半導體工藝制程中常用的工序
半導體一般是指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體的應用非常廣泛，在集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明應用等都有應用。那么半導體工藝制程中常用的工序有哪些呢？下面一起來看看吧。
半導體元件制作過程可以分為：
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晶圓處理制程
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晶圓針測制程
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IC構裝制程
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測試制程
晶圓處理制程
主要是在晶圓上制作電路以及電子元件，有很多步驟，也是最燒錢的一段。步驟多的話有數百道，并且所使用的機器昂貴，并且對環境以及各方面都有要求。
基本步驟是先清洗，之后氧化，然后進行微影、蝕刻等步驟，以完成晶圓電路的加工制作。
晶圓針測制程
在Wafer Fab制程后，開元上有一格格的小格，這些晶圓會進行針測，會使用專門的一起來進行測試，不合格的將會做上記號。
然后晶圓會將晶粒分割成獨立的晶粒。
IC構裝制程
包裝晶粒用來制成其他電路，為了制造所生產出來電路的保護層，避免受到機械性刮傷。
本文綜合自EETOP、百度百科、CSDN博客
責任編輯：haq
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