隨著材料科技的發展，需要更細致地觀察研究材料的微觀物理化學結構特征，透射電子顯微分析（TEM）作為一種具有超高分辨率、超高放大倍數的顯微分析方法，是觀察分析材料的形貌、組織和結構的有效工具。

透射電鏡以波長極短的電子束高速轟擊樣品，電子透過樣品后，攜帶其微區結構及形貌信息，經探測器接收后可進行形貌分析，以及通過電子衍射理論進行結構分析。

電子束穿透固體樣品的能力主要取決于加速電壓，樣品厚度以及物質的原子序數。一般來說，加速電壓愈高，原子序數愈低，電子束可穿透樣品厚度就愈大。因此，通常情況下，在制備TEM樣品時，越薄越好。

季豐電子的透射電鏡是目前主流的Thermo Scientific FEI Talos系列。用于高通量、高分辨率表征和動態觀察的TEM和STEM分析，線分辨率≤0.1 nm，STEM分辨率≤0.16nm。搭配高端Helios 5系列FIB系統可以制備、觀察厚度在20nm以下的超薄樣品。4k × 4k Ceta 16M 相機可在 64 位平臺上提供大視場、高靈敏度快速成像。

此外TEM配備了對稱布置的雙100 mm2 Racetrack 能譜檢測器（ “Dual-X”），以最大限度提高分析通量，可對材料表面微區成分以及膜層結構進行面、線、點分布的定性和定量分析。

季豐電子實驗室有經驗豐富的電鏡工程師，熟悉各種半導體樣品，薄膜樣品，金屬樣品等，為提供準確的、高質量的分析結果提供有力保障。

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