1月25日消息根據 Digitimes 今日消息，聯發科除了發布天璣 1200、1100 兩款旗艦芯片，今年也將陸續發布中低端 SoC 芯片。消息人士表示，天璣 700/800 系列有望于今年上半年發布。

其中，新款天璣 700 系列計劃于第二季度初發布，新款天璣 800 預計將于MWC 2021世界移動通信大會上發布。今年的 MWC 大會定于 2 月 23-25 日在上海舉辦。

Digitimes 表示，聯發科新一代天璣 700/800 系列芯片將支持 5G，但是制造工藝下降為臺積電 10nm、12nm 制程，針對入門級 5G 手機設計。新一代芯片將支持 6GHz 以下的 5G 信號，并且多媒體性能和游戲性能也會提高。

聯發科高居榜首 天璣系列功不可沒

第三方市場調研機構CINNO Research 統計數據顯示，2020 年中國市場智能手機處理器出貨量為 3.07 億顆，相對 2019 年同比下滑 20.8%。

這其中，高通在中國智能手機市場的出貨量同比萎縮高達 48.1%，海思因政策原因全年同比萎縮 17.5%，聯發科強勢崛起。

數據顯示，聯發科憑借31.7%的市場份額，首次成為中國市場最大的智能手機供應商。

去年，聯發科發布了天璣1000、800和700三個系列5G移動芯片，全年天璣系列5G芯片出貨量超4500萬套。

5G市場的火爆，讓5G芯片產品的需求快速增長。聯發科天璣系列產品覆蓋中高端，借助5G手機“手機換機潮”，迅速搶占市場，提升份額；與此同時，天璣系列產品技術實力過硬，無論是跑分還是自身配置，與行業同級別產品不分伯仲，出色的產品性價比獲得了眾多手機廠商的認可。

本文由電子發燒友綜合報道，內容參考自Digitimes、聯發科，轉載請注明以上來源。