近期，芯片行業漲價潮一波接一波，搶貨、恐慌性下單成為業內采購的日常。追根朔源，此次芯片漲價與上游晶圓產能相關。從去年10月開始，8英寸晶圓產能緊缺問題特別突出，并由此引發了下游芯片供應緊張、大規模漲價。

8英寸晶圓產能吃緊，甚至漲價，原因為何？

1、5G、汽車、物聯網等帶動需求大幅度增加

8英寸晶圓產能緊缺的情況其實在2018、2019年就已出現，主要是手機多攝像頭、指紋等帶動CMOS圖像傳感器、指紋識別芯片等需求提升。

但在2020年因為疫情、國際貿易緊張等不確定因素影響，導致部分客戶考慮到晶圓代工產能吃緊，為確保貨源穩定，開始提早下長單，尤其是8英寸晶圓產能，能見度已到2021年3、4月。

2、12英寸晶圓是主流，8英寸晶圓產能有限

在2008年以前，8英寸（200mm）晶圓廠還是主流，但隨著12英寸（300mm）晶圓每年新建數量的增加，已成當前主流。相較于12英寸晶圓，8英寸晶圓廠數量一直呈現下降態勢。

據相關數據統計，從2008到2016年，至少超過30座8英寸晶圓廠關閉，同時有超過10座廠從8英寸轉換為12英寸，2015~2017年全球8英寸晶圓廠產能增長速度僅約7%，到2019年全球8英寸晶圓廠總量已低于200座。

8英寸晶圓的需求來自哪里？

從去年下半年開始，晶圓產能緊張的熱度居高不下。大家都在談8英寸晶圓需求旺盛，但其中究竟包括了哪些需求？具體來看，主要由多重因素疊加所致。

首先，新冠疫情引發的“宅經濟”，加強了居家辦公、在線教育、視頻會議等應用，與其息息相關的筆記本電腦、平板電腦等電子產品暢銷，推升了CIS、功率器件、電源管理器件等需求。

其次，2020年是5G商用元年，智能手機從4G向5G轉移，后者配置了更多的射頻、CIS等器件。以射頻PA芯片（6μm到65nm不等）使用數量為例，2G/3G手機配備1-2顆，4G手機平均配置3-6顆，5G手機甚至可配備16顆。2020年年中，Counterpoint Research發布報告稱，智能手機CIS的銷量在過去十年間增長了八倍。預估2020年全年，智能手機用CIS的出貨量突破50億顆。

5G和4G手機對射頻、CIS器件的需求

再次，新能源汽車帶動IGBT、SiC以及SJ MOSFET需求。據麥肯錫統計，平均每輛傳統汽車中功率器件的成本為118美元，而純電動汽車功率器件的成本為387美元，后者功率器件成本是前者的3.28倍。

除了上述因素之外，其他需求也值得關注。比如，在國際貿易局勢和新冠疫情雙重壓力下，一些企業為保證后續的貨源穩定，選擇提前簽訂長期供貨合約；6英寸晶圓關廠趨勢明顯，TI、瑞薩、ADI 等廠商計劃在未來 1-3 年內，關閉旗下全部或部分6寸晶圓廠，導致產能需求轉向8英寸；IC設計企業創業潮興起，截至2020年年底，我國已經存在1萬多家芯片設計企業，這也將加劇相關晶圓產能的緊張。

根據IC Insights的調查數據，三星電子去年月產能達到293.5萬片晶圓（折算成等效8英寸產能），一家公司就占了全球晶圓產能的15%。全球晶圓產能1956.7萬片/月

臺積電去年的晶圓月產能約為250.5萬片等效晶圓，全球份額約為12.8%。

聯電（每月75.3萬片晶圓），全球份額約為3.8%。

中芯國際月產能大概是44.6萬片晶圓，全球份額約為2.3%

作為晶圓代工老大，臺積電晶圓廠主要是12英寸和8英寸，受惠蘋果、AMD、英偉達、高通、聯發科等客戶對7nm及5nm先進制程需求強勁，在這一波缺貨潮中，臺積電產能原本就緊張，已沒有多余的產能接收新客戶。

聯電目前在全球共有12座晶圓廠，每月產能超過75萬片約當8英寸晶圓。而聯電此次受斷電影響的主要是8AB廠區的8吋晶圓代工產線，而這個廠區的8吋晶圓產能約占聯電8吋晶圓廠產能的一半。

2020年，受惠于大尺寸面板驅動IC、5G手機電源管理芯片需求動力，加上客戶持續建立安全庫存，聯電第二季度整體產能利用率已提高到98%，晶圓出貨量達到222萬片約當8英寸晶圓。

近幾年，8英寸晶圓供應越來越緊張，各大晶圓代工廠包括三星、臺積電、聯電等等也一直在擴充產能。目前，臺積電8英寸產能全球占比7.8%，聯電全球占比5.6%，預計在未來 2 年，8 英寸晶圓產能預計維持 23%左右市占率。

附表：全球主要8英寸晶圓廠產能匯總

本表格數據來源于國際電子商情