近期，小E整理自家數據庫發現，5G時代的射頻芯片似乎有著不小的變化。小E翻閱自家數據庫，發現追溯到2020年發布的OPPO K7x時，國產射頻芯片就已經出現過了。

今天拆解的這款三星Galaxy A22 5G似乎也證實了國產的射頻芯片已經不僅僅在國產手機中使用了。

本文圖源eWisetech

E拆解

首先關機取出卡托，塑料后蓋通過熱風槍加熱，然后利用吸盤和撬片打開，后蓋左右兩端各貼有1塊泡棉，起到緩沖作用。塑料卡托支持同時插入兩張Nano-SIM卡和一張SD卡，最高支持1TB擴展。

PC材質的后端蓋通過螺絲和卡扣固定，指紋識別模塊則是卡在后端蓋的凹槽內。后置攝像頭蓋通過卡扣固定在后端蓋上，這還是比較少見的，一般都是通過膠固定。

后端蓋上下兩端共集成有8根FPC天線。

取下通過螺絲固定的揚聲器，主板、副板，以及主副板連接軟板、前后攝像頭和射頻同軸線。沒有被取消的耳機孔位于整機底部和USB Type-C接口一樣都采用黑色硅膠套起到防塵作用。

主板正反面貼有大面積銅箔散熱，屏蔽罩內CPU和內存閃存位置處涂有導熱硅脂。

沒有采用易拉膠或者易拉膠紙固定的電池，直接通過膠固定，電池拆解后變形嚴重。

取下通過膠固定的聽筒、振動器、側鍵軟板和揚聲器轉接板。最后通過加熱臺分離屏幕和內支撐，內支撐正面只有頂部處貼有石墨片。

屏幕采用同興達6.6英寸2408x1080分辨率的TFT屏。

主板ic信息

主板正面主要IC（下圖）:

1：Media Tek-MT6833V-天璣700 八核處理器

2：Samsung-KMDP6001DA-B425-4GB內存+64GB閃存

3：Media Tek-MT6360UP-電源管理芯片

4：Media Tek-MT6631N- WiFi/BT/GPS/GLONASS/FM芯片

5：Silicon Integrated- SIA8109-智能音頻放大器

6：Smarter Micro-S15728- L-FEM

7：Smarter Micro-S55255-L-PAMiF

主板背面主要IC（下圖）:

1：Media Tek-MT6365VPW-電源管理芯片

2：Media Tek-MT6190MV-射頻收發器

3：2顆Smarter Micro-S15728- L-FEM

E分析

Galaxy A22 5G采用慧智微電子5G射頻前端方案，共包含4顆芯片模組。

據公開資料顯示，A22采用的是慧智微電子全球5G新頻段射頻前端解決方案，1顆S55255用于發射接收的n77/78/79 L-PAMiF和3顆S15728用于接收的n77/78/79 L-FEM。4顆芯片模組均為慧智微電子第二代5G射頻前端AgiFEM5G?2.0系列產品。

其中S55255是一顆集成PA、濾波器、LNA、SRS開關和射頻收發開關的射頻模組，幾乎是當前5G射頻前端最高集成水平。2顆甚至3顆同類芯片可以直接被封裝尺寸5.5x4.5mm的S55255替代。這樣不僅節省了PCB板布局空間，也能有效降低成本。

其實， 慧智微電子S55255這顆5G射頻芯片，在eWisetech曾拆解過的OPPO K7x中就已經使用過了，當時是eWiseTech拆解5G手機以來，首次見到國產射頻前端的應用。

總結信息

Galaxy A22 5G的整機內部結構簡單，拆解比較容易。值得特別注意的就是整機內用了多顆國產芯片。尤其是5G射頻方案上，直接采用了慧智微電子的高集成度5G L-PAMiF射頻模組，全套5G新頻段解決方案。

4G時代Skyworks、Avago、村田和高通等國外公司占據了大部分的射頻前端市場，但到了5G時代就有所變化了。這或許也從側面證實了射頻產業的市場慢慢發生了變化。5G時代的來臨為國內的射頻產業攫得新機。（編：Judy）

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