iQOO Neo5或將采用硬件級獨顯“雙芯片”散熱處理方案
對于旗艦產品來說，大家往往并不會擔心性能不夠用，更多的可能是去關注散熱能力，經過長時間的高強度運行，如果能hold住熱量，這才是一款合格的旗艦產品。也正是基于此，現(xiàn)在各家旗艦基本都在堆強散熱能力，就比如說即將發(fā)布的iQOO Neo5，同樣采用了旗艦級的散熱。
3月8日，iQOO手機正式宣布，iQOO Neo5將配備全覆蓋液冷散熱系統(tǒng)，旗艦級散熱解決方案，高能表現(xiàn)依然。從目前的官宣信息來看，iQOO Neo5將搭載高通驍龍870處理器，大核主頻3.2GHz，GPU&CPU性能提升10%，配備了增強版UFS3.1，快速下載/拷貝/安裝各類應用、游戲與文檔，采用內存融合技術，支持12GB運存獲得等效15GB運存的體驗，帶來強勁性能。
iQOO Neo5
iQOO Neo5還采用了66W閃充，30分鐘疾速回血，可以讓你體驗到讓快更快的充電速度。此外，iQOO Neo5還將采用硬件級獨顯“雙芯片”的散熱處理方案，配合“立體散熱結構”和Multi-Turbo5.0可以充分降低核心硬件的功耗。
責任編輯:pj
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
處理器
+關注
關注
68文章
19407瀏覽量
231185 -
高通驍龍
+關注
關注
7文章
1228瀏覽量
43490 -
iQOO
+關注
關注
0文章
540瀏覽量
13204
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
淺談電源箱的散熱處理
散熱處理 溫度和濕度是戶外電源箱設備失效的兩個主要原因。電子系統(tǒng)本身可能并沒有包含對抗惡劣環(huán)境條件的設計，為了滿足在戶內和戶外環(huán)境下保護電子設備的需要，業(yè)界在處理散熱問題方面投入了大量的時間和精力
iQOO Neo10系列采用匯頂科技超聲波指紋方案
Neo 9 Pro+和iQOO 13之后，再次展現(xiàn)了iQOO在解鎖技術上的領先實力。 iQOO Neo10系列搭載的超聲波指紋
多賽道全面突破！iQOO Neo10 Pro成就旗艦性能全優(yōu)體驗！
旗艦手機的發(fā)布，不僅是iQOO在硬件上的全新突破，更是與聯(lián)發(fā)科深度合作的成果，推動了手機行業(yè)的技術飛躍。此次Neo10Pro更是將“雙芯”優(yōu)
滿血雙芯戰(zhàn)神登場，iQOO Neo10 Pro帶來PC級手游體驗！
iQOO Neo10 Pro的發(fā)布，標志著雙芯技術在智能手機領域的強勢崛起。這款搭載天璣9400旗艦芯片的手機，在硬件、性能和能效方面都實現(xiàn)
iQOO Neo10 Pro搭載MediaTek天璣9400旗艦芯片
為打造更好的游戲體驗，iQOO Neo10 Pro 實現(xiàn)了雙芯滿血進化，再續(xù)強悍性能神話。其搭載 MediaTek 天璣 9400 旗艦芯，該芯片采
iQOO Neo9S Pro+體驗報告
作為游戲性能賽道的佼佼者，iQOO一直以來都深受廣大年輕用戶和游戲玩家們的喜愛。繼此前推出的iQOO Neo9系列大獲成功之后，iQOO于不久前發(fā)布了
聚徽-液晶拼接屏散熱問題是怎么處理的
液晶拼接屏的散熱問題可以通過多種方式處理，以確保設備在長時間使用時保持穩(wěn)定的溫度和性能。以下是一些常見的散熱處理方法：
iQOO Neo9S Pro+發(fā)布，搭載第三代驍龍8移動平臺
今日，iQOO在新品發(fā)布會上正式帶來了Neo系列新成員——iQOO Neo9S Pro+。新機搭載第三代驍龍8移動平臺，從性能、外觀、屏幕、續(xù)航和系統(tǒng)等方面“滿級進化”，為用戶帶來更非
iQOO Neo9S Pro智能手機發(fā)布，搭載天璣9300+旗艦芯片
近日，iQOO正式發(fā)布了Neo9S Pro智能手機，這款新機以其出色的性能和豐富的功能吸引了廣泛關注。Neo9S Pro搭載了1+3+4“全大核”架構的天璣9300+旗艦芯片，為用戶提
工控主機的集顯和獨顯口怎么區(qū)分
工控主機，作為工業(yè)控制領域的核心設備，其圖形處理能力對于整個系統(tǒng)的運行效率至關重要。在工控主機中，集成顯卡（集顯）和獨立顯卡（獨顯）是兩種常見的圖形
iQOO Pad 2互動平板細節(jié)曝光，或將搭載天璣9300處理器
早前，iQOO Pad2 系列產品已獲得相關認證，包括：iQOO Pad2 Pro 平板通過谷歌認證，采用 13.1 英寸大屏及天璣 9300 處理器；
PCB布局設計的散熱處理
熱過孔能有效的降低器件結溫，提高單板厚度方向溫度的均勻性，為在 PCB 背面采取其他散熱方式提供了可能。通過仿真發(fā)現(xiàn)，與無熱過孔相比，在器件熱功耗為 2.5W 、間距 1mm 、中心設計 6x6
發(fā)表于 04-23 16:10
?855次閱讀
晶圓熱處理目的及主要制程
半導體制造過程的熱處理，指的是將矽晶圓放置在充滿氮氣（N2）或氫氣（Ar2）等惰性氣體環(huán)境中施予熱能的處理。
iQOO Neo9新機詳情曝光：驍龍8s Gen 3+無塑料支架直屏
值得關注的是，它在低亮度狀態(tài)下依然配備了2160Hz PWM 高頻調光，保證用戶視力健康。同時，50MP大底雙攝方案未作調整。此前該博主曾預測，iQOO Neo9系列新機器可能將在4月
工商網監(jiān)
評論