在日前召開的ECOC 2020上，NOEIC和中信科聯合發布其在超高速硅光芯片技術方向取得的重大進展，首次利用硅光微環調制器產生了200 Gb／s PAM4光信號，并成功實現2km單模光纖傳輸，該成果為下一代800G光模塊和共封裝光子引擎提供了超低功耗超高集成度的芯片技術方案。

ECOC（歐洲光纖通訊展覽會）的PDP文章（post－deadline paper，在截稿日期之后被接收的論文）旨在發布光通信領域的最新技術進展和紀錄性成果，代表著業內當前最高技術水平。本屆會議僅有7篇，而國家信息光電子創新中心（NOEIC）的論文是唯一關于光芯片類的PDP文章，也是唯一一個完全依托中國單位和研究人員完成的工作。

隨著5G、物聯網和人工智能等的快速發展，下一代數據中心光互連亟需將單通道速率從當前的100Gb／s升級到200Gb／s。而本工作中的超高速硅基微環調制器由于具有高帶寬、小尺寸、低驅動電壓和低功耗等眾多優點，為下一代低成本、低功耗的高速光互連提供了非常有競爭力的解決方案。

此次NOEIC和中國信科的研發人員基于帶寬大于67GHz（受限于測試設備，外推帶寬為79GHz）的硅基微環調制器，結合自主開發的奈奎斯特整形和自適應均衡算法，成功演示了單通道120Gb／s OOK和200Gb／s PAM4高速光信號的產生，實現了目前國際上速率最高的硅光調制器。

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