光器件采用TO封裝的一般稱之為同軸器件，而目前來說同軸器件因為易于制造和成本優勢，基本霸占了主流的光器件市場應用。TO封裝從尺寸上也有很大的發展，那么不同的尺寸通常代表了不同的應用領域。下面為大家介紹TO封裝器件的規格和應用范圍。

1、常規的TO56

TO56也就是說，TO底座的外徑為5.6mm的一種封裝方式。主要的應用范圍就是常規光器件，因為5.6mm大小適中，與常規的SFP模塊、XFP模塊結構均能夠吻合，所以得到了巨大的發展。目前主要應用于LD-TO器件。

2、常規的TO46和TO52

TO46主要應用于PD-TO。其實早期PD也使用TO56，是因為光器件收端從焊接工藝切換為膠水工藝后，由于體積要求減少，而使用的TO46。

3、TO38

TO38封裝主要應用與小型10G或者25G光器件，因為更小的體積可以制造出更小的光器件，當然工藝難度也大大增加。通過波分復用器，可以升級為100G器件。目前COB只能制作收端器件和發端多模器件，無法制造單模器件。所以，TO38倍廣泛應用在100G發端上。

4、TO85和TO65

TO85封裝目前只有少數廠商在研究，主要的目的就是為了將收發端和濾波片整合在一個TO里面，將BOSA器件的雙向減少為單向。大規模節省設計和制作成本，以最大程度降低光器件的成本。但是因為性能和成本原因，目前這類方案還未能量產。相信隨著不斷研究，十年之內會有一些產品能用上此類封裝。

5、其他尺寸

目前較小的封裝還有TO28，單PIN設計，用于模擬接收器。該應用比較冷門，單基本實現量產。
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