在聯(lián)發(fā)科天璣1200發(fā)布會(huì)上,小米集團(tuán)中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰宣布,Redmi將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1200旗艦處理器。
1月20日晚,小米公司Redmi產(chǎn)品總監(jiān)王騰在微博預(yù)熱,表示2021年Redmi發(fā)力電競領(lǐng)域,新品有點(diǎn)猛。
此前博主數(shù)碼閑聊站爆料,Redmi電競旗艦的電池容量超過了4500mAh,支持超級(jí)快充,快充功率暫時(shí)不得而知。
不僅如此,Redmi電競旗艦首發(fā)天璣1200處理器,這顆芯片采用臺(tái)積電6nm工藝制程,CPU采用1+3+4的旗艦級(jí)三叢架構(gòu)設(shè)計(jì),包含1個(gè)主頻高達(dá)3.0GHz的Cortex-A78超大核,搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3.0,性能大幅提升。
盧偉冰強(qiáng)調(diào),天璣1200實(shí)測非常出色,具有更好的功耗和能效表現(xiàn),全新升級(jí)引擎讓游戲功能擁有更卓越體驗(yàn)。毫無疑問,在2021年諸多的旗艦芯片中,天璣1200處在第一梯隊(duì),表現(xiàn)卓越。
責(zé)編AJX
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