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集成電路已經(jīng)上升至國(guó)家戰(zhàn)略高度

電子工程師 ? 來(lái)源:芯片工藝技術(shù) ? 作者:芯片工藝技術(shù) ? 2021-01-08 09:28 ? 次閱讀

從2014年開(kāi)始,我國(guó)就發(fā)布了一系列政策,推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

2014年,國(guó)務(wù)院發(fā)布《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,明確集成電路產(chǎn)業(yè)未來(lái)幾年的發(fā)展目標(biāo),到2020年16/14nm制造工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn),2030年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平,一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一發(fā)展梯隊(duì),實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。

2014年9月,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(簡(jiǎn)稱(chēng)“大基金”)成立,第一期募資總規(guī)模達(dá)1387.2億元,

2019年10月,第二期大基金成立,注冊(cè)資本為2041.5億元。

2020年8月,國(guó)務(wù)院再次印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》(簡(jiǎn)稱(chēng)《若干政策》),多維度上加大對(duì)本土集成電路產(chǎn)業(yè)的支持。

此外,“十四五”規(guī)劃把科技自立自強(qiáng)作為國(guó)家發(fā)展的戰(zhàn)略支撐。提到瞄準(zhǔn)人工智能、量子信息、集成電路、生命健康、腦科學(xué)、生物育種、空天科技、深地深海等前沿領(lǐng)域,實(shí)施一批具有前瞻性、戰(zhàn)略性的國(guó)家重大科技項(xiàng)目。

中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)未來(lái)將保持高速發(fā)展

根據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì),伴隨著2020年5G建設(shè)的快速發(fā)展,可穿戴設(shè)備及云服務(wù)器市場(chǎng)穩(wěn)健成長(zhǎng),預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體行業(yè)2021年開(kāi)始復(fù)蘇,2024年市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到5727.88億美元。

中芯國(guó)際:公司N+1工藝芯片流片成功,N+1項(xiàng)目系公司第二代先進(jìn)工藝,與14nm工藝相比,性能提升 20%、功耗降低 57%、邏輯面積縮小 63%,相當(dāng)于臺(tái)積電10nm,目前已進(jìn)入小量試產(chǎn)。

長(zhǎng)電科技:公司持續(xù)加碼研發(fā),專(zhuān)利數(shù)量豐富,中芯國(guó)際是公司大股東;

華天科技:公司將投入80億元資金積極布局,定位存儲(chǔ)器、MEMS、人工智能等高端優(yōu)質(zhì)賽道,打造集成電路先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目;

通富微電:公司第一大客戶AMD通過(guò)先進(jìn)架構(gòu)+先進(jìn)制程,Ryzen(銳龍)和 EPYC(霄龍)產(chǎn)品受市場(chǎng)認(rèn)可,市占率穩(wěn)定提升,疊加下游行業(yè)景氣,業(yè)績(jī)持續(xù)增長(zhǎng);

北方華創(chuàng):公司作為國(guó)內(nèi)泛半導(dǎo)體設(shè)備龍頭公司,產(chǎn)品覆蓋全面,市場(chǎng)空間廣闊,自身技術(shù)實(shí)力強(qiáng)大,有望受益于半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)景氣度回升及國(guó)產(chǎn)化替代趨勢(shì);

中微公司:全球領(lǐng)先的氮化鎵LED 用 MOCVD 設(shè)備生產(chǎn)商,市占率高達(dá)41%;

至純科技:公司作為高純工藝系統(tǒng)龍頭,同時(shí)布局半導(dǎo)體清洗工藝,產(chǎn)品受到市場(chǎng)認(rèn)可,有望受益半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向中國(guó)轉(zhuǎn)移及半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì);

華峰測(cè)控:隨著中國(guó)大陸多家晶圓廠陸續(xù)投建、量產(chǎn),以及國(guó)內(nèi)封測(cè)廠陸續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能,將持續(xù)帶動(dòng)測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)高速增長(zhǎng);

江豐電子:公司是國(guó)內(nèi)最大的半導(dǎo)體芯片用濺射靶材生產(chǎn)商,重視研發(fā),取得了一系列研發(fā)成果,核心技術(shù)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平;

晶瑞股份:公司是國(guó)內(nèi)最大的濕電子化學(xué)品及光刻膠龍頭,技術(shù)及客戶資源方面優(yōu)勢(shì)領(lǐng)先,受益下游行業(yè)景氣回升以及國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì),未來(lái)增長(zhǎng)可期;

立昂微:公司“硅片+分立器件”一體化布局,業(yè)績(jī)優(yōu)秀;

南大光電:干法/濕法ArF光刻膠承擔(dān)02專(zhuān)項(xiàng),ArF生產(chǎn)線建成投產(chǎn);

上海新陽(yáng):KrF、ArF光刻膠產(chǎn)能建設(shè)。

原文標(biāo)題:集成電路已上升至國(guó)家戰(zhàn)略高度

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責(zé)任編輯:haq

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原文標(biāo)題:集成電路已上升至國(guó)家戰(zhàn)略高度

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