芯片短缺的陰霾籠罩了2020全年，而短缺在今年仍在延續。在這種情況之下，包括晶圓代工、封裝等半導體制造業務迎來了豐收。

從整體情況上看，根據根據TrendForce的最新調查研究顯示，預計2020年全球晶圓代工收入將同比增長23.8%，為十年來最高。在晶圓產能大增的同時，下游多家封測產能也出現了滿載甚至的是緊張的狀況。

在這種情況之下，為了搶占未來的5G、人工智能等市場，半導體制造的競爭也在全球蔓延開來。

中國臺灣領跑

中國臺灣是半導體制造業的龍頭，在晶圓代工方面，前有臺積電憑借先進工藝領跑全球，后有聯電、世界先進等占據著成熟工藝代工市場。在封測業務方面，日月光不僅是全球封測領域的龍頭，也是中國臺灣封測領域的代表。

作為全球半導體制造的代表之一，從2020年中國臺灣地區的半導體制造廠商的業績上看，他們的成績或許能夠為我們更為清晰地展現出半導體制造領域的變化。

根據臺積電發布的財報顯示，2020年第四季財報， 臺積電 第四季營收達126.8億 美元 ，環比 增4.4%， 同比 增22%；毛 利率 高達54%，超過優于財測預期的51.5-53.5%的上限，再創新高。從全年業績上看，2020全年臺積電營收達455.1億美元，同比增31.4%，毛利率 53.1%，同比增加7.1個百分點，ROE高達29.8%，同比增加8.9個百分點。

臺積電還在其財報會議上給出了2021年第一季度的預期——2021年第一季財測以新臺幣27.95元兌1美元預估，單季營收估127~130億美元（折合臺幣3549.65億~3633.5億元），季增0.16~2.5%，毛利率50.5~52.5%、營益率39.5~41.5%；依此推估，首季營收、獲利皆有機會再戰新高。

同時，臺積電還表示，今年公司的資本支出將達250-280億美元，遠高于外資原先預期的220億美元，相當于年增45-62%。臺積電CFO黃仁昭表示，為因應先進制程與特殊制程技術發展，并因應客戶需求成長，上調今年資本支出，當中也包括美國亞利桑納州新廠資本支出；其中80%將用于3nm、5nm及7nm等先進制程，10%用于先進封裝技術量產需求，10%用于特殊制程。

如果說，臺積電的增長是先進工藝帶動的，那么聯電的成長則代表著成熟工藝也有春天。

根據聯電的財報顯示，聯電2020年全年總營收達新臺幣1768.21億元，同比增長19.3%，以美元計價則成長了26%；歸屬母公司凈利為新臺幣 291.89億元，同比增長200.7%；營業利益大幅增加至新臺幣220.1億元。

聯電CEO王石表示，2020年營業利益增長等反映了聯電8英寸和12英寸廠的高產能利用率以及產品組合的優化。特別是強化12英寸晶圓的產品組合使得28納米制程的業務大幅增長，加上成功整合日本USJC 12英寸業務所致。

聯電也同樣看好，晶圓代工的未來，因此聯電也將其資本支出從去年10億美元提升至15億美元，等于是大增50%。聯電總經理王石指出，將用于先進制程強勁需求，其中有15%供應8 吋晶圓，85% 用于 12 吋晶圓，來實現28 納米制程產能擴充。王石表示，2021年28納米制程將成長20%，預計今年會達5.93 萬片，其中有部分產能來自40納米制程轉換。

在封測領域，日月光在2020年的營收也達到了新高。根據相關報道顯示，日月光2020年的營收為4769.8億新臺幣，折合約170.38億美元；凈利潤為275.9億新臺幣，折合約9.86億美元，雙雙創下新高。

展望后市，日月光投控執行長吳田玉指出，目前半導體供應鏈產能全數滿載，包括打線、覆晶（Flip Chip）封裝等所有封測產能均吃緊、且持續接獲新需求，預期至少將供不應求至第二季，對今年產業景氣從審慎樂觀轉為樂觀。

韓國業者的異軍突起

半導體制造的競爭不是從去年開始的，但卻因去年的芯片短缺情況而備受關注。目前來看，中國臺灣陣營最大的挑戰對手就是以三星為代表的韓國半導體制造商。

我們都知道，在2019年，韓國政府就曾頒布了半導體產業的“系統芯片產業愿景和戰略”，該計劃中顯示，未來10年韓國將在研發領域投入1兆韓元，并培育1.7萬名專業人才，力求2030年搶下全球晶圓代工市占第一。

在晶圓代工業務上，三星是韓國在該領域發展中的代表，他們一直將超越臺積電視為是其晶圓代工業務發展的目標，他們同樣也是為數不多的還在致力于3/5nm以下的廠商。

根據三星去年第三季度的消息顯示，三星代工廠創下了有史以來財務最成功的季度，并開始出貨使用其5LPE（5納米，早期低功耗）生產的移動SoC。三星表示，由于移動芯片系統（SoC）和高性能計算（HPC）芯片的出貨量增加，其代工廠部門創造了新的季度高銷售記錄。

根據其第三季度的報告顯示，展望第四季，三星目標在于以主要客戶為對象，進一步擴大手機SoC和HPC晶片的出貨量，期望再次刷新單季營收記錄。三星預計到2021年，在晶圓代工事業的成長幅度，將遙遙領先業界水準。三星計劃朝向HPC、消費與網路產品的多元應用發展，同時爭取更多的主要客戶下單。

在三星向先進工藝大舉進攻的同時， 韓國廠商SK 海力士在去年將其收購的MagnaChip Semiconductor 的晶圓代工部門改名為“Key Foundry”，準備搶攻晶圓代工市場，而他們瞄準的市場是成熟工藝市場。相關媒體報道稱，SK海力士通過代工，充分利用其產線，可以降低其運營成本，是一個開源節流的辦法。

在封測領域上，先進封裝或許是他們發展半導體制造的一個重點。我們都知道，目前有很多晶圓代工廠將先進封裝視為他們發展的重點之一，三星作為先進工藝的代表之一，他們也在先進封裝上投入了很多。2020年，三星就曾推出了其3D封裝技術品牌X-Cube，宣稱在7納米芯片可直接堆上SRAM內存，企圖在先進封裝拉近與臺積電的距離。

而近日有消息傳出，三星也憑借其在先進工藝和先進封裝上的發展很有可能重新贏回蘋果的訂單，這對于他們來說，或許是對他們半導體制造業務的一個鼓舞。

中國大陸的機會

在全球半導體產業發生變化的背景下，中國大陸的半導體制造商也扮演著新的角色。以中芯國際、華虹半導體帶代表的晶圓代工廠商，和以長電科技、通富微和天水華天為代表的封測廠商的發展受到了市場的關注。

根據港股公告，中芯國際2020年第四季度實現收入9.81億美元，同比增長16.9%，較上季度減少1億美元左右。結合中芯國際此前季報，公司全年收入約39.06億美元，同比增長約25.4%。

從投資計劃上看，2021年中芯國際計劃的資本開支約為 43 億美元，其中大部分用于成熟工藝的擴產，小部分用于先進工藝，北京新合資項目土建及其它。產能建設方面，中芯國際計劃今年成熟12英寸產線擴產1萬片，成熟8英寸產線擴產不少于4.5萬片。此外，中芯國際會考慮加強第一代、第二代FinFET多元平臺開發和布建，并拓展平臺的可靠性及競爭力。

但中芯國際作為目前中國大陸唯一可以進行14nm的晶圓代工廠，其發展受到了美國的警惕，一系列針對中芯國際的打壓也隨之而來，因此其未來的成長仍會受到外部環境的影響。

展望 2021 全年發展，中芯國際表示，因被美國政府列入實體清單，公司在采購美國相關產品或技術時受到限制，給公司全年業績預期帶來了不確定風險。基于此，中芯國際全年收入目標為中到高個位數成長，上半年收入目標約 21 億美元；全年毛利率目標為百分之十到二十的中部。

日前，華虹半導體也發布其2020年最后一個季度的財報，根據其財報顯示，2020年Q4季度當中，華虹半導體銷售收入再創歷史新高，達2.801億美元，同比上升15.4%，環比上升10.7%。

華虹宏力總裁兼執行董事唐均君表示，2020年全年銷售收入達9.613億美元，創下歷史新高。展望2021年，公司將繼續在快速擴產的同時拓展技術平臺，例如工業MCU、新一代超級結等。

相較于晶圓代工，中國大陸的封測業務是發展相對完善的一個環節。長電科技、天水華天以及通富微電等都處于封測領域的前十名。

具體來看，長電科技預計2020年全年凈利潤為12.3億元左右，同比增長1287.27%左右；扣非后凈利潤為9.2億元，較上年同期虧損7.9億元增加17.1億元。天水華天在2020年全年的盈利在6.5億–7.5億，比上年同期增長126.64%–161.51%。 通富微電 發布的2020年 業績預告 顯示，報告期內歸屬于 上市公司 股東的凈利潤3.2億–4.2億，比上年同期增長1，571.77%–2，094.20%。

在封測領域當中，這些傳統的封測廠商不僅要面臨著產能滿載的情況，還要面臨著晶圓代工廠發展先進封裝的挑戰。因此，對于他們來說，擴產和發展先進封裝成為了他們鞏固在這個市場中的手段之一。

從公開的消息顯示，長電科技拋出了一份50億元金額的募資計劃，將投至年產36億顆高密度集成電路及系統級封裝模塊項目、年產100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目。通富微電則擬募集資金不超過40億元，投資于集成電路封裝測試二期工程、車載品智能封裝測試中心建設、高性能中央處理器等集成電路封裝測試項目。天水華天也在今年一月發布公告稱，公司擬定增募資不超過51億元，用于集成電路多芯片封裝擴大規模項目、高密度系統級集成電路封裝測試擴大規模項目、TSV及FC集成電路封測產業化項目、存儲及射頻類集成電路封測產業化項目。

歐美日等國的野心

作為最早發展半導體產業的地區，歐美等國曾因垂直分工而將其一部分半導體制造的業務外包給第三方。但在全球半導體產業即將發生變革之時，半導體制造對半導體行業的發展顯得越發重要，這也引起了歐美各國重拾對半導體制造的重視。

于是，美國向臺積電伸出了橄欖枝。臺積電應邀，并規劃于美國亞利桑那州鳳凰城設置一座12英寸晶圓廠，預計于2024年上半年開始生產5nm制程產品。而為了與臺積電進行競爭，三星也計劃在美國投資建廠。他們的到來，或許會增強美國本土的芯片制造能力。

去年，歐洲17國聯合簽署了一份《歐洲處理器和半導體科技計劃聯合聲明》，根據相關媒體披露的消息顯示，簽署成員國同意共同努力，以增強歐洲的電子產品和嵌入式系統的價值鏈。這將包括加強處理器的特別工作和半導體生態系統，并在整個供應鏈中擴大工業影響力，以便應對關鍵的技術、安全和社會挑戰。同意鞏固和建立在歐洲久經考驗的專業領域中的地位，并致力于建立先進的歐洲芯片設計能力，通常也會為數據處理和鏈接打造擁有先進節點制造能力的工廠。

另外，此前就有消息稱，日本也在邀請臺積電在其本土建廠，以加強其本土半導體制造的能力。根據最近行業的內的消息顯示，在日本政府的極力邀請下，臺積電將與日本經濟產業省成立合資公司，雙方將以各出資一半的合作架構，在東京設立一座先進封測廠。

從他們的舉動上看，在面對高額的研發費用的壓力下，爭取半導體制造龍頭在本土建廠成為了這些老牌半導體強國的一個選擇。

結語

半導體制造行業正處于變革當中，就半導體制造行業本身而言，晶圓代工和封測這兩方勢力正在互相滲透，這也是半導體制造行業所面臨著的另外一種變革。在這種變革當中，晶圓代工廠和封測廠商也都將面臨著新的未來。

從外部環境上看，市場對半導體的需求，促生了半導體制造行業突飛猛進的成長，尤其是在產能不足的情況下，芯片設計廠商為了拿到更多的產能開始反向支持半導體制造廠商的投資（例如，聯發科投資16.2億元購買設備供給代工廠使用）。這也說明了，芯片設計廠商的強大可以帶動本土晶圓代工廠的成長，從另一方面來講，擁有眾多芯片設計廠商的新秀半導體地區或許能夠給該地區的晶圓代工廠帶來發展的機會。

從市場環境上看，在未來5G、人工智能以及汽車對芯片的需求之下，伴隨著這些市場的爆發，半導體制造廠商的狂歡還能持續很長一段時間。

但在這其中，全球各國為建立本土產業鏈為半導體制造行業所帶來的影響也是值得關注的一個重點。這不僅將影響個別半導體制造廠商的狂歡，甚至還會因此影響未來全球半導體產生新的格局。
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