SIM8200G以及最新的超小尺寸模組SIM8202G-M2。
SIM8202G-M2 30*42mm的封裝尺寸,和上一代主流的LTE cat4及cat6 m.2封裝的主流模塊尺寸一致,客戶端可以無縫切換,適用于筆電、視頻直播盒,高清視頻設備等需求。目前已與中國移動、中國電信、京東方、酷派等行業伙伴,在無人機、大視頻、機器人以及CPE、筆電等5G領域展開了深度合作,完成了一系列解決方案的商用落地。
與此同時, 芯訊通支持R16的5G模組預計在明年6月份左右推出。R16標準除了eMBB增強外,最重要的是低時延和高可靠性進一步增強,將在自動駕駛,工業互聯等對實時性要求更高的行業帶來更好的體驗。
會上,芯訊通還展出了基于芯訊通智能模組SIM8950LH的人臉識別終端等多個解決方案,為觀眾帶來萬物互聯新體驗。
責任編輯:xj
原文標題:【會員風采】芯訊通亮相日本IoT M2M 物聯網展會
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