芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語(yǔ)：integrated circuit， IC），是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

芯片不是天然長(zhǎng)出來的，也不是宅男用電腦打印出來的。它的誕生，是個(gè)復(fù)雜漫長(zhǎng)的旅行。簡(jiǎn)單來分，芯片制造過程有這么幾個(gè)階段：材料制備——單晶硅制造→晶圓片生成芯片前端——芯片構(gòu)建（Wafer Fabrication）芯片后端——封裝（Package）→完整測(cè)試（Initial Test and Final Test）

芯片的原料晶圓，晶圓的成分是硅，硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料，將其切片就是芯片制作具體需要的晶圓。晶圓越薄，成產(chǎn)的成本越低，但對(duì)工藝就要求的越高。

小編將為大家介紹一下其制造流程：

1.制作晶圓。使用晶圓切片機(jī)將硅晶棒切割出所需厚度的晶圓。

2.晶圓涂膜。在晶圓表面涂上光阻薄膜，該薄膜能提升晶圓的抗氧化以及耐溫能力。

3.晶圓光刻顯影、蝕刻。使用紫外光通過光罩和凸透鏡后照射到晶圓涂膜上，使其軟化，然后使用溶劑將其溶解沖走，使薄膜下的硅暴露出來。

4.離子注入。使用刻蝕機(jī)在裸露出的硅上刻蝕出N阱和P阱，并注入離子，形成PN結(jié)（邏輯閘門）；然后通過化學(xué)和物理氣象沉淀做出上層金屬連接電路。

5.晶圓測(cè)試。經(jīng)過上面的幾道工藝之后，晶圓上會(huì)形成一個(gè)個(gè)格狀的晶粒。通過針測(cè)的方式對(duì)每個(gè)晶粒進(jìn)行電氣特性檢測(cè)。

6.封裝。將制造完成的晶圓固定，綁定引腳，然后根據(jù)用戶的應(yīng)用習(xí)慣、應(yīng)用環(huán)境、市場(chǎng)形式等外在因素采用各種不同的封裝形式；同種芯片內(nèi)核可以有不同的封裝形式

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責(zé)任編輯：李倩