模塊簡介
Wi-SUN無線通信模組由一顆高精度的SOC核心技術芯片組成,具有通訊距離長,大規模的自動組網(Mesh)通訊距離長,穩定性高,千點組網,主動隨機跳頻抗干擾,可互聯互通、可靠、安全,高速率,超低功耗(2uA)等特性,滿足Wi-SUN標準,廣泛應用于無線智能型公共網絡和相關應用,結合接口協議和指令集可以幫助您更快的搭建Wi-SUN網絡。
模塊特性
尺寸封裝: 39.45*23.85*3.2mm/LGA-20;
頻率范圍:315~928MHz(可選),典型應用是:315MHz,868MHz,433~510MHz,902~928MHz;
射頻輸出功率:高功率29 ±2dBm、發射電流 800 ±100mA;低功率 20 ±2dBm、發射電流 130 ±10mA;
供電電壓:3.5~5V,典型值4.2V;
啟動時間:100ms;
高接收靈敏度:-110dBm@PER10%/50kbps/h=1;
采用串口通信(波特率典型值115200bps);
Wi-SUN 通信協議;
通信速率為50~300Kbps;
調制方式:GFSK;
應用領域
? 智能抄表
? 智能家居
? 樓宇小區物聯
? 智慧路燈
? 傳感器網絡
應用注意事項
射頻出口到天線焊盤部分走線盡可能短,要走50Ω阻抗線,并且需要包地,走線周圍多打過孔。
射頻出口到天線焊盤部分可以增加兀型電路。
天線周圍要凈空,至少留出5mm的凈空區域,4層板要挖空天線下面1和2層地。
模塊注意接地良好,最好保證大面積鋪地。
模塊供電為保證電源的穩定性,電源輸入前可用LC電路進行濾波
常見問題解釋:
模組近距離不能通信 模組近距離不能通信
? 確認發送和接收兩邊配置一致,配置不同不能正常通信。
? 電壓異常,電壓過低會導致發送異常。
? 電池電量低,在發送時電壓會被拉低導致發送異常。
? 天線焊接異常射頻信號沒有到達天線或者π電路焊接錯誤。
模組功耗異常 模組功耗異常
? 運輸或者靜電等原因導致模組損壞導致功耗異常。
? 在做低功耗接收時,時序配置等不正確導致模組功耗沒達到預期效果。
? 工作環境惡劣,在高溫高濕、低溫等極端環境模組功耗會有波動。
模組通信距離不夠 模組通信距離不夠
? 天線阻抗匹配沒做好會導致發射出去的功率偏小。
? 天線周圍有金屬等物體或者模組在金屬內導致信號衰減嚴重。
? 測試環境有其他干擾信號導致模組通信距離近。
? 供電不足或者電流不夠會導致模組發射功率異常。
? 測試環境惡劣或者在高壓線周圍,RF信號衰減很大。
? 模組經過穿墻等環境后再與另一端通信,墻體等對信號衰減很大,大部分信號是繞射過墻體信號衰減大。
? 模組太靠近地面被吸收和反射導致通信效果變差。
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