公司名稱：聯(lián)芯科技有限公司

英文名稱：Leadcore Technology Co.， Ltd.

所屬地區(qū)：上海市

廠商類型：設(shè)計廠商

公司網(wǎng)站：http://www.leadcoretech.com

數(shù)據(jù)提供：上海集成電路行業(yè)協(xié)會推薦

公司簡介

聯(lián)芯科技有限公司（簡稱“聯(lián)芯科技”）是大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)的核心企業(yè)之一，秉承大唐電信集團(tuán)在TD-SCDMA、TD-LTE領(lǐng)域的核心技術(shù)及專利的積極成果，十余年專注于TD-SCDMA及TD-LTE的終端核心技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用。聯(lián)芯科技總部位于上海，在全球擁有1000余名員工，其TD-SCDMA、TD-LTE芯片及整體解決方案，涵蓋功能手機(jī)、智能手機(jī)、融合終端以及測試終端產(chǎn)品，為全球各地超過40家終端制造商提供成熟穩(wěn)定、全面細(xì)分的產(chǎn)品方案選擇。聯(lián)芯科技堅持以創(chuàng)新為客戶創(chuàng)造價值，相信科技的魅力來自對公眾的意義，有志并努力發(fā)展成為全球領(lǐng)先的移動互聯(lián)網(wǎng)芯片及解決方案提供商，致力于從根本上改善、豐富人們的生活。

智能手機(jī)解決方案：INNOPOWER? LC1810雙核 A9 TD智能手機(jī)芯片；INNOPOWER? LC1811雙核 A9 TD智能終端芯片；INNOPOWER? LC1813四核智能手機(jī)芯片

平面電腦解決方案：INNOPOWER? LC1913四核平板電腦芯片

融合終端解決方案：DTivy? L系列融合終端解決方案：INNOPOWER? LC1713 TD-HSPA/GGE Modem基帶芯片；DTivy? L1711 MS 智能手機(jī)及模塊類產(chǎn)品Modem解決方案；DTivy? L1710 FWT：低成本功能手機(jī)及無線固話解決方案；DTivy? L1708：無線固話&Modem解決方案

功能手機(jī)解決方案：INNOPOWER? LC1712 TD-HSPA/GGE FP基帶芯片；DTivy? L1710FP 低成本功能手機(jī)及無線固話解決方案；DTivy? L1808B： 全系列功能手機(jī)解決方案；DTivy? L1808： Feature Phone解決方案

TD-LTE 解決方案：INNOPOWER? LC1761 LTE 多模基帶芯片；INNOPOWER? LC1761L LTE 雙模基帶芯片；DTivy? L1760 ：TD-LTE TD-HSPA雙模終端解決方案；TD-LTE/TD-SCDMA雙模數(shù)據(jù)卡LC5760；INNOPOWER? LC1860 LTE SoC 智能手機(jī)芯片；INNOPOWER ? LC1860C LTE SoC 智能手機(jī)芯片

TD-SCDMA 測試終端：TD-HSPA/GGE測試手機(jī)LC8143（支持HANDY功能）；GGE 測試手機(jī) LC8122；TD-LTE單芯片雙模 測試數(shù)據(jù)卡LC5160；PTAS測試工具軟件

TD-SCDMA 手機(jī)應(yīng)用平臺：LARENA社區(qū)業(yè)務(wù)；TD-SCDMA 手機(jī)應(yīng)用平臺LARENA 3.0

公司產(chǎn)品

通訊芯片

集成模塊

基帶芯片

計算及控制芯片

集成模塊

音視頻處理芯片

音/視頻功放

電源管理芯片

電池充電

傳感器芯片

觸摸屏控制