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oppo find x3怎么樣值得入手嗎?拆解OPPO Find X3帶你看清參數

智能移動終端拆解開箱圖鑒 ? 來源:eWisetech ? 作者:eWisetech ? 2021-05-17 08:55 ? 次閱讀

上半年各大品牌的旗艦機都已經發布了,小e也陸陸續續拆解不少品牌。近期拆解了很多中端設備,今日我們再來看看OPPO的旗艦機——OPPO Find X3。

在OPPO的幾大系列中,Find X系列是對標高端且強調影像的一個系列。本次小e拆解的是OPPO Find X3系列中的基礎版。8GB+128GB的版本,購入價格4499,(為啥不買Pro,因為貴呀!)。但有一說一,Find X3的屏幕和影像系統數據優異,也是有缺點的,首先屏幕不支持DC調光。其次就是震動馬達了,Find X3采用的Z軸線性震動馬達。還是多少帶些遺憾的。接下來就看看拆解,是否會有些意想不到的驚喜。

拆解

拆解步驟還是一樣,先取出卡托,在卡托上套有硅膠圈防水。后蓋與內支撐雖然通過膠固定,膠的面積較大,拆解需要費些力氣。在熱風槍加熱后蓋后,再利用吸盤和撬片緩慢打開后蓋。

后蓋上有泡棉與石墨片,顯微鏡攝像頭通過金屬蓋板固定在后蓋上,并與閃光燈軟板連接。連接主板的BTB接口處還設有金屬蓋板進行保護,拆解時需要先斷開,才可完全分離后蓋。

后蓋采用一體式設計,沒有額外的攝像頭蓋板。取下后蓋上的顯微鏡攝像頭和閃光燈軟板。顯微鏡攝像頭蓋板處套有黑色硅膠圈起防水作用。

頂部主板蓋和底部揚聲器都通過螺絲固定。揚聲器正面貼有彈片板通過同軸線連接。主板蓋上無線充電線圈貼有大面積石墨片,起散熱作用。

隨后取下主板蓋上的NFC線圈和無線充電線圈。取下揚聲器上的彈片板。

再將主板、副板、前后攝像頭模組、同軸線取下。前置攝像頭處貼有石墨片,在固定的同時還可以起到散熱作用。內支撐對應主板處理器&內存芯片位置處涂有導熱硅脂也是必不可少的。

電池為雙電芯設計,通過塑料膠紙固定,便于拆卸。

取下按鍵軟板、聽筒、指紋識別軟板、振動器、USB軟板和主副板連接軟板等部件,大部分通過膠固定在內支撐上。在USB接口處套有紅色膠圈。

最后使用加熱臺加熱,分離屏幕。再取下液冷管,完成拆解。內支撐正面貼有大面積石墨片,屏幕與內支撐通過膠固定。液冷管面積較大。

E分析

拆解完成后,我們再來看看主板,Find X3的主板同樣采用了堆疊的方式。

我們對IC進行了逐個甄別,小e也標注了部分主要IC如下:

主板正面主要IC(下圖):

1:Qualcomm- QPM5679-射頻功放芯片

2:Qualcomm- QPM5677-射頻功放芯片

3:Qualcomm-SDR865-射頻收發芯片

4:Samsung- KLUDG4UHDB-B2D1-128GB閃存芯片

5:Qualcomm- SDX55M-5G基帶芯片

6:Samsung- K3UH7H70AM-AGCL-8GB內存芯片

7:Qualcomm-高通驍龍870處理器芯片

8:Qualcomm-PM8150A-電源管理芯片

9:Nuvolta- NU1619A-無線充電芯片

10:Qualcomm-QCA6391-WiFi/BT芯片

主板背面主要IC(下圖):

1:Qualcomm-PM8250-電源管理芯片

2:NXP- TFA9874-音頻功放芯片

3:Qualcomm-PM8150B-電源管理芯片

4:Silicon Mitus-SM3010-屏幕供電芯片

5:Qualcomm-PMX55-電源管理芯片

小板主要IC(下圖):

1:Qualcomm-QPM6585-射頻功放芯片

2:QORVO-QM77048D-射頻功放芯片

3:STMicroelectronics-LSM6DSO-六軸加速度傳感器+陀螺儀傳感器

4:Qualcomm-QDM3301-前端模塊芯片

5:Skyworks-SKY58081-11-前端模塊芯片

6:NXP-SN100T-NFC控制芯片

7:Qualcomm- QPM5677-射頻功放芯片

在整理整機BOM時我們還發現了Find X3的快充芯片是來自國產瑞芯微電子,型號為RK826A。當然不僅是IC 的分析,我們對整機1790個組件也進行了逐一分析,完成了組件的國別分類及成本占比。

pIYBAGCeG_6AaBz8AABE3_RTx5k941.jpg

可以看出OPPO Find X3的國產組件占比還有待提高,目前僅占比9%,也主要集中于非電子器件和連接器方面。

(上述僅是部分的信息,整機的bom可至eWisetech搜庫查看。)

總結:

從拆解上來說OPPO Find X3難度中等,可還原性強。內部結構屬于比較常見的三段式結構。結構上特別的是一體式后蓋設計,雙電芯電池,另外顯微鏡攝像頭通過金屬蓋板固定在后蓋上。雖然Find X3只支持生活防水,但整機在USB接口、SIM卡托采用硅膠圈保護,能起到一定的防塵防水作用。液冷管+導熱硅脂+石墨片的方式進行散熱。算是中規中矩的。

OPPO Find X3發布時主要亮點在于后蓋一體式、高刷屏幕以及顯微鏡鏡頭。首先后蓋是一體式設計使得整機更為美觀。原生10bit 2K屏幕可以說是安卓手機里素質最高的一塊。另外顯微鏡攝像頭的出現給其他手機廠商提供了一個新的思路。規格相同的廣角和超廣角鏡頭帶來了畫質上的提升。在拆解時我們也看到顯微鏡鏡頭固定在后蓋上,自帶環形LED燈,而廣角攝像頭搭載有自研的7P自由曲面鏡頭,防止邊緣畸變提升邊緣畫質。整體表現可以評個優吧。

最后的最后提醒大家在eWisetech中有各類數碼產品測評與拆解,可以移步查閱哦!

除以上分享外,在eWisetech搜庫有各類設備。

手機:Honor - V40

無人機:DJI - MAVIC AIR2

智能家居:Apple - Home Pod mini

智能穿戴:HUAWEI - WATCH GT2-Pro

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