近幾天，“芯片短缺影響中國汽車生產(chǎn)”的話題“一石激起千層浪”，引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。

據(jù)財聯(lián)社消息，全球半導(dǎo)體供應(yīng)不足，讓汽車制造業(yè)面臨著巨大風(fēng)險。近期，德國車企大眾集團、零部件巨頭大陸集團以及博世集團相繼發(fā)出預(yù)警，由于全球范圍的汽車芯片的短缺，可能會影響汽車生產(chǎn)。

其中包括因市場復(fù)蘇而帶來需求增長的中國市場，這種影響將會持續(xù)到明年。芯片供應(yīng)緊張，已經(jīng)威脅到全球汽車產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈安全。中國汽車產(chǎn)業(yè)最先感受到緊張的氣氛，已經(jīng)有部分車企因為“缺芯”被迫停產(chǎn)。

汽車電動化和智能化是推動汽車半導(dǎo)體增長的主要驅(qū)動力，隨著電動汽車數(shù)量的增多及智能駕駛的不斷滲透，預(yù)計至2025年，全球汽車半導(dǎo)體市場容量將從2017年的345億美元增長至670億元。

在智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)大變革下，軟件定義汽車理念已成為共識。芯片+操作系統(tǒng)+應(yīng)用算法+數(shù)據(jù)構(gòu)建核心技術(shù)閉環(huán)，汽車芯片成為軟件定義汽車生態(tài)循環(huán)發(fā)展的基石。

汽車芯片是汽車電子進入門檻最高的賽道。行業(yè)需要投入大量資金，擁有較高的技術(shù)壁壘，對新進入玩家的要求非常高，因此行業(yè)中已有玩家不容易被新進入玩家顛覆。

車規(guī)級芯片條件苛刻，標準遠高于消費級芯片，且認證流程長，一款芯片一般需要2年左右時間完成車規(guī)級認證，進入車企供應(yīng)鏈后一般擁有5-10年的供貨周期。

當前受益于汽車電子化和新能源車的放量，汽車芯片市場規(guī)模穩(wěn)步增長，增速遠高于同期整車銷量增速。

根據(jù)IHS提供的數(shù)據(jù)，2018年全球汽車電子芯片市場規(guī)模已達到418億美元，新銷售乘用車的平均芯片價值量將達到437美元（約3，060元人民幣），以2019年芯片類別分布計，預(yù)計2020年模擬芯片市場規(guī)模將達133億美元。未來隨著汽車電子化程度不斷提高，汽車芯片行業(yè)大有可為。

由于汽車芯片行業(yè)具有較高的技術(shù)門檻，目前傳統(tǒng)外商芯片大廠仍占據(jù)國內(nèi)前裝汽車芯片市場主導(dǎo)地位。

芯片和算法都具有高技術(shù)難度的屬性，所以該市場主要是龍頭公司之間互相競爭。

在決策層芯片領(lǐng)域，海外的英偉達、英特爾（收購Mobileye）、高通、恩智浦、瑞薩電子、德州儀器、英飛凌、安森美等。

特斯拉FSD芯片自研自用，減少非必要的軟硬件模塊，縮短研發(fā)周期，提高能效比，大量用戶數(shù)據(jù)優(yōu)化算法，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，屬于獨立一級。

在競爭格局并不確定的情況下，國內(nèi)科技龍頭公司在此領(lǐng)域具有較大的發(fā)展機會，包括在芯片領(lǐng)域的華為、寒武紀、地平線，以及在算法領(lǐng)域的BAT等。

汽車芯片研發(fā)需要大量資金、人才、長周期的投入以及經(jīng)驗的積累；國內(nèi)公司尚且需要提高芯片設(shè)計能力，加強供應(yīng)鏈與技術(shù)協(xié)同。

傳統(tǒng)汽車的功能芯片僅適用于發(fā)動機控制、電池管理、娛樂控制等局部功能，尚無法滿足高數(shù)據(jù)量的智能駕駛相關(guān)運算。

近年來，伴隨智能駕駛滲透率提升，全球芯片巨頭紛紛進軍汽車產(chǎn)業(yè)，推出具備AI計算能力的主控芯片，擔當自動駕駛汽車的“大腦”功能。

主控芯片市場規(guī)模有望快速成長，IHS預(yù)測2020年可達40億美元。

主控芯片巨頭具有較強的AI計算優(yōu)勢，功能芯片廠商具有豐富的汽車產(chǎn)業(yè)鏈經(jīng)驗，兩大陣營之間兼并收購及聯(lián)盟合作頻發(fā)。截至目前，英偉達已與全球370+整車廠、一級供應(yīng)商達成合作；英特爾收購Mobileye切入汽車產(chǎn)業(yè)；高通曾意圖收購恩智浦等公司。

由于智能駕駛涉及的芯片種類較多，不同的供應(yīng)商擅長的領(lǐng)域各有區(qū)別，同時各個廠商之間智能駕駛技術(shù)路線也各有區(qū)別，因此目前市場格局并不穩(wěn)定，市場份額較為分散。

從全球市場情況來看，份額最大的恩智浦也僅占14%。

未來汽車數(shù)據(jù)處理芯片逐步向智能化AI方向發(fā)展，芯片構(gòu)型由MCU向SOC異構(gòu)芯片方向發(fā)展。

結(jié)合調(diào)研企業(yè)的反饋，中汽協(xié)會對部分企業(yè)出現(xiàn)芯片供應(yīng)短缺的原因歸納為：

（一）近年來，全球芯片行業(yè)產(chǎn)能投資相對保守，供需不平衡問題在新冠肺炎疫情前就已經(jīng)有所表現(xiàn)。疫情加劇了產(chǎn)能投資的謹慎，上半年芯片行業(yè)對消費電子和汽車市場預(yù)測偏保守，對今年下半年中國汽車市場發(fā)展趨好預(yù)判及準備不足。

（二）在5G技術(shù)發(fā)展推動之下，今年消費電子領(lǐng)域?qū)π酒男枨笤诳焖僭黾?，芯片產(chǎn)能遇到挑戰(zhàn)，搶占了部分汽車芯片的產(chǎn)能。且這種趨勢在2021年可能會進一步加劇，同時許多芯片領(lǐng)域制造商都在消減汽車行業(yè)的必要的資本開支，提升價格，降低汽車行業(yè)芯片的生產(chǎn)配額。

（三）歐洲和東南亞受第二波新冠肺炎疫情的影響，主要芯片供應(yīng)商降低產(chǎn)能或關(guān)停工廠的事件陸續(xù)發(fā)生，這進一步加劇了芯片供需失衡，導(dǎo)致部分下游企業(yè)出現(xiàn)芯片短缺甚至斷供的風(fēng)險。

（四）伴隨汽車電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化程度的不斷提高，車用芯片的單車價值持續(xù)提升，推動全球車用芯片的需求將快于整車銷量增速，這也直接造成了芯片的供需失衡。

中汽協(xié)相關(guān)人士還認為，由于芯片供應(yīng)短缺，部分企業(yè)的生產(chǎn)可能在明年第一季度受到較大影響。不過，就明年全年而言，芯片短缺的影響將不會太大，目前尚難以做出定量估計。由于產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)企業(yè)都在加長備貨周期，加之短期內(nèi)芯片產(chǎn)能依然不足，芯片價格出現(xiàn)上漲或?qū)⒉豢杀苊狻?/span>
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