近年來，可穿戴手環、智能手表、TWS耳機等一系列精致小巧的低功耗移動設備火爆全球。在消費者享受科技帶來的愉悅、便利的同時，這些產品的研發人員卻因“魚和熊掌如何兼而得之的問題”左右為難：一方面需要設計更加精致小巧迎合消費者審美的外型，另一方面卻要集成更強的性能和更豐富的功能。

看似矛盾的需求卻又是如此自然，最簡易的解決方式就是通過WLCSP封裝！

電子產品追求“輕、薄、小”最根本的問題是如何把芯片器件做得更小。在同等工藝制程下，傳統的芯片封裝方式需要將晶圓先切割再封測，而封裝后的體積至少比原芯片大20%；而WLCSP，即晶圓片級芯片規模封裝，是先在整片晶圓上進行封測，然后才切割成一個個的IC顆粒，封裝后的芯片尺寸與裸芯片幾乎一致。更進一步來說，相比傳統封裝， WLCSP封裝除了有效縮減芯片體積和重量外，還能增加芯片的散熱性，提升數據傳輸的穩定性。

現在，兆易創新將WLCSP封裝方式引入自家的存儲器件。

通過采用WLCSP封裝方式，在同等容量下，跟其它封裝比，兆易創新存儲器件的尺寸最小能做到長寬均不足1mm，最薄0.25mm，比芝麻粒還小，約是USON8 (3mmx2mm)封裝尺寸大小的1/10。

兆易創新WLCSP封裝的存儲器件不僅尺寸變小了，而且容量選擇非常豐富。比如兆易創新的NOR Flash系列產品 ，支持1.8V低電壓供電，容量覆蓋4Mb至512Mb；而NAND Flash系列更是支持1.8V和3.3V供電，容量從1Gb到2Gb。豐富的容量選擇不僅可以滿足不同應用的需求，更能讓研發人員大展拳腳從容選用，最大化產品價值。

兆易創新的存儲器提供1.8V的低電壓供電，讀功耗最低只有6~8mA/133MHz，比行業水平低45%，性能卓越，充分滿足目前低功耗移動設備輕薄小、待機久的多維需求。

從小尺寸，到低功耗，兆易創新采用WLCSP封裝突破了存儲器件的物理極限，同時更是為目前眾多火爆的移動設備提供了卓越的低功耗存儲方案，即便是在對空間敏感的TWS耳機，智能手表、手環，手機，相機，健康監控等低功耗設備中，兆易創新的WLCSP封裝存儲方案都能讓研發人員在輕薄小的系統方案設計中游刃有余。

原文標題：WLCSP，讓你在有限空間內實現無限創意

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