下半年以來，8英寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊、價格上漲的影響向下傳導(dǎo)至封測環(huán)節(jié)。11月開始，陸續(xù)爆出植球封裝產(chǎn)能全滿，加上IC載板因缺貨而漲價，新單已漲價約20%，急單價格漲幅達(dá)20%至30%；覆晶封裝、晶圓級封裝、2.5D/3D封裝等也出現(xiàn)產(chǎn)能明顯短缺。封裝測試大廠日月光宣布調(diào)漲明年一季度封測平均接單價格5%至10%，內(nèi)地幾家封測龍頭也基本處于滿載狀態(tài)。

臨近年底，封測行業(yè)一反往年同期進(jìn)入傳統(tǒng)淡季，產(chǎn)能利用率持續(xù)攀升。分析人士指出，根本原因在于終端需求旺盛導(dǎo)致晶圓廠產(chǎn)能滿載，原本積壓在IC設(shè)計廠或IDM廠的晶圓庫存，開始大量釋出至封測廠。某芯片設(shè)計企業(yè)高管張軍對集微網(wǎng)記者解釋，導(dǎo)致封裝產(chǎn)能緊張的因素是多方面的，跟上游代工產(chǎn)能爆滿也有關(guān)系。

首先是需求增加。一方面疫情導(dǎo)致很多海外工廠無法正常生產(chǎn)，以及東南亞地區(qū)封裝產(chǎn)能供應(yīng)不足，制造回流，訂單增加；另一方面國內(nèi)許多智能手機(jī)品牌出貨量暴增，也導(dǎo)致市場需求增加。其次是華為“915”的影響，供應(yīng)鏈在此之前幾乎都優(yōu)先供貨華為，擠壓了其他客戶的需求。“915”之后這些訂單被釋放，擠爆了產(chǎn)能，隨后蔓延到封測端。第三，為了搶占明年華為智能手機(jī)空出的巨大缺口，許多品牌都在全力備貨，導(dǎo)致市場溢出，尤其是電源類芯片尤其明顯。此外最近的一系列看起來不起眼的事件，比如ST罷工，蘋果取消快充使第三方充電器需求上升等等，所有這些因素一疊加，就加劇了部分芯片的產(chǎn)能緊張，而且可能要持續(xù)到明年上半年，封裝側(cè)的情況比測試側(cè)的情況要嚴(yán)重。

因此今年來，許多下游封測廠都啟動了擴(kuò)產(chǎn)。例如7月份華天南京一期封測項(xiàng)目投產(chǎn)，預(yù)計投入生產(chǎn)后將年產(chǎn)FC系列產(chǎn)品33.6億顆和BGA基板系列產(chǎn)品5.6億顆；長電和通富微電都啟動了定增募資來擴(kuò)建產(chǎn)能；甬矽一期2廠廠房今年5月封頂，8月份正式投產(chǎn)，二期項(xiàng)目預(yù)計于本月中旬正式啟動建設(shè)，主要布局Wafer Level先進(jìn)封裝技術(shù)。全國各地還有很多新建的封測產(chǎn)線，投產(chǎn)后有望緩解部分產(chǎn)能。張軍表示，在市場和自主化的雙輪驅(qū)動下，國內(nèi)半導(dǎo)體的黃金周期還將持續(xù)很多年，同時要達(dá)到國家自主率70%的目標(biāo)的話，還有很大的成長空間，因此晶圓廠和封測廠一直都在擴(kuò)產(chǎn)，尤其封測廠。

其中芯片測試環(huán)節(jié)通常由芯片設(shè)計公司委托晶圓廠、封測廠或者第三方測試公司進(jìn)行，具體分為兩種商業(yè)模式：一是芯片設(shè)計公司根據(jù)產(chǎn)品類型、功能和設(shè)計要求等向測試公司指定特定測試設(shè)備進(jìn)行測試；二是如果芯片設(shè)計公司的產(chǎn)品屬于技術(shù)上比較成熟的領(lǐng)域，芯片設(shè)計公司會直接委托測試公司，由測試公司根據(jù)自身設(shè)備排產(chǎn)情況選擇相應(yīng)的測試設(shè)備進(jìn)行測試。

傳統(tǒng)上，許多IC設(shè)計公司也會購買測試設(shè)備來進(jìn)行工程驗(yàn)證，以及問題驗(yàn)證和解決等，對測試機(jī)的需求量相對較小。但是集微網(wǎng)發(fā)現(xiàn)在最近產(chǎn)能緊張的情況下，有部分設(shè)計企業(yè)開始主動或被動加大投資測試設(shè)備。

一家半導(dǎo)體測試設(shè)備公司負(fù)責(zé)人王為對集微網(wǎng)記者透露，部分封測廠即使在高景氣度的情況下也會謹(jǐn)慎投資新產(chǎn)能，情愿降低測試費(fèi)，讓客戶自己投資設(shè)備，根據(jù)雙方談好的協(xié)議，客戶獨(dú)家使用這部分設(shè)備，或者同意測試廠給其他客戶使用，或者協(xié)商以設(shè)備抵扣部分測試費(fèi)。這種情況在后道測試中比較多，在晶圓測試環(huán)節(jié)也有部分量大的客戶投資設(shè)備。

那么，一家什么營收規(guī)模的設(shè)計公司可以承擔(dān)這樣重資產(chǎn)的投資呢？

王為解釋，芯片測試費(fèi)用按照小時計算，稱為“hourly rate”，如果是設(shè)計公司自己投資設(shè)備，hourly rate會比較低，算下來總成本反而低了，也就是說通常設(shè)備折舊是低于測試費(fèi)的減免的。根據(jù)芯片測試對一家設(shè)計公司產(chǎn)品的重要性，有些公司測試成本只占總成本的2-3%，有的占5%以上。假設(shè)一家設(shè)計公司的銷售額是5千萬元，毛利40%，制造成本就是3千萬元，測試費(fèi)按5%計算的話每年成本在150萬元，分?jǐn)偟矫總€月是12.5萬元。以此計算測試時間，如果采用愛德萬93K測試，12.5萬元大約是300小時，如果用3380P測試，大約是900小時。按照每個月滿產(chǎn)的測試時間500小時計算，如果設(shè)計公司買一臺93K沒法滿產(chǎn)，就不太合算；如果買兩臺3380P，大部分時間可以滿產(chǎn)。

因此如果這家設(shè)計公司的芯片只能用93K測的，就買不起；反之，如果他的產(chǎn)品是用3380測的，他可能就會考慮買兩臺放在封測廠。這就是設(shè)計公司投資設(shè)備的經(jīng)濟(jì)邏輯。“當(dāng)然也不排除有些公司買設(shè)備是為了用完政府的補(bǔ)貼，那就是另外一回事了。”他表示。

在封測產(chǎn)能緊張的情況下，像這樣投資設(shè)備的設(shè)計公司有所增加，不過設(shè)備訂單增長主要還是來源于封測廠。“設(shè)計公司通常是買個一臺兩臺的，極個別才會有三五臺。”王為表示，他公司的測試設(shè)備產(chǎn)能已經(jīng)排到明年二月都是滿產(chǎn)運(yùn)行，因此至少過年前封測廠的產(chǎn)能都是緊張的。

這類設(shè)計公司有自己主動投資設(shè)備的，也有被封測廠要求增加投入的。

另一家小型封測廠則一直要求客戶投資設(shè)備。該公司負(fù)責(zé)人大鵬對集微網(wǎng)記者表示，客戶需投放設(shè)備才能固定產(chǎn)能，否則不能承諾。他將其形容為“沒有戰(zhàn)略合作的客戶”，在產(chǎn)能緊張的時候，只能排隊(duì)，而戰(zhàn)略客戶就必須優(yōu)先保障他的任何時間的產(chǎn)能需求。他解釋，客戶投資的設(shè)備主要是模具、系統(tǒng)等專用設(shè)備，有些還包括測試分選機(jī)，通用設(shè)備則是公司投資。一套下來200萬元到400萬元不等，設(shè)備折舊抵扣完之后歸屬封測廠。

“只要真正自己設(shè)計搞產(chǎn)品的公司都可以負(fù)擔(dān)這樣的方式。”大鵬強(qiáng)調(diào)。即使是要求設(shè)計公司重資產(chǎn)投入，大鵬的公司今年以來也持續(xù)滿載運(yùn)行，全年利潤增長近50%，等待測試的芯片已經(jīng)“堆到明年三月份去了”，他形容。

那么重資產(chǎn)投入、輕IDM模式將會成為未來行業(yè)趨勢嗎？

可能設(shè)計公司投資部分半導(dǎo)體設(shè)備已經(jīng)很普遍，尤其是今年產(chǎn)能如此緊缺的情況下，主動投資不失為搶產(chǎn)能的上策。

不過張軍認(rèn)為，設(shè)計公司自己采購測試設(shè)備，在測試費(fèi)用上會相對便宜一些，在產(chǎn)能緊張的時候也能有所保障。但是設(shè)計公司的優(yōu)勢就在于輕資產(chǎn)，因?yàn)榘雽?dǎo)體設(shè)備太貴了，一般的公司承擔(dān)不起，當(dāng)公司足夠大以后可能會考慮，比如海思和聯(lián)發(fā)科也在慢慢走這種代工的模式。尤其還要考慮半導(dǎo)體行業(yè)需求周期性的波動，這種模式更多只是產(chǎn)能緊張之下公司的一種應(yīng)對之道，各個公司根據(jù)自己的需求來作出合適的選擇。

一位長期跟蹤半導(dǎo)體行業(yè)的專家對集微網(wǎng)記者表示，大型的設(shè)計公司自己建封測廠將會是一個趨勢，除了華為，例如韋爾投資晶圓測試及晶圓重構(gòu)生產(chǎn)線項(xiàng)目，以進(jìn)一步提升豪威科技在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的技術(shù)能力，提升晶圓測試系統(tǒng)層面的能力以及積累創(chuàng)新與處理問題的能力；格科微募資擬投資12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目等。這些大型的設(shè)計公司有能力，也有必要通過自建部分產(chǎn)線向Fab-Lite（輕晶圓廠）模式轉(zhuǎn)型，加強(qiáng)公司對供應(yīng)鏈產(chǎn)能波動風(fēng)險的抵御能力。

眾所周知，晶圓制造是一個資金密集型產(chǎn)業(yè)，從建廠、投片、產(chǎn)能爬坡，到最后商業(yè)化，投資規(guī)模巨大，先進(jìn)工藝制程，投資金額更要遠(yuǎn)超百億美元，后續(xù)運(yùn)營也還要持續(xù)的燒錢。

另外，芯片制造的建設(shè)期一般需要兩到三年，建設(shè)完成到投片需要約一年，再從產(chǎn)能爬坡到商業(yè)化量產(chǎn)還需要一段時間，運(yùn)營期則需要十年以上。這意味著，在未來比較長的時間里企業(yè)的盈利還需要繼續(xù)承壓。

因此另一位行業(yè)專家則認(rèn)為，未來幾年集成電路行業(yè)將會出現(xiàn)輕IDM模式的趨勢，即除了投資最大的晶圓制造環(huán)節(jié)，從芯片設(shè)計、封裝，到方案和系統(tǒng)應(yīng)用都自己做。

不過對設(shè)計公司來說，眼下最緊要的，也許還是應(yīng)封測廠要求多投資幾臺設(shè)備，搶下產(chǎn)能來的比較現(xiàn)實(shí)。

注：應(yīng)受訪者要求，文中名字均為化名。
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