12月9日，小米有品上新了一款貝爾森后置離合智能門鎖，后置主板設計，眾籌價1999元。

官方稱之為“第三代”智能門鎖，前兩代主板均在門外，其中第一代為外置離合，第二代為中置離合。而第三代智能門鎖的主板則在門內，采用后置離合設計。

據了解，目前市面上的智能鎖，通常有兩種結構，“前置離合器”和“后置離合器”。“前置離合器”因為鎖體是前后通軸的，前面板被破壞或與門分離后，可以直接用工具旋轉方軸進行開鎖。而“后置離合器”面板被破壞或與門分離后，無法用工具旋轉方軸進行開鎖。

這款貝爾森新品智能門鎖采用內置離合，主板位于門內，形成外面板、門板、鎖體、后面板四重防護，相對于前面板離合，其安全系數大大提高。

普通智能鎖一旦故障，維修成本高，甚至需要返廠；貝爾森后置主板技術，插拔式設計，萬一電子故障，直接更換模塊，一步解決。

貝爾森后置離合智能門鎖支持指紋、密碼、藍牙、鑰匙、臨時密碼、米家APP六種開鎖方式，3D立體采集指紋，分辨率高達500DPI，老人孩子的淺指紋也能靈敏識別。

其采用4節5號電池供電，每天開鎖兩次可使用365天，電量低于30%，會自動提醒，并還可繼續使用100次。

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