目前市場上的真無線耳機的價格低至百元以下，高至千元以上。而其中眾多國產的真無線耳機價格優勢更尤為明顯。今日就來拆解一款不足百元的耳機——Redmi AirDots 2。

Redmi AirDots 2與上一代在外觀上非常相似，但提升了一點電池容量，采用藍牙5.0傳輸方案。7.2mm的發聲單元。售價不足百元想擁有主動降噪自然是不可能的，但Redmi AirDots 2配備數字降噪技術，利用算法來實現的降噪功能。基本可以滿足日常需求。還有12小時的長續航。

測評中Redmi AirDots 2表現良好，性價比高。拆解下來呈現的會是什么效果呢。定制的藍牙Soc會是什么樣的呢？

耳機拆解

取下耳塞，在出音孔處有細密的防塵網。耳機外殼使用卡扣進行固定，使用撬片撬開。電池與主板分別在耳機兩側，使用烙鐵把所有金屬導線斷開，分離前后殼。

主板與前殼通過卡扣固定，取下主板，在主板正面可以看到按鍵，按鍵四周貼有泡棉，下方是一個PCB疊層天線。主板反面的麥克風通過黑色硅膠套保護。

電池通過泡棉膠和膠粘劑固定在后殼上面。黑色膠粘劑和泡棉膠分別位于電池兩側。取下電池后可以看到充電PCB板使用兩個黑色塑料熱熔柱固定。可以直接取下充電接口板。揚聲器有膠固定在后殼下方，從外側沿縫隙撬開。

充電盒拆解

沿充電盒內部縫隙取下內支撐部分。電池是通過雙面膠和膠粘劑固定在外殼上，可以直接取下。

主板固定在內支撐上面，由三顆螺絲固定。擰下螺絲，分離內支撐和充電盒主板。取下主板，主板和電池之間通過焊點連接，最后將電池拆下。

可以看到內支撐上面一共由五塊磁鐵，其中兩側四塊磁鐵是固定耳機充電的，下方一塊磁鐵是固定外殼頂蓋的。

拆解總結

原本耳機的拆解就較為簡單，百元的Redmi AirDots2，，拆解難度自然是更加容易的。固定方式主要選擇卡扣和膠。內部結構也比較簡單，藍牙天線是PCB天線直接畫在主板上面，電池、揚聲器、充電板全部使用導線焊接在主板上面，沒有使用連接器，這樣有利于降低成本。充電盒內部也是除了電池，主板，磁鐵沒有其他零件，有效的控制成本。

E分析：

考慮到成本，除了結構簡單。在主板IC方面，Redmi AirDots2的耳機加上充電盒一共只有6顆芯片，并且全部為國產芯片。充電板背面無IC。

1. 鋰電池保護IC

2. 藍牙5.0 SoC

3. 麥克風

4. SGMICRO- -同步升壓開關穩壓器

5. XySemi- -二合一鋰電池充電保護IC

6. SGMICRO- -單節鋰電池充電電源管理芯片

對比IC，1代Redmi AirDots采用的是瑞昱半導體RTL8763BFR藍牙SOC，而我們拆解的2代使用的藍牙SOC，雖然產品封裝marking和1代變化很大，但里面Die Marking是類似的，從而猜測里面的Die很可能采用的還是瑞昱半導體的芯片。

雖然整機只有6顆芯片，但eWisetech依然逐一分析，詳細的芯片型號與Die photo可至eWisetech搜庫，搜索“Redmi AirDots2”查詢。

除以上分享外，在eWisetech搜庫有各類設備。

手機：Honor - V40

無人機：DJI - MAVIC AIR2

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