全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)（TSE：6723）今日宣布，擴(kuò)大其通用64位微處理器（MPU）RZ/G2產(chǎn)品群，為廣泛的應(yīng)用提供更強(qiáng)大的AI處理能力。擴(kuò)展后的產(chǎn)品陣容包括三款基于最新Arm? Cortex?-A55內(nèi)核打造的全新入門級(jí)MPU型號(hào)：RZ/G2L、RZ/G2LC和RZ/G2UL。加上現(xiàn)有中高端RZ/G2E、RZ/G2N、RZ/G2M和RZ/G2H MPU，共有七款RZ/G2 MPU提供從入門級(jí)到高端設(shè)計(jì)的卓越擴(kuò)展性。

全新RZ/G2L MPU基于Cortex-A55 CPU內(nèi)核搭建，處理性能相比之前使用Cortex-A53內(nèi)核的產(chǎn)品提升約20%，在AI應(yīng)用的基本處理中速度提升約6倍。此外，新款MPU集成了攝像頭輸入接口、3D圖形引擎和視頻編解碼器，為人機(jī)界面（HMI）應(yīng)用的復(fù)雜功能（如多媒體處理、GUI渲染和AI圖像處理）提供更經(jīng)濟(jì)高效的支持。此外，MPU還具有Cortex-M33內(nèi)核，無需外部微控制器（MCU）即可對(duì)傳感器數(shù)據(jù)采集等任務(wù)進(jìn)行實(shí)時(shí)處理，從而降低整體系統(tǒng)成本。

瑞薩電子高級(jí)副總裁、物聯(lián)網(wǎng)及基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)本部SoC事業(yè)部負(fù)責(zé)人新田啟人表示：“將64位MPU用于AI和圖形HMI的處理已變得越來越普遍，這也增加了對(duì)易用且高性能MPU的需求。通過在RZ/G2中增加全新入門級(jí)產(chǎn)品，瑞薩正在加速Linux操作系統(tǒng)在高性能MPU上的應(yīng)用，并在降低整體成本的同時(shí)助力創(chuàng)新，在HMI設(shè)備中提供更佳性能和增強(qiáng)功能。”

Arm公司汽車及物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Dipti Vachani表示：“隨著AI對(duì)日常生活帶來的變革，需要更強(qiáng)大的設(shè)備運(yùn)算能力才能為數(shù)十億個(gè)物聯(lián)網(wǎng)端點(diǎn)提供實(shí)時(shí)洞察。瑞薩電子將Arm技術(shù)整合至其最新的64位MPU中，使更高性能的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備可進(jìn)行更多智能化處理，從而加速端點(diǎn)AI的普及。”

作為RZ/G系列的一部分，全新入門級(jí)RZ/G2L具備針對(duì)片上存儲(chǔ)器和外部DDR存儲(chǔ)器的數(shù)據(jù)錯(cuò)誤檢查與糾正（ECC）保護(hù)功能，還提供經(jīng)過驗(yàn)證的Linux軟件包（VLP）——該工業(yè)級(jí)Linux帶有民用基礎(chǔ)設(shè)施平臺(tái)（CIP）Linux內(nèi)核，可實(shí)現(xiàn)10年以上的支持保證及安全維護(hù)，可大幅降低未來的維護(hù)成本。此外，對(duì)安全功能的支持意味著客戶也可放心地將RZ/G2L MPU產(chǎn)品群應(yīng)用于需要高可靠性和延長使用壽命的工業(yè)應(yīng)用，從而加快產(chǎn)品上市。

對(duì)于可能需要更復(fù)雜AI功能的場景，瑞薩計(jì)劃通過其專有的AI加速器DRP-AI來增強(qiáng)RZ/G2L產(chǎn)品群的功能與性能。瑞薩將持續(xù)推出擁有更好引腳兼容性和軟件可復(fù)用性的產(chǎn)品，以減輕客戶在將來向其產(chǎn)品線中添加新產(chǎn)品版本時(shí)的開發(fā)負(fù)擔(dān)。

RZ/G2L產(chǎn)品群的關(guān)鍵特性

Cortex-A55和Cortex-M33 64位CPU內(nèi)核

RZ/G2L和RZ/G2LC：雙核或單核Cortex-A55（1.2 GHz）及Cortex-M33

RZ/G2UL：單核Cortex-A55（1.0 GHz）及Cortex-M33（可選）

3D圖形功能（Arm MaliTM-G31 GPU）（RZ/G2L和RZ/G2LC）

視頻編解碼器（H.264）（RZ/G2L）

CAN接口，支持更快CAN FD協(xié)議（RZ/G2L、RZ/G2LC和RZ/G2UL）

千兆以太網(wǎng)（RZ/G2L和RZ/G2UL雙通道，RZ/G2LC單通道）

數(shù)據(jù)錯(cuò)誤檢查與糾正（ECC）（RZ/G2L、RZ/G2LC和RZ/G2UL）

支持DDR4和DDR3L外部存儲(chǔ)器接口（RZ/G2L、RZ/G2LC和RZ/G2UL）

13mm2（RZ/G2LC、RZ/G2UL）、15mm2（RZ/G2L）和21mm2（RZ/G2L）BGA封裝

作為助力快速開發(fā)的一系列綜合解決方案，即“成功產(chǎn)品組合”的一部分，瑞薩電子還提供可靈活應(yīng)用于客戶特定用例的電源電路參考設(shè)計(jì)。

供貨信息

全新MPU樣片即日起發(fā)售，計(jì)劃于2021年8月依次啟動(dòng)量產(chǎn)。今日起接受評(píng)估板預(yù)訂并發(fā)布相關(guān)參考設(shè)計(jì)（電路圖和電路板布局?jǐn)?shù)據(jù)），客戶可以盡早開始評(píng)估RZ/G2L MPU產(chǎn)品群的應(yīng)用。 此外，瑞薩目前正在開發(fā)針對(duì)RZ/G2L產(chǎn)品群優(yōu)化的電源管理IC（PMIC）產(chǎn)品，并計(jì)劃于2021年晚些時(shí)候發(fā)布。

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