你手里拿的手機、辦公用的電腦、看的電視，核心裝置就是芯片。一顆芯片只有指甲蓋大小，上面卻有數公里的導線和幾千萬根晶體管，可謂世界上最精密的雕刻術。而如此精密的元件，主要原料竟然是我們司空見慣的沙子。

芯片一般是指集成電路的載體，也是集成電路經過設計、制造、封裝、測試后的結果，通常是一個可以立即使用的獨立的整體。如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統性能的發揮，芯片組是主板的靈魂。

芯片制作完整過程包括：芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環節，其中晶片片制作過程尤為的復雜。下面圖示讓我們共同來了解一下芯片制作的過程，尤其是晶片制作部分。首先是芯片設計，根據設計的需求，生成的“圖樣”

芯片制造流程

1.制作晶圓。使用晶圓切片機將硅晶棒切割出所需厚度的晶圓。

2.晶圓涂膜。在晶圓表面涂上光阻薄膜，該薄膜能提升晶圓的抗氧化以及耐溫能力。

3.晶圓光刻顯影、蝕刻。使用紫外光通過光罩和凸透鏡后照射到晶圓涂膜上，使其軟化，然后使用溶劑將其溶解沖走，使薄膜下的硅暴露出來。

4.離子注入。使用刻蝕機在裸露出的硅上刻蝕出N阱和P阱，并注入離子，形成PN結（邏輯閘門）；然后通過化學和物理氣象沉淀做出上層金屬連接電路。

5.晶圓測試。經過上面的幾道工藝之后，晶圓上會形成一個個格狀的晶粒。通過針測的方式對每個晶粒進行電氣特性檢測。由于每個芯片的擁有的晶粒數量是非常龐大的，完成一次針測試是一個非常復雜的過程，這要求在生產的時候盡量是同等芯片規格的大批量生產，畢竟數量越大相對成本就會越低。

6.封裝。將制造完成的晶圓固定，綁定引腳，然后根據用戶的應用習慣、應用環境、市場形式等外在因素采用各種不同的封裝形式；同種芯片內核可以有不同的封裝形式，比如：DIP、QFP、PLCC、QFN 等等。

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審核編輯 ：李倩