12月15日晚間，中芯國際發(fā)布公告，蔣尚義獲委任為董事會副董事長、第二類執(zhí)行董事及戰(zhàn)略委員會成員。當晚，《每日經濟新聞》記者也收到消息，中芯國際聯席CEO、執(zhí)行董事梁孟松正式向董事會遞交了書面辭呈。不過當晚中芯國際并未作出官方回復。

12月16日早間，中芯國際發(fā)布盤前公告，公司獲悉梁孟松其有條件辭任的意愿。這意味著中芯國際官方確認梁孟松已經請辭。不過，目前梁孟松仍于中芯國際任職，中芯國際也正積極與梁孟松核實其真實辭任之意愿。

作為中芯國際主管先進工藝的聯席CEO，梁孟松請辭消息傳出后，12月16日，中芯國際A股盤中跌幅一度超過9%，截至收盤報55.20元/股，全天下跌5.53%。

蔣尚義回歸，梁孟松請辭。中芯國際人事變動背后是何邏輯？《每日經濟新聞》記者從多位業(yè)內人士了解到，蔣尚義與梁孟松并沒有矛盾。蔣尚義傾心于Chiplet先進封裝，梁孟松在中芯國際主管先進制程工藝，二者之間也不存在技術路線之爭。

“蔣爸”何許人也

蔣尚義現年74歲，臺積電、中芯國際員工及業(yè)內人士均以“蔣爸”稱之。

蔣尚義曾長期擔任臺積電研發(fā)副總裁，更被稱之為臺積電的技術靈魂。資料顯示，蔣尚義1968年于臺灣大學獲電子工程學學士學位；1974年于斯坦福大學獲電子工程學博士學位；1997年返回中國臺灣，擔任臺積電研發(fā)副總裁；蔣尚義更是在2003年牽頭“0.13微米SoC低介電質銅導線先進邏輯制程技術”，擊敗IBM等一流半導體大廠，令臺積電一舉揚名。

值得注意的是，在0.13微米銅制程技術的研發(fā)過程中，梁孟松正是僅次于蔣尚義的二號人物。因此，業(yè)界普遍認為蔣尚義與梁孟松有著“師徒之誼”。

領導研發(fā)0.13微米銅制程取得突出成就后沒過幾年，蔣尚義便于2006年從臺積電退休。然而臺積電在彼時總裁蔡力行帶領下發(fā)展得并不好。2009年，臺積電創(chuàng)始人張忠謀重新披掛上陣，并請回了退休3年的蔣尚義主持技術研發(fā)工作。

在中芯國際公告介紹中，蔣尚義“牽頭了0.25μm、0.18μm、0.15μm、0.13μm、90nm、65nm、40nm、28nm、20nm及16nm FinFET等關鍵節(jié)點的研發(fā)，使臺積電的行業(yè)地位從技術跟隨者發(fā)展為技術引領者。”

2013年，再次從臺積電退休，在擔任了兩年臺積電董事長顧問后，蔣尚義于2016年任職中芯國際獨立非執(zhí)行董事。對于該職位，蔣尚義在接受采訪時曾表示，獨立董事不參與公司經營，對他這樣一個退休的人，是很適合的工作。

“蔣爸”傾心Chiplet

本來蔣尚義已經安心退休，促使“蔣爸”從幕后二線走上前臺一線的是Chiplet（小芯片、或者稱之為芯粒）。隨著半導體技術的發(fā)展，Chiplet引起了蔣尚義的注意，并重新燃起了其發(fā)展特殊的先進封裝的欲望。2019年6月，蔣尚義離開中芯國際，隨即前往武漢弘芯擔任總經理。

半導體行業(yè)投資人士陳穰（化名）對記者表示：“蔣尚義加盟武漢弘芯，原本是想做先進封裝，而不是傳統的Fab（晶圓代工）。蔣尚義提出的New Co.很大程度上類似于臺積電Cowas技術，屬于行業(yè)前沿的Chiplet。”

近期，蔣尚義也于受訪時表示，臺積電開始做先進封裝是其于2009年向張忠謀建議的。最后臺積電走通了，大家也同意這是后摩爾定律時代應該走的路。

因此，此次中芯國際再度招攬蔣尚義，似乎有發(fā)展Chiplet之意。對于此次蔣尚義為何選擇回歸中芯國際，并擔任參與公司運營的副董事長、執(zhí)行董事。半導體行業(yè)投資經理陳啟對記者表示：“蔣爸確實想做先進封裝，準確來說是Chiplet，而Chiplet是一種特殊的封裝模式，屬于先進封裝的一種。行業(yè)內認為Chiplet應用場景廣闊，不過Chiplet目前來說成本比較高，只會在一些高端的芯片上使用。”

也有種說法稱，中芯國際之所以招攬蔣尚義，是因為蔣尚義在武漢弘芯期間帶來了一大批臺積電的技術人員。武漢弘芯爛尾后，國內只有中芯國際能夠容納這些前臺積電技術人員。

對此，一位不愿透露姓名的半導體行業(yè)專家對記者表示：“蔣尚義遠離一線很久了，沒聽說曾招攬大批臺積電技術人員。這些人員是否真實存在，是個疑問。”

另外，對于Chiplet，上述專家表示：“Chiplet是把不同功能的芯片封裝在一塊PCB上面，通過這樣的做法來提高系統的集成度。但由于成本和使用場景的限制，目前Chiplet仍然比較小眾。目前蘋果手機芯片、筆記本芯片有使用，華為在服務器芯片昇騰上有使用，手機芯片也沒有使用。除此之外，高通、聯發(fā)科等廠商均未在手機芯片領域使用Chiplet。整個Chiplet市場還處于初期階段。”

“Chiplet未來應用場景方面，人工智能、數字中心都會使用到。使用chiplet技術，不同功能、不同工藝的芯片可以封裝到同一塊基板上。比如處理器使用的是先進工藝，而RF（射頻芯片）使用的是成熟工藝，沒辦法集成到主芯片里面，卻可以通過先進封裝，將不同工藝的芯片封裝在同一個SIP里面。另外一種（方式）與內存有關，主芯片里面內存較小，通過先進封裝可以使用更大帶寬的內存，提高讀寫速度。”上述專家補充道。

對于Chiplet與先進工藝是否存在路線之爭，以及Chiplet是否會替代先進工藝，上述專家告訴記者：“這其實并不是替代的關系，而是先進工藝發(fā)展到一定程度之后會受到物理層面的限制，因此臺積電、英特爾這些廠商在制程工藝之外，另辟蹊徑提升芯片性能，比如采用先進封裝、Chiplet等方式。”

“Chiplet是后摩爾定律時代另一條選擇，目前臺積電已經為高端客戶提供相關產品了。但與先進工藝沒有路線之爭，可以說是一種補充。”陳啟也這樣表示。

梁孟松：固執(zhí)的技術控？

相比蔣尚義，梁孟松更像是一個固執(zhí)的技術控。網上流傳的梁孟松辭呈顯示，他對于蔣尚義被任命為公司副董事長，“事前對此事毫無所悉。我深深的感到已經不再被尊重與不被信任”。

按照陳啟的說法，“（在制程領域），梁孟松絕對是目前世界前五水平。如果不是性格上的小問題，（憑借）梁孟松的水平，現在臺積電董事長劉德音的位置就是他的。他這么大年紀來中芯國際，也不是為了錢，就是想搞好先進工藝”。

正如網傳梁孟松辭呈中所言：“我來中國大陸本來就不是為了謀取高官厚祿，只是單純的想為大陸的高端集成電路盡一份心力。”

梁孟松出生于1952年，現年68歲。其先于成功大學電機工程學系取得學士與碩士學位，后于加州大學柏克萊分校師從胡正明教授。1992年，梁孟松返回中國臺灣，擔任臺積電資深研發(fā)處長。其在臺積電任職多年，于2009年從臺積電離職。2010年10月，梁孟松在韓國成均館大學擔任訪問教授，并于2011年7月正式加入三星集團，擔任三星LSI部門技術長及三星晶圓代工執(zhí)行副總。

梁孟松帶領下，三星在14納米實現對臺積電的趕超，并一度從臺積電虎口奪食，搶下蘋果A9芯片訂單。旋即，臺積電祭起訴訟手段，最終法院判決：在2015年12月31日之前，梁孟松不能以任職或者是其他的方式繼續(xù)為三星提供任何服務。

其后，在中芯國際董事長周子學的招攬下，梁孟松于2017年10月加入中芯國際。在業(yè)界看來，梁孟松加入后最大的功勞莫過于迅速縮小了中芯國際在先進工藝領域與臺積電的差距。梁孟松曾經在臺積電和三星都工作過，來中芯國際已經是第三次做14nm FinFET工藝了，具有豐富的經驗。陳啟稱：“（FinFET技術發(fā)明人）胡正明教授曾是梁孟松的博士生導師，可以說梁孟松是胡教授最得意的門生。”

不管是14納米還是7納米，均使用FinFIT工藝，梁孟松作為胡正明的學生，又曾主導14納米FinFIT的研究，他的經驗對于中芯國際無疑十分重要。

早在2016年2月份，中芯國際就宣布28納米工藝進入設計定案階段（tape-out），但良品率一直不穩(wěn)定。梁孟松來到中芯國際后，在其率領團隊的努力下，用了不到一年時間就將中芯國際28納米工藝良品率提升至85%以上。

不過，同年2月，聯芯集成電路制造（廈門）有限公司試產28納米，其良品率高達98%。而臺積電南京廠也于2018年量產16納米制程。因此，中芯國際在28納米領域并沒有足夠大的優(yōu)勢。

有鑒于此，梁孟松在研發(fā)上采取了跳代的方式。信達證券電子行業(yè)首席分析師方競曾向記者強調梁孟松的到來對于中芯國際的改變。“梁孟松到來之前，中芯國際（與臺積電、三星）的差距是逐年拉大的。他到來之后，中芯國際的研發(fā)采取了跳代的方式，直接跳到14nm，之后繼續(xù)向N+1、N+2發(fā)展”。

在2020年三季報中，中芯國際也表示：“先進技術應用多樣，第一代先進技術良率達業(yè)界量產水平，第二代進入小量試產。”

值得注意的是，若網傳辭呈屬實，該份辭呈也透露出中芯國際先進工藝的最新研發(fā)進展。“目前，28納米、14納米、12納米及N+1等技術均已進入規(guī)模量產，7nm技術的開發(fā)也已經完成，明年四月就可以馬上進入風險量產。5納米和3納米的最關鍵、也是最艱鉅的8大項技術也已經有序展開，只待EUV***的到來，就可以進入全面開發(fā)階段。”

去留未定！解決方案：各司其職？

可以看出，梁孟松對于中芯國際先進工藝的研發(fā)至關重要。目前，梁孟松在中芯國際的去留尚未最終確定。

上述不愿透露姓名的專家表示：“我不清楚梁孟松去留，但他不大可能回臺積電、三星，也不可能去英特爾。加上格羅方德、聯電放棄7納米先進制程研發(fā)，梁孟松的發(fā)展空間還是在大陸。而中芯國際，正是大陸規(guī)模最大，工藝水平最高的制程廠。”

但對于中芯國際而言，主要營收以及利潤仍來源于28納米以上成熟工藝平臺。事實上，除了數字芯片外，很多其他領域芯片無需用上高端的先進工藝芯片。在先進工藝發(fā)展歷程上，格羅方德、聯電（UMC）先后選擇退出。2018年，格羅方德宣布放棄7納米研發(fā)；同年，聯電宣布放棄12納米以下（即7納米及以下）的先進制程投資。

自2020年以來，成熟工藝產能緊缺，聯電等企業(yè)產品供不應求。以聯電股價為例，自2020年初起漲幅已超過200%。中芯國際在其三季報中也表示：“成熟應用平臺需求一如既往強勁，來自于電源管理、射頻信號處理、指紋識別，以及圖像信號處理相關收入增長顯著。”

因此，在中芯國際三季度業(yè)績說明會上有提問者問及：“公司14納米產能利用率應該會比較低一點，中芯國際會不會考慮將14納米短時間轉做28納米、45納米產品？”

對此，梁孟松說：“要把一個14納米的工廠轉變?yōu)槠渌猛荆@在經濟上是不切實際的。我們不會做這種事，但是我們會積極開發(fā)其他的客戶。目前，公司（先進工藝）已有10多個客戶，正在穩(wěn)步提量之中。”

關于中芯國際如何解決蔣尚義、趙海軍、梁孟松“共存”的問題，陳啟按照他的理解作了一番假設：“這三人本來就是負責不同領域，可以讓趙海軍管理中芯北方等幾個成熟工藝工廠和研發(fā)；梁孟松留在上海，管理中芯南方等先進工藝工廠和先進工藝研發(fā)工作；而蔣尚義，可以另撥一筆資金，讓蔣爸去做Chiplet。”

中芯國際目前有兩位聯席CEO，在業(yè)績說明會上，成熟工藝相關提問均由趙海軍回答，而先進工藝相關提問均由梁孟松回答。可以看出，兩位聯席CEO在先進工藝、成熟工藝領域有著明確的分工。

從中芯國際募資資金的使用上以及近期對外投資情況也可以看出，其在戰(zhàn)略選擇上也是先進工藝、成熟工藝并舉。中芯國際擬募資200億元，超額募資256.63億元。其中，200億元計劃募資中，80億元用于12英寸芯片SN1項目（先進工藝）。而超額募資的256.63億元中，100億元用于12英寸芯片SN1項目；50億元用于成熟工藝生產線建設項目。

蔣尚義回歸，梁孟松請辭。向左？向右？中芯國際需要向前。
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