政策動態(tài)1、工信部：積極考慮將5G、集成電路等重點領(lǐng)域納入“十四五”國家專項規(guī)劃10月26日，工信部在”關(guān)于政協(xié)十三屆全國委員會第三次會議第2524號提案答復(fù)”的函中表示，下一步，工信部積極考慮將5G、集成電路、生物醫(yī)藥等重點領(lǐng)域納入“十四五”國家專項規(guī)劃，并表示，下一步將擴大和升級信息消費，加快智能可穿戴設(shè)備、虛擬/增強現(xiàn)實、超高清終端設(shè)備、消費類無人機、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，建設(shè)一批垂直電商平臺，培育基于互聯(lián)網(wǎng)的信息消費融合發(fā)展新業(yè)態(tài)新模式。

2、上海：聚焦發(fā)展三大先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)

10月27日，上海市經(jīng)信委主任吳金城表示，上海將聚焦發(fā)展三大先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)，推動集成電路、人工智能、生物醫(yī)藥從規(guī)模、質(zhì)量上實現(xiàn)新的突破。增強集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力，圍繞國家重大生產(chǎn)力布局加快重大項目建設(shè)；促進人工智能賦能實體經(jīng)濟，推動“智能+”深度融合應(yīng)用。

集成電路方面，上海已集聚企業(yè)超過600家，2019年產(chǎn)業(yè)規(guī)模1706億元，約占全國22%，吸引了全國40%的人才，承擔(dān)了50%的國家重大專項，初步形成了張江為主體，臨港和嘉定為兩翼的“一體兩翼”空間布局。今年1－9月集成電路制造產(chǎn)值增長5.3%。

人工智能方面，上海已集聚重點企業(yè)1116家，占全國20%左右，產(chǎn)業(yè)人才占全國33.7%，2019年產(chǎn)業(yè)規(guī)模約1477億元；獲批全國首個人工智能創(chuàng)新應(yīng)用先導(dǎo)區(qū)，入選國家新一代人工智能創(chuàng)新發(fā)展試驗區(qū)。今年上半年人工智能重點企業(yè)產(chǎn)出793億元，增長21.3%。

今年1-9月，上海集成電路重大項目投資增長超過100%。

3、山東：將整合設(shè)立省級科技創(chuàng)新發(fā)展資金，每年預(yù)算不低于120億

近期，山東印發(fā)《關(guān)于支持八大發(fā)展戰(zhàn)略的財政政策》，將省級各部門分散管理的科技創(chuàng)新類資金進行全面統(tǒng)籌集中，整合設(shè)立省級科技創(chuàng)新發(fā)展資金，每年預(yù)算規(guī)模不低于120億元。

其中，在突破短板領(lǐng)域方面，著力支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，從基礎(chǔ)相對較好的設(shè)計和封裝測試環(huán)節(jié)入手，對高端芯片產(chǎn)前首輪流片費用補助給予補貼，對提供集成電路封裝測試的公共服務(wù)平臺給予獎勵。

產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)

1、百億元聞泰無錫超級智慧產(chǎn)業(yè)園項目奠基

近期，聞泰無錫超級智慧產(chǎn)業(yè)園項目奠基儀式舉行，該產(chǎn)業(yè)園包含智能終端智造及半導(dǎo)體封裝測試，其中智能終端將采用最先進的設(shè)備和制程，按照無人化黑燈工廠來規(guī)劃和建設(shè)，高度自動化，圍繞手機、平板、筆電、服務(wù)器、TWS、IoT、無線路由、可穿戴設(shè)備等產(chǎn)品，建設(shè)符合全球客戶要求最先進水平的超級智慧工廠。

該項目是2020年8月15日，簽約落地，擬總投資100億元。按照項目進展，智慧產(chǎn)業(yè)園計劃2021年底建成投產(chǎn)，預(yù)計投產(chǎn)后將實現(xiàn)年產(chǎn)值500億元。未來產(chǎn)業(yè)園將形成3000個研發(fā)工程師團隊規(guī)模，服務(wù)于5G智能終端和模塊產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計。

2、300億元成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟圈發(fā)展基金成立，主要投資集成電路、智能制造等

近期，2020重慶國際創(chuàng)投大會舉行金融類項目集中簽約儀式，成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟圈發(fā)展基金等15個項目進行了集中簽約。簽約項目總金額達675.55億元，涉及新一代信息技術(shù)、集成電路、智能制造、新能源等領(lǐng)域布局。

成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟圈發(fā)展基金由重慶高新區(qū)、璧山區(qū)、渝富控股、地產(chǎn)集團、四川發(fā)展等共同出資設(shè)立，總規(guī)模達300億元，主要投資于集成電路、智能制造等戰(zhàn)興產(chǎn)業(yè)。

該基金首期規(guī)模計劃100億元，將按市場化機制運營，重點投資于川渝兩地集成電路、智能制造、新型顯示、新材料、新能源、生物醫(yī)藥等戰(zhàn)略新興制造業(yè)和航旅、大健康等戰(zhàn)略新興服務(wù)業(yè)，以及智慧城市、新基建領(lǐng)域。

重慶制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級基金項目：基金規(guī)模預(yù)計100億元，由渝富資本、中信建投資本等共同出資設(shè)立。主要投資于：新材料、新一代信息技術(shù)、電力裝備、基礎(chǔ)及新型制造等方向。

重慶松禾成長股權(quán)投資基金項目：基金規(guī)模預(yù)計50億元，由重慶產(chǎn)業(yè)引導(dǎo)基金、松禾資本等共同出資設(shè)立。主要投資于：人工智能賦能、智能制造、創(chuàng)新材料等領(lǐng)域的科技創(chuàng)新企業(yè)。

京東方(重慶)創(chuàng)新生態(tài)產(chǎn)業(yè)基金項目：基金規(guī)模預(yù)計10億元，由渝富控股、京東方集團等共同出資設(shè)立。主要投資于：京東方智慧系統(tǒng)上下游產(chǎn)業(yè)生態(tài)領(lǐng)域。

復(fù)星(重慶)數(shù)智產(chǎn)業(yè)投資基金項目：基金規(guī)模預(yù)計10億元，由重慶產(chǎn)業(yè)引導(dǎo)基金、復(fù)星創(chuàng)富等共同出資設(shè)立。主要投資于：新一代信息技術(shù)、智能制造、高端裝備、新材料、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)領(lǐng)域。

重慶兩江智能化產(chǎn)業(yè)私募股權(quán)投資基金項目：基金規(guī)模預(yù)計5.051億元，由重慶產(chǎn)業(yè)引導(dǎo)基金、紅馬資本等共同出資設(shè)立。主要投資于：智能制造、智能汽車為核心，兼顧人工智能、智能材料、智能生活領(lǐng)域。

重慶科興乾健創(chuàng)業(yè)投資基金2期項目：基金規(guī)模預(yù)計3億元，由重慶高新區(qū)、科興乾健等共同出資設(shè)立。主要投資于：智能制造等領(lǐng)域。

3、聯(lián)測優(yōu)特半導(dǎo)體（煙臺）有限公司注冊成立，全球第七大半導(dǎo)體封測項目啟動

近期，新加坡聯(lián)合科技獨資設(shè)立的聯(lián)測優(yōu)特半導(dǎo)體（煙臺）有限公司在山東煙臺開發(fā)區(qū)注冊成立，項目注冊資本1.2億美元，標(biāo)志著全球第七大半導(dǎo)體封測項目建設(shè)按下啟動鍵。

新加坡聯(lián)合科技公司是全球第七大集成電路封測企業(yè)、第三大汽車電子封裝測試企業(yè)，公司計劃將全球領(lǐng)先的車規(guī)級、晶圓級封裝技術(shù)引入煙臺，在開發(fā)區(qū)建設(shè)全球一流的封測基地及研發(fā)中心。

4、國家專用集成電路系統(tǒng)工程技術(shù)研究中心昆山研發(fā)中心揭牌

10月25日，昆山工研院與東南大學(xué)共建的國家專用集成電路系統(tǒng)工程技術(shù)研究中心昆山研發(fā)中心揭牌。

昆山研發(fā)中心將致力于高能效集成電路產(chǎn)品的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化培育，提供高能效低功耗技術(shù)攻關(guān)服務(wù)，打造集成電路自主可控產(chǎn)業(yè)發(fā)展新高地。

目前，昆山研發(fā)中心已入駐研發(fā)團隊25人、落戶UWB芯片等人才科創(chuàng)項目4項。

5、10.5億元夏禾科技新型OLED材料產(chǎn)業(yè)化量產(chǎn)項目開工

近期，夏禾科技新型OLED材料產(chǎn)業(yè)化量產(chǎn)項目開工奠基儀式在江蘇泰興經(jīng)濟開發(fā)區(qū)舉行。

該項目總投資10.5億元，是中科院院士李亞棟主導(dǎo)設(shè)計的科創(chuàng)型、引領(lǐng)型項目，主要產(chǎn)品為新型OLED材料，廣泛應(yīng)用于電視、手機等OLED顯示，項目建成后可形成年產(chǎn)18.9噸OLED發(fā)光材料和空穴傳輸材料的生產(chǎn)能力。

6、中微半導(dǎo)體、概倫電子等企業(yè)項目落戶上海臨港，覆蓋芯片制造、設(shè)備制造等產(chǎn)業(yè)

10月27日，上海臨港新片區(qū)“東方芯港”集成電路綜合性產(chǎn)業(yè)基地啟動儀式在臨港辦公中心舉行。

儀式上，中微半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項目、艾為消費電子芯片研發(fā)中心項目、江波龍存儲器研制銷售主體項目、三菲半導(dǎo)體光芯片晶圓基地項目、概倫電子EDA研發(fā)中心和半導(dǎo)體高端測試設(shè)備中試基地項目、北方廣微紅外產(chǎn)品研制項目等14個重點項目進行了集中簽約，覆蓋芯片制造、設(shè)備制造、關(guān)鍵材料、芯片設(shè)計等集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上各個環(huán)節(jié)，投資額總計達225億元。

目前，上海臨港新片區(qū)已集聚集成電路億元以上規(guī)模企業(yè)40余家，涉及總投資超1500億元元。包括芯片制造領(lǐng)域的華大、格科、新微、聞泰，設(shè)備制造領(lǐng)域的中微、盛美、凱世通，關(guān)鍵材料領(lǐng)域的新昇、天岳，芯片設(shè)計領(lǐng)域的華大九天、概倫、國微、瀾起、寒武紀(jì)和地平線等。

7、vivo研發(fā)總部落戶東莞，預(yù)計2025年投入使用

10月27日，vivo研發(fā)總部開工儀式于東莞長安舉行。此次動工的vivo研發(fā)總部將坐落于東莞市長安鎮(zhèn)蓮湖路，基建部分投資超50億元，總占地面積180畝，建筑面積65萬平方米。除了vivo研發(fā)總部外，vivo還將建設(shè)一個培訓(xùn)中心，包含企業(yè)大學(xué)、企業(yè)展覽館等建筑，總占地面積224畝。兩個項目都將在2025年投入使用。

8、西安三星高端存儲芯片二期第二階段項目明年年中建成投產(chǎn)

據(jù)陜西日報全媒體消息，目前，總投資80億美元的三星高端存儲芯片二期第二階段項目正在穩(wěn)步推進，預(yù)計2021年年中建成投產(chǎn)。

三星（中國）半導(dǎo)體有限公司成立于2012年，位于西安高新綜合保稅區(qū)，主要產(chǎn)品為3D V-Nand 閃存芯片。落地西安以后，三星電子先期投資105億美元建成三星（中國）半導(dǎo)體有限公司高端閃存芯片項目一期及封裝測試中心。項目一期于2014年5月竣工投產(chǎn)，截至目前運行順利。2017年8月30日，三星電子株式會社與陜西省政府簽署了投資合作協(xié)議，決定在西安高新綜合保稅區(qū)內(nèi)建設(shè)三星（中國）半導(dǎo)體有限公司存儲芯片二期項目。

三星高端存儲芯片二期第一階段項目投資約70億美元，2020年3月10日已舉行二期第一階段項目產(chǎn)品下線上市儀式。二期第二階段項目投資80億美元，于2019年12月10日正式啟動。

9、山西省級重點光機電實驗室開工，聚焦半導(dǎo)體光電材料與器件等三大方向

10月26日，晉城市光機電產(chǎn)業(yè)研究院先進半導(dǎo)體光電器件與系統(tǒng)集成重點實驗室項目在晉城開發(fā)區(qū)正式開工。

實驗室聚焦納米材料與器件、半導(dǎo)體光電材料與器件、光機電集成技術(shù)與重大應(yīng)用3大研究方向。本期開工建設(shè)的實驗室工程位于開發(fā)區(qū)智創(chuàng)城10號樓，使用面積8940平方米，其中辦公、研發(fā)用房3800平方米，潔凈實驗室1163平方米，購置實驗設(shè)備74臺套，項目計劃總投資8203萬元，建設(shè)工期3個月，擬于2020年底工程建成，設(shè)備同步安裝調(diào)試，2021年初即可正式投入運行。

10、江豐電子武漢超高純金屬材料濺射靶材項目已開工建設(shè)

10月27日,2020年四季度武漢市重大項目集中開工儀式舉行,東西湖區(qū)在武漢江豐電子超高純金屬材料濺射靶材及設(shè)備關(guān)鍵零部件產(chǎn)業(yè)化項目現(xiàn)場設(shè)分會場。

此次集中開工分會場項目江豐電子超高純金屬材料濺射靶材及設(shè)備關(guān)鍵零部件產(chǎn)業(yè)化項目總投資20億元，主要經(jīng)營范圍為半導(dǎo)體、液晶顯示、光伏產(chǎn)業(yè)用元器件專用材料開發(fā)、生產(chǎn)、維修以及濺射設(shè)備關(guān)鍵零部件研發(fā)。

項目2020年9月開工建設(shè)，預(yù)計2022年9月可建成投產(chǎn)。項目投產(chǎn)后生產(chǎn)出的靶材可以給京東方產(chǎn)品做配套,預(yù)計年產(chǎn)值能夠達到15億元，年稅收接近一個億。

11、紫光芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺揭牌落地上海馬橋，總投資50億元

10月28日下午，總投資50億元的“紫光芯云中心”項目落地成果之一：紫光芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺正式揭牌落戶上海馬橋人工智能創(chuàng)新試驗區(qū)，成為上海唯一服務(wù)于芯片設(shè)計企業(yè)的公共算力創(chuàng)新平臺。該平臺以云+AI為核心，聚集產(chǎn)業(yè)生態(tài)，面向芯片設(shè)計、仿真、驗證等場景。

本次揭牌成立的芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺項目，將為芯片設(shè)計企業(yè)向?qū)I(yè)化、規(guī)模化和國際化升級賦能，提升對全國芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展的影響力，加速芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)集聚。據(jù)了解，該項目由紫光云與試驗區(qū)公司合資成立的紫光芯云（上海）科技有限公司承建。

行業(yè)數(shù)據(jù)

1、工信部：已累計開通5G基站69萬個

近期，工業(yè)和信息化部副部長王志軍指出，“十三五”以來，信息通信業(yè)保持平穩(wěn)較快發(fā)展態(tài)勢。互聯(lián)網(wǎng)普及率提前超額完成規(guī)劃目標(biāo)，2019年底固定寬帶家庭普及率、移動寬帶用戶普及率分別達到91%、96%。千兆光纖覆蓋家庭超過8000萬戶，4G用戶超過12億。

同時，5G商用邁出堅實步伐，目前，已累計開通5G基站69萬個，連接用戶數(shù)超過1.6億。數(shù)據(jù)中心機架規(guī)模超220萬架，年均增速超30%。我國增值電信企業(yè)數(shù)量達9萬家，是2015年的3倍。

2、Canalys：2021年全球智能音箱市場出貨量將達到1.63億

據(jù)市調(diào)機構(gòu)Canalys的最新預(yù)測，全球智能音箱市場（包括智能屏）出貨量2021年將達到1.63億臺，同比增長21%。Canalys指出，2020年中國市場已有效控制了疫情，智能音箱出貨量將以16%的速度領(lǐng)先其它國家和地區(qū)3%的增長。另外，Canalys預(yù)計2021年全球智能音箱市場將變得更強大，中國以外的市場有望恢復(fù)并為年增長貢獻更大的份額。

Canalys的研究經(jīng)理Jason Low在評價市場時表示：“盡管外形簡單，但智能音箱仍在不斷改進。挑戰(zhàn)在于以最小的成本帶來顯著的改進和創(chuàng)新。亞馬遜和谷歌正在努力通過打破音箱的傳統(tǒng)外觀來激發(fā)人們的興趣，他們各自采取不同的設(shè)計路線，不僅通過物理設(shè)計變更，而且還引入了計算音頻等元素，旨在提高音質(zhì)。未來，得益于人工智能，客戶的聆聽體驗將越來越多樣化。”最后，Canalys預(yù)計到2024年，全球智能音箱的保有量將達到6.4億臺。

3、SA：2020年eSIM智能手機在西歐的滲透率達32%

市調(diào)機構(gòu)Strategy Analytics的最新報告顯示，2020年以來支持eSIM的智能手機在西歐市場的出貨量達到3900萬臺，占西歐智能手機出貨總量的32%，高于2019年不到20%的占比。該報告指出，蘋果和三星是西歐eSIM智能手機的主要廠商，其中，蘋果占出貨量的25%，該地區(qū)所有新的iPhone都支持eSIM。另外，三星Galaxy S20和Galaxy Note20 Ultra等高端智能手機都使用了eSIM技術(shù)。

Strategy Analytics總監(jiān)Ken Hyers表示：“中國廠商在將eSIM技術(shù)整合到智能手機方面一直進展緩慢。這是由于中國市場對在智能手機中使用eSIM的抗拒。我們認(rèn)為，這對運營商和供應(yīng)商都是不明智的，因為消費者都喜歡使用eSIM來管理其智能手機訂閱的便利性。”

據(jù)悉，eSIM卡即Embedded-SIM，嵌入式SIM卡。eSIM卡的概念就是將傳統(tǒng)SIM卡集成在設(shè)備中，用戶無法拆下。此前ABI Research預(yù)測，在2024年內(nèi)置eSIM的消費類電子產(chǎn)品出貨量會超過6億臺，達到6.44億的量，其中約5億臺智能手機將安裝eSIM。

新產(chǎn)品、技術(shù)及項目動態(tài)

1、積塔半導(dǎo)體：項目二期規(guī)劃擴建12英寸特色工藝生產(chǎn)線至月產(chǎn)能5萬片

近期，上海積塔半導(dǎo)體有限公司行政負責(zé)人印步華表示，按照計劃，項目一期規(guī)劃建設(shè)月產(chǎn)能6萬片8英寸晶圓的0.11μm/0.13μm/0.18μm工藝生產(chǎn)線，各類生產(chǎn)線將在今年實現(xiàn)全面量產(chǎn)，二期規(guī)劃擴建12英寸特色工藝生產(chǎn)線至月產(chǎn)能5萬片。

積塔特色工藝生產(chǎn)線建設(shè)項目于2018年8月開工建設(shè)。該項目總投資359億元，是上海市政府與中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團合作協(xié)議的重要內(nèi)容。2020年3月30日，積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線正式投片；6月30日，積塔半導(dǎo)體臨港新廠正式投產(chǎn)。

上海積塔半導(dǎo)體有限公司是一家半導(dǎo)體芯片研發(fā)商。其專注于從事集成電路相關(guān)技術(shù)的研發(fā)與設(shè)計，旗下主要產(chǎn)品包括功率器件、電源管理、傳感器芯片等，廣泛應(yīng)用于工控、汽車、電力、能源等領(lǐng)域。公司于2019年5月獲得上海IC基金及華大半導(dǎo)體的戰(zhàn)略投資。

2、國產(chǎn)首臺套BOG提氦裝置示范項目通過技術(shù)鑒定

近期，由北京中科富海低溫科技有限公司、寧夏深燃眾源天然氣有限公司共同開發(fā)的“BOG提氦裝置示范項目”在寧夏鹽池縣通過技術(shù)成果鑒定。該項目在國內(nèi)首次實現(xiàn)BOG制取液氦產(chǎn)品的示范運行，填補了國內(nèi)空白。

氦氣因具有低密度、低沸點、導(dǎo)熱性好、化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定等其獨特的物理化學(xué)特性，廣泛應(yīng)用于航空航天、大科學(xué)工程、醫(yī)用核磁共振、半導(dǎo)體/光纖等高端裝備制造領(lǐng)域。

北京中科富海低溫科技有限公司于2016年8月在北京成立，是一家具有自主知識產(chǎn)權(quán)的大型低溫制冷裝備制造與工程系統(tǒng)解決方案供應(yīng)商，開發(fā)了可以滿足各種大科學(xué)工程20K溫區(qū)以下的大型制冷機和氦液化裝置；開發(fā)了液化天然氣BOG提氦技術(shù)等。

3、特斯拉上海超級工廠Model Y生產(chǎn)線已基本準(zhǔn)備就緒

近期，據(jù)國外媒體報道，在一期的Model 3生產(chǎn)線建成投產(chǎn)之后，特斯拉上海超級工廠今年開始了二期的大規(guī)模建設(shè)，主要是建設(shè)Model Y的生產(chǎn)廠房，所生產(chǎn)的Model Y計劃在明年開始交付。

特斯拉表示，Model Y預(yù)計將于2021年在上海Gigafactory工廠開始生產(chǎn)。該公司還表示，該廠Model 3年產(chǎn)量已達25萬輛。隨著Model Y的推出，特斯拉的產(chǎn)量有望提高一倍以上。

4、橙群微電子發(fā)布全球最小尺寸藍牙SoC

10月26日，上海橙群微電子推出了基于其NanoBeaconTM技術(shù)的全球最小的免軟件編程藍牙信標(biāo)SoC產(chǎn)品IN100。該產(chǎn)品是一款免軟件編程的SoC，將大大降低技術(shù)門檻，任何開發(fā)人員都可以輕松構(gòu)建自己的無線應(yīng)用，而無需擔(dān)心學(xué)習(xí)復(fù)雜的藍牙協(xié)議棧和嵌入式編程語言。這款SoC的封裝尺寸小至2.0mm x 2.5mm，是實現(xiàn)下一代無線信標(biāo)或無線傳感器應(yīng)用的理想解決方案。

IN100集成了低功耗藍牙4.2技術(shù)，支持LE廣播和私有協(xié)議廣播兩種模式，格式兼容主流iBeacon，Eddystone和WeChat Beacon等。開發(fā)者只需在IN100的一次性可編程(OTP)存儲器中配置好預(yù)定義的ID和廣播參數(shù)，只要設(shè)備一開機，它就會作為藍牙信標(biāo)運行，并以預(yù)設(shè)定的ID信息進行廣播。IN100還支持各種類型的傳感器接口，包括模擬信號和單總線數(shù)字脈沖計數(shù)接口。開發(fā)者可以輕松地將IN100連接到模擬或數(shù)字傳感器，配置傳感器閾值，一旦達到閾值，就可以通過其藍牙信標(biāo)工作模式無線發(fā)布警報或廣播原始傳感器數(shù)據(jù)信息。IN100 SoC采用DFN8（2.0mmx2.5mm）和QFN20（3.0mmx3.0mm）封裝。樣品將于2020年第四季度供首批客戶試用，產(chǎn)品預(yù)計2021年第一季度量產(chǎn)。

上海橙群微電子有限公司成立于2019年8月，是一家無晶圓半導(dǎo)體芯片設(shè)計公司,總部位于上海并在美國加州爾灣設(shè)有分公司，專注開發(fā)無線物聯(lián)網(wǎng)單芯片系統(tǒng) 及解決方案。

5、威盛宣布出售部分芯片組IP等出售給上海兆芯

據(jù)臺媒科技新報報道，IC設(shè)計公司威盛10月26日晚間召開重大信息記者會表示，經(jīng)董事會同意，將把部分芯片組產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)、數(shù)據(jù)等知識產(chǎn)權(quán)（不含專利權(quán)），出售給威盛間接持股合計達14.75%的上海兆芯集成電路有限公司，交易總金額為138,974,000美元。

另外，子公司VIABASE CO., LTD.也將出售部分處理器產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)、數(shù)據(jù)及知識產(chǎn)權(quán)（不含專利權(quán)）給與上海兆芯集成電路有限公司，交易總金額為118,418,000 美元。合計金額達257,392,000 美元（約合新臺幣 72.56 億元）。

威盛電子始創(chuàng)于1987年，總部位于中國臺灣，是一家嵌入式平臺及解決方案提供商，致力于人工智能物聯(lián)網(wǎng)、計算機視覺、無人駕駛、無人駕駛、醫(yī)療自動化及智慧城市方面的應(yīng)用。

上海兆芯集成電路有限公司成立于2013年的國資控股公司，總部位于上海張江，在北京、西安、武漢、深圳等地設(shè)有研發(fā)中心和分支機構(gòu),公司同時掌握CPU、GPU、芯片組三大核心技術(shù)，具備三大核心芯片及相關(guān)IP設(shè)計研發(fā)能力。廣泛應(yīng)用于電腦整機、筆記本、一體機、云終端、服務(wù)器和嵌入式計算平臺等產(chǎn)品的設(shè)計開發(fā)。

6、韓國顯示器檢測設(shè)備供應(yīng)商與維信諾達成207億韓元合同

近期，據(jù)THE ELEC報道，韓國顯示器檢測設(shè)備制造商Dong A Eltek計劃向維信諾供應(yīng)更多的OLED相關(guān)產(chǎn)品。知情人士透露，這家韓國公司在上個月與維信諾簽署了一份高達207億韓元（約合人民幣1.23元）的Demura（OLED顯示器自動化視覺檢測及缺陷校正）系統(tǒng)合同。Dong A Eltek過去曾為LG Display、華為以及富士康供應(yīng)過Demura系統(tǒng)。

目前，維信諾正在建設(shè)其位于廣州的第6代柔性AMOLED模組生產(chǎn)線。據(jù)悉，產(chǎn)線將全部采用Dong A Eltek提供的該款產(chǎn)品。Dong A Eltek公司的Demura系統(tǒng)從兩年前開始貢獻營收，目前在該公司總銷售額中的占比仍然很小。不過，隨著中國顯示器制造商擴產(chǎn)OLED產(chǎn)能，這家韓國公司計劃在2021年至2022年間向包括維信諾在內(nèi)的中國公司出貨更多產(chǎn)品。

7、紫光同芯獨家中標(biāo)中國移動物聯(lián)網(wǎng)7000萬顆eSIM晶圓訂單

10月27日晚間，紫光集團宣布，近日，在中國移動物聯(lián)網(wǎng)有限公司的“eSIM晶圓采購項目”招標(biāo)中，紫光國微旗下紫光同芯作為第一中標(biāo)候選人，獨家中標(biāo)7000萬顆eSIM晶圓的采購大單。這包括4000萬顆消費級eSIM晶圓、3000萬顆工業(yè)級eSIM晶圓，將幫助中國移動成為專業(yè)的eSIM物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商。

8、北京君正、韋爾等投資成立集成電路公司，注冊資本1億元

2020年10月27日，上海芯楷集成電路有限責(zé)任公司成立，注冊資本1億元人民幣，法定代表人為劉強。

股東信息顯示，北京君正集成電路股份有限公司認(rèn)繳出資5100萬元人民幣，持股51%；上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司認(rèn)繳出資3900萬元人民幣，持股39%；上海向睿管理咨詢合伙企業(yè)認(rèn)繳出資1000萬元人民幣，持股10%。

據(jù)工商信息顯示，上海芯楷經(jīng)營范圍包括從事集成電路及芯片、計算機軟硬件技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)服務(wù)、技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)交流、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣；集成電路設(shè)計，集成電路銷售等。

9、中興首家完成中國移動SPN N*10M小顆粒技術(shù)驗證

近日，在中國移動信息港，中興首家完成中國移動研究院牽頭組織的SPN網(wǎng)絡(luò)小顆粒硬切片技術(shù)驗證測試。

在驗證測試中，中興順利完成SPN網(wǎng)絡(luò)設(shè)備上的小顆粒管道功能測試，實現(xiàn)了N*10M的各種靈活顆粒帶寬，可以提供端到端的硬隔離切片管道，基于TDM特性支持高安全隔離、確定性時延和抖動，保障小顆粒切片承載業(yè)務(wù)嚴(yán)格的性能要求；并通過隨路OAM功能實現(xiàn)誤碼監(jiān)測和時延測量，實現(xiàn)對小顆粒管道質(zhì)量的精確監(jiān)控。

測試結(jié)果表明，SPN新的小顆粒技術(shù)方案成功實現(xiàn)從SPN的5G顆粒到10M顆粒的跨越，在基于SPN的5G顆粒MTN通道硬切片上實現(xiàn)最小10Mbps的硬切片，支持Nx10Mbps的靈活切片顆粒，提供業(yè)務(wù)級硬切片顆粒的確定性時延轉(zhuǎn)發(fā)和電路級物理隔離安全保證，能夠為垂直行業(yè)的時延敏感業(yè)務(wù)和高價值政企專線提供最佳技術(shù)保障及靈活的帶寬服務(wù)，為驗證中國移動SPN小顆粒創(chuàng)新方案的技術(shù)可行性和產(chǎn)品化應(yīng)用奠定了堅實基礎(chǔ)。

10、華為哈勃與馬來西亞JF科技組建合資公司，生產(chǎn)半導(dǎo)體測試設(shè)備

據(jù)國外媒體報道，馬來西亞半導(dǎo)體測試設(shè)備制造商JF Technology表示，全資子公司JF International Sdn Bhd與華為旗下公司Hubble Technology Investment Co Ltd組建一家合資企業(yè)，在中國生產(chǎn)高性能測試接觸器。JF International已經(jīng)與哈勃及子公司JFH Technology（Kunshan）Co Ltd簽署了增資協(xié)議和股東協(xié)議。

該集團將以現(xiàn)金方式認(rèn)購JFH Technology的50萬美元資本，而哈勃將向該公司出資150萬美元的現(xiàn)金，其中41萬美元將記作增加的注冊資本，其余的109萬美元將作為入賬，記作資本儲備。增資后，JFH Technology將擁有91萬美元的注冊資本，其中JF International擁有55％的股權(quán)，哈勃擁有剩余的45％的股權(quán)。

通過此次合作，JF科技將加強與華為作為戰(zhàn)略合作伙伴的關(guān)系，并獲得進入中國市場的機會。這也將使JF科技能夠順應(yīng)中國的大規(guī)模半導(dǎo)體本地化計劃，并獲得巨大的銷售和激勵措施。

11、寶能注資10億元成立通訊技術(shù)公司

2020年10月28日，寶能成立深圳市寶能通訊技術(shù)有限公司，注冊資本10億元。該公司由寶能投資和寶源物流分別持股99%和1%。

據(jù)工商信息顯示，經(jīng)營范圍包括移動通信設(shè)備銷售、軟件開發(fā)、可穿戴智能設(shè)備銷售等。

12、鎧俠宣布建新廠擴充3D閃存BiCS FLASH產(chǎn)能 預(yù)計2021年動工

10月29日，據(jù)國外媒體報道，由東芝存儲演變而來的存儲器解決方案供應(yīng)商鎧俠，宣布將新建工廠，擴充3D閃存BiCS FLASH的產(chǎn)能。工廠將建在位于三重縣四日市廠區(qū)的北部，相關(guān)的土地已在進行開發(fā)。

新建的這一工廠將是Fab7廠，將分為兩期建設(shè)，預(yù)計在2021年春季開工，一期在2022年春季完成。在建設(shè)Fab7工廠所需的資金方面，鎧俠在官網(wǎng)上表示計劃將經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金投入這一工廠的建設(shè)。鎧俠在官網(wǎng)還表示，西部數(shù)據(jù)與他們及其前身東芝存儲之間有長達20年的合作，兩家公司也定期在工廠的運營方面進行合作，鎧俠和西部數(shù)據(jù)預(yù)計會在Fab7工廠進行聯(lián)合投資。

13、英特爾第3座10nm工藝芯片生產(chǎn)工廠已全面投入運營

10月27日，據(jù)國外媒體報道，英特爾10nm工藝，已經(jīng)走上正軌，在今年2月份接受采訪時，CEO羅伯特·斯旺表示，10nm工藝的產(chǎn)能在過去5個季度逐步提升，產(chǎn)能好于預(yù)期，計劃在今年四季度開始生產(chǎn)服務(wù)器處理器。從最新的財報來看，英特爾已有多座10nm工藝的芯片生產(chǎn)工廠投產(chǎn)；此外，第3座10nm工藝的芯片生產(chǎn)工廠，已經(jīng)全面投入運營，10nm芯片今年的出貨量，較1月份的預(yù)期預(yù)計會提高30%。

14、華天科技：已具備基于5nm芯片的封測能力

近日，華天科技在互動平臺表示，公司南京基地已進入正式生產(chǎn)階段，此外，華天科技還表示，公司為專業(yè)集成電路封裝測試企業(yè)，已具備基于5nm芯片的封測能力。

據(jù)了解，華天科技（南京）集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)基地項目總占地面積500畝，計劃總投資80億元，預(yù)計新建總建筑面積約52萬平方米。項目一期總投資15億元，占地面積300畝，規(guī)劃總建筑面積30萬平方米，計劃引進進口工藝設(shè)備1000臺。一期建成達產(chǎn)后，預(yù)計FC系列產(chǎn)品和BGA基板系列產(chǎn)品年封測量約39.2億只，可實現(xiàn)銷售收入14億元，帶動就業(yè)約3000人。

華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)。目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個系列，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。

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