1、本土IC設計亟待成長，精選賽道享雙重紅利

IC設計作為半導體行業(yè)中極其重要的一環(huán)，是國產(chǎn)替代的重要組成部分。細分賽道來看，計算連接方面：5G、AIoT技術的持續(xù)滲透將帶動下游應用百花齊放，2021年我國將進入5G新基建集中、大規(guī)模部署階段，將全面開啟5G數(shù)字化轉型。處理器芯片、無線藍牙芯片作為下游產(chǎn)品的核心芯片將會優(yōu)先受益。與此同時中美摩擦下，關鍵芯片國產(chǎn)化進程已刻不容緩，RISC-V架構開源的特點有利于國產(chǎn)芯片實現(xiàn)自主可控，中國作為RISC-V陣營的中堅力量，一直致力于RISC-V生態(tài)體系建設，隨著其深入發(fā)展未來將會加速國產(chǎn)芯片實現(xiàn)自主可控。建議關注新能源汽車、AIoT下國產(chǎn)主流APU、MCU以及Wi-Fi藍牙芯片廠商的發(fā)展機遇。

存儲芯片方面：NOR Flash需求繼續(xù)提升。我們認為2021年NOR Flash的需求將繼續(xù)提升，顯著的驅動力來自于：①可穿戴產(chǎn)品功能的提升帶來產(chǎn)品空間提升的需求，如未來新款AirPods有望搭載256MB的內(nèi)存;②以智能電表為代表的新興物聯(lián)網(wǎng)領域以及③AMOLED屏幕滲透率的進一步提升。大宗存儲方面，伴隨著3D NAND堆疊層數(shù)的提高，單位容量的NAND Flash的價格將持續(xù)走低;而受智能手機和服務器明年需求量提升的預期影響，DRAM價格有望全年呈上升的趨勢。

模擬芯片方面：繼續(xù)把握國產(chǎn)替代帶來的成長性。展望明年模擬芯片市場，國內(nèi)企業(yè)將繼續(xù)通過擴展新品+國產(chǎn)替代的邏輯繼續(xù)成長。下游領域方面，通訊基站建設、消費電子需求提升等領域仍將是國產(chǎn)模擬芯片的主要增量需求。在此邏輯之下，具備更強烈國產(chǎn)替代需求的客戶將為模擬芯片企業(yè)帶來更好的成長性。

2、功率器件傳統(tǒng)應用需求穩(wěn)定，新興領域為行業(yè)賦能

功率半導體用于泛電力電子領域，傳統(tǒng)需求增速緩慢，未來主要依靠新能源汽車、可再生能源發(fā)電、變頻家電等帶來的巨大需求缺口。IHS統(tǒng)計，國內(nèi)成熟市場規(guī)模約940億元，我們經(jīng)過測算國內(nèi)新能源汽車、充電樁、光伏和風電四個新興純增量市場空間約200億元。短期受益于功率器件價格調(diào)漲和疫情后經(jīng)濟復蘇需求，長期看好新能源領域的海量新增需求。

3、半導體制造是電子行業(yè)底部支柱，國產(chǎn)化趨勢持續(xù)向好

整個集成電路擁有極長的產(chǎn)業(yè)鏈，其中制造和封裝測試環(huán)節(jié)是將IC設計方案具體落實成實物芯片的基礎，也是支撐整個電子計算機行業(yè)大生態(tài)的底部核心支柱。

代工和封測底層邏輯：5G、汽車電子、AIOT等新需求有望推動半導體行業(yè)進入新一輪景氣度上行周期，對應產(chǎn)業(yè)鏈中下游制造產(chǎn)能和技術需求。

代工：1）短期受美國制裁影響，先進制程承壓，中長期我們看好新一代N+1工藝在增效降本方面的改善，以及下游對14/28nm平臺旺盛需求。2）成熟制程目前產(chǎn)能供不應求，產(chǎn)能緊缺情況有望延續(xù)到明年年中，5G、新能源、消費增量需求有望快速填補新建12寸成熟工藝產(chǎn)線空缺。封測：封測需和晶圓制造產(chǎn)能匹配，預期新興需求帶來的巨大增量使封測線產(chǎn)能利用率維持在高位，封裝集成化趨勢推進高級封測需求。

半導體設備和材料底層邏輯：產(chǎn)能擴張+國產(chǎn)替代趨勢給國內(nèi)供應商更多機會，設備對應擴產(chǎn)期，材料對應擴產(chǎn)后期，短期受益于周期內(nèi)的上行區(qū)間，長期受益于滲透率的提升。

設備：未來兩年中國大陸存儲和邏輯產(chǎn)能建設進入洪峰期，20/21年新增晶圓廠12/8座，國產(chǎn)設備龍頭技術儲備整體處于14/28納米，對接大陸新增產(chǎn)線技術需求，預計未來兩年設備企業(yè)盈利將持續(xù)改善，且在客戶多樣化需求驅動下逐漸豐富機臺種類，提升國際影響力和技術競爭力。材料：作為晶圓制造的日常耗材，遵循產(chǎn)能建設后期邏輯，材料市場需求擴容。我們認為未來材料端國產(chǎn)替代進程將從易到難、從低端到高端循序漸進，目前替代速度較快的是靶材、電子特氣和濕法化學品，而硅片和光刻膠相對滯后。

4、消費電子：關注智能手機與可穿戴的投資機會

智能手機方面，由于疫情的發(fā)展減緩了2020年手機市場需求的提升，2021年手機市場有望在疫苗研發(fā)順利、5G換機繼續(xù)進展的情況下迎來景氣周期。手機下游各細分市場中，我們認為可以關注如下投資機會：光學領域的國產(chǎn)廠商有望逐步提高高像素的份額占比，進而獲得業(yè)績提升;手機充電領域也非常值得關注，一方面無線充電的滲透率整逐步提升，另一方面伴隨著蘋果取消附贈充電頭，三方快充頭將成為明年重要的需求方向。

可穿戴領域來看，TWS仍為2021年明確方向，在蘋果取消隨機附贈耳機后，將會催化TWS耳機成為智能手機配套產(chǎn)品迎來更大市場空間。我們看好在可降噪等主要功能升級后安卓端市場的成長性;智能手表方面，在疫情催化下其差異化定位屬性凸顯，看好在續(xù)航、醫(yī)療健康等技術提升后，智能手表行業(yè)迎來拐點。

投資建議

計算芯片：晶晨股份、全志科技、寒武紀、瑞芯微、富瀚微、中穎電子

連接芯片：樂鑫科技、博通集成、瀾起科技、恒玄科技

傳感芯片：韋爾股份、匯頂科技、敏芯股份

存儲芯片：兆易創(chuàng)新、北京君正、聚辰股份

模擬芯片：圣邦股份、思瑞浦、晶豐明源、芯朋微、芯海科技

功率器件：斯達半導、華潤微、新潔能、聞泰科技、揚杰科技、捷捷微電、士蘭微

晶圓代工：中芯國際、華虹半導體

設 備：北方華創(chuàng)、中微公司、華峰測控、精測電子、芯源微、盛美半導體

材 料：雅克科技、立昂微、晶瑞股份、菲利華、安集科技、金宏氣體、鼎龍股份

封裝測試：華天科技、長電科技、通富微電、晶方科技

消費電子：歌爾股份、信維通信、韋爾股份、水晶光電、電連技術、藍特光學

風險提示

（1）下游需求發(fā)展不及預期;（2）技術研發(fā)不及預期;（3）晶圓代工風險;（4）外部沖擊風險。

責任編輯：xj