電子發燒友網報道（文/程文智）PCIM Asia自2002年進入中國市場后，到今年已經有20年了，以前該展會都是在上海舉辦，今年首次來到了深圳。一直以來，這個展會的規模都不算大，但是比較聚焦，電力電子行業的頭部企業基本都在，比如英飛凌、羅姆、三菱電機、塞米控、富士電機、東芝、日立、中國中車等。

既然來到了深圳，《電子發燒友》豈能錯過。今天我們就來聊一聊逛展的一些感受。

SiC產品成焦點，但普及之路還比較遠

在展會上，不少企業都帶來了SiC相關的產品和技術，比如英飛凌、三菱電機、羅姆、東芝、中國中車、比亞迪半導體、PI、派恩杰半導體等廠商都展示了其最新的SiC產品。

其中碳化硅SBD產品大部分廠商都已經量產，而且不少廠商推出了大功率器件SiC混合模塊，將SiC SBD芯片與IGBT芯片集成在了一起，這樣可以利用SiC SBD芯片的快速反向恢復和低損耗的特性，增強IGBT的性能，同時降低模塊的大小。

《電子發燒友》在展會上看到東芝和英飛凌都推出SiC混合模塊產品，據展臺人員介紹，該類產品已經在電力機車方面有使用。不過業內人士也透露，此類產品在國內的推廣效果并不理想，因為國內廠商對這種折衷方案并不是太認可，國內廠商更希望要么是最新進的方案，要么是成本更低的方案，因此，SiC混合模塊只能作為是一個過渡型產品來推廣，未來應該會過渡到SiC MOSFET上去。

展會上，我們看到了不少展商展出的全SiC MOSFET產品，比如東芝的3300V，800A雙管碳化硅MOSFET模塊，后續還會開發1700V和1200V的相關產品。

三菱電機也展示了其3300V的SiC MOSFET產品和解決方案，據介紹他們的3300V全SiC高壓MOSFET已經實現了量產，6500V的產品也正在開發當中。

英飛凌則展示了IM828-XCC SiC IPM特性的8千瓦電機驅動設計板、1200V CoolSiC碳化硅MOSFET雙脈沖評估平臺、1700V SiC MOSFET 62W輔助電源評估板、650V/1200V CoolSiC MOSFET以及 IM828XCCXKMA1智能功率模塊SiC IPM等多種SiC相關產品和解決方案。

雖然SiC產品推出的不少，但其實目前市場的響應還不太熱烈。SiC SBD產品目前的市場接受度勉強還行，因為由于使用的人越來越多，成本能夠做到普通MOSFET產品的3倍左右。而對于全SiC MOSFET而言，目前真正使用得還不多，因為成本確實太高。

有業內人士向《電子發燒友》透露，SiC MOSFET產品的真正使用其實是在特斯拉Model 3使用之后，現在隨著用量的增加，成本有所降低，但離市場的預期還有一定的距離。市場對全SiC MOSFET的價格接受度在IGBT或MOSFET模塊價格的5倍左右，而現在全SiC MOSFET的價格是后者的10倍以上。

成本偏高的原因，一是SiC本身的特性，它本身的硬度比較大，切割不容易，目前一塊4英寸的晶圓大概只能切割出50片左右的SiC MOSET。現在SiC的產線普遍在4寸和6寸，8寸的產線現在還不多。

二是SiC MOSFET產品的良率目前普遍不高，良率不高成本自然就難降下來。

歐美廠商人氣旺，國內企業參展數增多

本次展會上人氣最旺的展商莫過于英飛凌，他們展示的產品和解決方案也多，其次是日本的歐姆，三菱電機等，他們是電力電子行業的老玩家，擁有的產品線也足夠豐富，客戶也多。很多人都愿意去看他們的新產品和新技術。

但今年跟往年不同的是國內的參展企業變得更多了。據一些參展商介紹，他們參展多年，以前除了中國中車這類國有不差錢的企業，很少見到國內電力電子企業參展，但這幾年國內的參展企業明顯增多了。

比如比亞迪半導體就展示了其IGBT和SiC產品，他們家的SiC產品目前只供自身車輛，計劃明年可向其他企業供貨。

還有宏微科技、賽晶科技、麗晶美能、愛微、青銅劍技術、蘇州華太、派恩杰等國內企業也展示了其IGBT和SiC相關產品。

電力電子發展趨勢

從各家展示的產品和解決方案可以看出，電力電子技術在往高頻化、高效率、智能化和低成本方向發展。其中高頻化不僅可以讓電力電子器件本身的體積更小，還可以減少磁性元件，讓磁性元件的體積更小，從而使整體系統的體積變小；

高效率就是要提升能源的利用效率，減少排放，同時更有利于設備的散熱優化；智能化方面，是因為以后所有的物品都可能會連接在一起，組成龐大的物聯網絡，那么能源的數字化定然是未來趨勢；除了這些，低成本也是很重要的，只有降低系統的成本，才能增加企業的競爭力。

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編輯：jq