聯(lián)發(fā)科即將推出新5G解決方案
聯(lián)發(fā)科昨天宣布，將于12月8日至10日在印度舉行IMC2020大會(huì)，屆時(shí)將與其“5G合作伙伴”一起分享最新的聯(lián)發(fā)科5G解決方案。但是否會(huì)推出新的芯片仍不得而知。
此前有消息消息稱，多家印度本土廠商將于12月8日發(fā)布新手機(jī)，搭載聯(lián)發(fā)科芯片。
高通方面在本月初推出了新一代的驍龍888芯片，但目前聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)芯片仍是今年上半年的天璣1000+。
2019年11月26日，聯(lián)發(fā)科技在深圳“MediaTek5G豈止領(lǐng)先”發(fā)布會(huì)上正式發(fā)布了全新的5G新芯片品牌“天璣”，同時(shí)帶來了首款集成式的5GSoC——天璣1000，聯(lián)發(fā)科從此擺脫了只做低端芯片的偏見。
此外，數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站此前爆料稱，聯(lián)發(fā)科正在開發(fā)兩款采用Cortex-A78的6nm/5nm芯片，型號(hào)為MT6893和MT6891，擁有更強(qiáng)的ARMCortex-A78核心，前者預(yù)計(jì)將對(duì)標(biāo)三星此前發(fā)布的三星Exynos1080芯和驍龍865芯片。
責(zé)任編輯:pj
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