臺(tái)積電年底7nm產(chǎn)能被包圓：AMD成最大客戶、高通次之
對(duì)于臺(tái)積電來(lái)說(shuō)，7nm代工訂單依然是他們最賺錢的，而今年年底前該制程產(chǎn)能被AMD和高通客戶給包圓，而他們現(xiàn)在依然不能跟華為合作。
有供應(yīng)鏈就給出了截至到今年年底臺(tái)積電5nm、7nm訂單的情況，其中可以看到5nm的主要供貨量還是蘋果，而7nm則是AMD的RDNA 2和Zen 2。
具體到7nm制程上，其中iPhone 12 高通5G基帶X55 7nm訂單是8萬(wàn)，而PS5 Zen 2 CPU+RDNA 2 GPU 7nm訂單是7.8-8萬(wàn)，Xbox Series X/S Zen 2 CPU+RDNA 2 GPU 7nm則是在3.8-4萬(wàn)。
由于新Xbox和PS5的熱銷，Zen 2和RDNA 2的需求也多了起來(lái)，不過(guò)這還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠，據(jù)說(shuō)AMD已經(jīng)加單，而高通也在加單，因?yàn)閕Phone 12系列的出貨量也在增長(zhǎng)。
之前臺(tái)積電官方曾表示，臺(tái)積電第四季度7nm、5nm芯片將滿產(chǎn)能出貨，良品率明顯改善下對(duì)于芯片價(jià)格及毛利率提升有正面收益。
臺(tái)積電的7nm工藝目前有兩代，第一代是在2018年的4月份投產(chǎn)的，第二代的7nm工藝在2019年大規(guī)模投產(chǎn)。
責(zé)任編輯：PSY
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