芯片制造全過程
有人說芯片是人類最高智慧的代表，很多人都無法理解，接下來跟隨小編一起了解芯片的制作全過程，看完你就懂了。
芯片的制作包括芯片設(shè)計、晶片的制作、封裝制作以及成本測試等環(huán)節(jié)。
1、制作芯片的地基硅晶圓
從沙子中提煉出99.9%的硅，經(jīng)過熔煉得到一個硅錠，通過磚石刀將硅晶柱切成圓片，拋光后就得到了硅晶圓。
2、光刻
在硅片上涂上光刻膠，在掩膜上設(shè)計好電路圖案，讓紫外線透過掩膜照射光刻膠，光刻曝光后光刻膠就會溶解掉得到電路圖案，蝕刻完后就會得到一個凹槽。
3、摻雜
通過離子注入，賦予硅晶體管特性，
4、封裝測試
芯片做好后，用精細(xì)的切割器將芯片從晶圓上切下來，焊接到基片上，裝殼密封。經(jīng)過測試后就可以包裝銷售了。
文章來源：瀟湘晨報、ASML
審核編輯：陳翠
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發(fā)表于 09-22 08:08
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芯片制作的過程大體包括沙子原料的提純、拉晶（硅錠）、切片（晶圓）、光刻，蝕刻、離子注入、金屬沉積、金屬層、互連、晶圓測試與切割、核心封裝、等級測試等諸多步驟，而且每一步里邊又包含更多細(xì)致的過程。
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