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探索目前較成熟的用戶設備(UE)射頻測試方法

MEMS ? 來源:萊特波特LitePoint ? 作者:Khushboo Kalyani ? 2021-08-13 17:07 ? 次閱讀

在之前的文章中, 我談到了5G OTA 測試測量決策所涉及的一些關鍵概念,以及這些元素在確保 5G OTA 測量準確可靠性方面如何至關重要。今天,我們將探索目前較成熟的用戶設備(UE)射頻測試方法,包括直接遠場 (DFF) 和間接遠場 (IFF),后者也被稱為緊縮場(CATR) 。

直接遠場 (DFF)測試方法

直接遠場 (DFF) 測試方法使用相對簡單的 OTA 暗室設計進行天線輻射模式測量。在此方法中,所測試的設備 (DUT) 位于暗室內,DUT 上的天線模塊與測量喇叭天線的視距(LOS)對齊。

為了實現全面的天線陣列測量,DUT 通常被固定在通過軟件控制的定位器上,該定位器可以在兩個獨立的軸(方位角和正面圖)上旋轉,以實現整個 3D 球體的量測。

正如我在以前的文章中討論的那樣,為了準確和可重復的測量,DUT 將被固定在離測量喇叭天線一定條件下的遠場距離位置(使用下面的 Fraunhofer 方程計算),這實際上規定并決定了 OTA 暗室的整體尺寸。

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“R”表示遠場距離足以使球形波近似為平面波

“D”表示天線模塊尺寸

‘?’表示波長

根據 3GPP TR 38.810,當DUT中天線模塊的位置已經確定并且輻射天線孔徑的尺寸 ≤為 5 厘米時,必須使用此測試方法。

DFF的挑戰

雖然 DFF 測試方法易于實現,但是這種方法也存在局限性。

首先也是最重要的是天線模塊尺寸 D 大于 5cm ,OTA 路徑損失較高。正如已經討論過的,遠場距離與輻射天線孔徑的尺寸成正比。因此,天線孔徑越大,隨著遠場距離增加,OTA 路徑損失越高。

二是天線模塊尺寸 D 大于 5cm的固定設備成本較高。天線孔徑尺寸的增加需要使用更大的暗室來提供適當的遠場距離,從而增加設備的總體成本和占地面積。

第三,在多個毫米波天線陣列的情況下,對 DUT 進行繁瑣的重新定位。為了避免測量不確定性,DUT 上的天線模塊必須與測量喇叭天線的孔徑保持良好對位。因此,如果設備嵌入了多個天線模塊,則需要分別定位,以準確表征每個毫米波天線模塊的性能。

最后,在測量帶有未知天線模塊尺寸和位置的 DUT 時,復雜性和不確定性增加。在這種情況下,確定靜區的正確大小,并有足夠的偏移來容納整個設備可能是具有挑戰性的。此外,這還會導致更大的暗室尺寸和 OTA 路徑損失。

間接遠場(IFF)測試方法

間接遠場 (IFF) 測試方法不受 DFF 測試方法的相關限制。該技術允許以比 DFF 方法短得多的距離測量大型天線陣列。

測試方法基于緊湊的天線測試裝置(CATR),使用拋物面反射板創建遠場環境,從而將從球形波轉換成平面波送入饋送天線,以表征DUT天線。

在此方法中,反射器的大小和終端成品會影響測量的操作頻率和精度 - 邊緣銳利度限制低頻范圍,而表面粗糙度影響高頻率。

與 DFF 不同,遠場不是 DUT 和測量喇叭之間的距離,而是焦距:即饋送天線和拋物面反射板之間的距離。它使用以下方程進行計算:

R = 3.5 × 反射器尺寸= 3.5 × (2D)

例如,對于 D = 5 厘米,CATR 遠場距離或焦距為 3.5 × 2 × 5 = 35 厘米,這允許以犧牲高精度拋物面反射板為代價建立更緊湊的 OTA 暗室。

該技術證明對在 DUT 上毫米波天線模塊的尺寸和位置未知的設備上進行測量非常有利。這是因為巨大的靜區可以覆蓋 DUT 的整個外形,無需重新定位。此外,對于 D 》=5cm 的設備,CATR 在比 DFF 暗室短得多的距離內創建遠場環境,最大限度地減少 OTA 路徑損耗,并確保更好的信噪比 (SNR)。

雖然,這項技術聽起來很容易實現,但暗室的實際和拋物面反射板的精度成為實現目標的挑戰。

在 DFF 或 CATR 暗室之間進行選擇

DFF 和 CATR 暗室之間的選擇取決于 DUT功率等級和天線配置,并會顯著影響 OTA 路徑損失和測試成本。如下所示,對于特定頻率,5cm 的孔徑尺寸是分水嶺,超過5cm, DFF 暗室中觀測到的路徑損失比 CATR 暗室中觀測到的路徑損失大得多。

本文作者:Khushboo Kalyani, 翻譯校稿:劉冬

編輯:jq

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原文標題:由3GPP定義的直接遠場(DFF )與 緊縮場(CATR) OTA 暗室測試方法之比較

文章出處:【微信號:MEMSensor,微信公眾號:MEMS】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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