康寧宣布上調玻璃基板出貨價 電視企業再度承壓
康寧宣布上調玻璃基板出貨價 電視企業再度承壓
今日看點消息稱：康寧公司近日在中國的官網發布公告表示稱：即將在2021年的第二季度適度上調顯示屏玻璃基板的價格。而康寧公司則作為業界的電視面板的主要原材料供應商之一，這一變動或將導致面板價格幅度會繼續大幅度的上漲。
根據行業分析師的預測透露稱：玻璃基板的供貨今年將仍然會比較緊張，康寧公司不會氣餒，還將會繼續與客戶保持親密的合作關系協議，大力提高玻璃基板的量產功能。
首批北斗檢驗認證手機公布 OPPO、vivo、小米、蘋果共七款產品在列
近日，手機北斗檢測認證體系暨首批認證結果發布會在京隆重舉行，目前已圓滿結束，其中，值得一提的是，一共有OPPO、vivo、小米和蘋果四家企業榮幸成為了認證企業，并獲得了七個認證的產品型號。
吉利汽車將重啟對沃爾沃IPO的計劃
近日，有內部的知情人士透露消息稱，中國的浙江吉利控股集團公司計劃重啟旗下的子公司沃爾沃汽車的IPO計劃，截止到目前小編發稿為止，至今都尚未做出任何的決定。同時還有公司的內部知情人士還表示稱， 現目前的商討是正處于初步的階段，在適當的時機會進行相關的披露。
本文綜合整理自中關村在線 雪球 驅動之家 驅動中國
責任編輯:pj
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
OPPO
+關注
關注
20文章
5243瀏覽量
79382 -
小米
+關注
關注
70文章
14387瀏覽量
144937 -
電視面板
+關注
關注
0文章
114瀏覽量
17038 -
吉利汽車
+關注
關注
3文章
148瀏覽量
15111
發布評論請先 登錄
相關推薦
玻璃基板為何有望成為封裝領域的新寵
益于大尺寸超薄面板玻璃易于獲取且無需沉積絕緣層。在電學性能方面，玻璃材料介電常數僅約為硅材料的 1/3，損耗因子比硅低 2 - 3 個數量級，可有效減小襯底損耗和寄生效應，提升信號傳輸完整性。同時，玻璃
一文解讀玻璃基板與陶瓷基板、PCB基板的優缺點及適用領域
在半導體封裝和電子制造領域，基板材料的選擇對于設備性能和應用效果至關重要。玻璃基板、柔性基板、陶瓷基板以及印刷電路板（PCB）
玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板的優劣勢
在半導體封裝領域，玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板各自具有獨特的優勢和劣勢，這些特性決定了它們在不同應用場景中的適用性。
AMD獲得玻璃核心基板技術專利
AMD?最近獲得了一項關于玻璃核心基板技術的專利，預示著在未來幾年內，玻璃基板有望取代傳統的多芯片處理器有機基板。這項專利不僅體現了AMD在
AMD加入玻璃基板戰局
AMD已獲得一項專利，該專利涵蓋玻璃核心基板技術。未來幾年，玻璃基板將取代多芯片處理器的傳統有機基板。這項專利不僅意味著AMD已廣泛研究了相
玻璃基板的四大關鍵技術挑戰
玻璃基板在異質集成技術中被廣泛應用。它與有機基板、硅以及其他陶瓷材料相似，能在2.5D和3D封裝中充當轉接層或中間層，并且在3D封裝技術中，玻璃基板
韓國JNTC為三家芯片封裝企業供應新型TGV玻璃基板
韓國3D蓋板玻璃制造商JNTC近期宣布，已成功向三家國際半導體封裝巨頭提供了尺寸為510×515mm的新型TGV玻璃基板樣品。
相較于今年6月面世的100x100mm原型，此
玻璃基板的技術優勢有哪些
芯片行業正迎來一場重大變革， 玻璃基板的開發正在為芯片材料的轉型奠定基礎。 在應用的過程中困難重重，但其潛力不可小覷，可能需要數年時間才能完全解決相關問題。十多年來，用玻璃取代硅和有機基板
熱門的玻璃基板，相比有機基板，怎么切？
下一代封裝關鍵材料在芯片封裝領域，有機材料基板已被應用多年，但隨著芯片計算需求的增加，信號傳輸速度、功率傳輸效率、以及封裝基板的穩定性變得尤為關鍵，有機材料基板面臨容量的極限。由Intel主導的
LG進軍半導體玻璃基板市場
近日，LG集團旗下的LG Innotek與LG Display攜手并進，共同瞄準了半導體玻璃基板這一新興市場，展現出其在高科技材料領域的雄心壯志。據悉，LG Innotek正積極尋求與掌握玻璃穿透電極（TGV）、精密
英特爾是如何實現玻璃基板的？
在今年9月，英特爾宣布率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板，并計劃在未來幾年內向市場提供完整的解決方案，從而使單個封裝內的晶體管數量不斷增加，繼續推動摩爾定律，滿足以數據為中心的應用的算力需求
康寧計劃擴大半導體玻璃基板市占 擬推出芯片封裝用玻璃芯
據科創板30日報道，康寧韓國業務總裁Vaughn Hall周三表示，康寧希望利用其特殊的專有技術，擴大其在半導體玻璃基板市場的份額。“我對玻璃
玻璃基板時代，TGV技術引領基板封裝
支持，是行業發展的重要方向。 ? 在先進封裝領域，玻璃基板現在是半導體基板材料的前沿熱點，玻璃基板卓越的機械、物理和光學特性成為最受關注的硅
玻璃基板：封裝材料的革新之路
隨著科技的不斷進步，半導體技術已經成為現代電子設備不可或缺的組成部分。而在半導體的封裝過程中，封裝材料的選擇至關重要。近年來，玻璃基板作為一種新興的半導體封裝材料，憑借其獨特的優勢，正逐漸受到業界的關注和認可。本文將從玻璃
工商網監
評論