一年一度的中國集成電路設計業2021年會暨無錫集成電路產業創新發展高峰論壇（ICCAD 2021）如期而至。作為一家IP新銳公司，芯耀輝攜全系列先進工藝IP產品及前沿成果硬核亮相，和與會的IP專家、頂尖芯片廠商進行了深入的交流與分享。

芯耀輝精英團隊集體亮相

芯耀輝董事長兼聯席CEO曾克強，聯席CEO、IEEE Fellow余成斌，CTO李孟璋，攜公司核心研發、銷售和技術支持團隊共聚芯耀輝展臺，他們在全球頂尖的IP和芯片公司中有長達十幾二十年研發和量產高質量先進IP的經驗。芯耀輝團隊具備了豐富的可以量產跨工藝、多產品、多應用驗證的先進IP，完整前后端服務，凸顯差異化特性的經驗和能力。

展會現場，諸多行業頂尖企業對芯耀輝的先進工藝IP產品和服務表達了濃厚的興趣。芯耀輝先進工藝IP的兼容性和可靠性已獲市場認可，和與會的一些國內龍頭廠商有著密切合作。

高速接口IP賦能數字新世界

芯耀輝通過宣傳視頻、展板介紹、樣品展示、團隊解說等多種方式全方位展示了完整覆蓋主流高速接口IP，以及提供底層制程定制化，集成設計自動化賦能到系統驗證、產品集成等全流程功能支持的服務。

芯耀輝團隊表示，中國市場都有一個共同優勢——更大的體量和更多元的需求。從熱門細分應用市場可以看出，5G、汽車電子、IoT、AI、云計算等領域，都需要多種不同協議的接口IP。面對新興領域的IP需求，團隊正在先進工藝基礎上建立IP庫及IP子系統，通過全方位驗證，加速SoC開發，助力SoC量產，為客戶賦能。

未來，芯耀輝將繼續專注研發市場需要的先進工藝IP產品，與行業優秀的伙伴一起服務客戶、賦能產業。

明日精彩繼續，歡迎來約！

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原文標題：芯耀輝攜先進工藝IP產品亮相ICCAD 2021

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審核編輯：湯梓紅