第22屆瑞銀大中華研討會(UBS Greater China Conference)于2022年1月10日順利召開。本屆論壇主題為「發展新階段，投資新機遇」，圍繞消費趨勢、新能源、科技和數字化轉型等中國經濟最新動態進行為期五天的主旨演講和圓桌會議。目前全球范圍內已有逾3500家機構投資者和超過280家上市公司及私營企業報名參與。 芯華章科技董事長兼CEO王禮賓(Alex Wang)受邀參加「大中華區半導體前沿創新及發展機遇」論壇，本次論壇由普羅資本執行合伙人徐晨昊主持，參與嘉賓包括芯馳科技CEO及聯合創始人仇雨菁(Maggie Qiu)、星思半導體創始人兼CEO夏廬生(Lucian Xia)。論壇圍繞當下中國集成電路領域產業趨勢、發展和資本等話題進行了熱烈討論。

Q1 :所處賽道的機遇在哪里?

當下主要面臨的挑戰又有哪些?

芯馳科技仇雨菁：

去年汽車產業面臨最大的挑戰是缺芯，因為缺芯導致了很多車廠被動削減產能、無法達到銷售預期，但同時也給了本土廠家非常好的機會，現在車廠和Tier 1也會主動找到芯片原廠尋求替代方案。

從挑戰上來看，其一，缺芯只是個短期事件，進入客戶供應鏈只是第一步，最終還是要拿出在功能、安全、可靠性上領先全球的產品質量，讓終端客戶真正可以放心地使用我們的產品。其二，汽車用到芯片種類非常多，單車MCU數量達上百個，從根本上解決缺芯問題還是需要重新思考電子電氣架構。我們預判未來大方向上單車芯片一定是往更高集成度發展，我們也希望提供更集成、更先進的產品設計，完成軟件升級、硬件預埋和OTA，讓汽車電子更有想象空間。

芯華章科技王禮賓：

EDA是個非常特殊的行業，我們認為主要有三個挑戰——巨頭壟斷、EDA驗證技術要求越來越高、本土人才儲備相對匱乏。對于本土廠家而言，需要在產品設計、本土支持和商業模式創新上做更多努力，同時對本地工程師進行全方位的培訓，使他們達到Tier 1 EDA研究者的要求。

當然機遇也是并存的，當前全球范圍內芯片設計需求達到了空前高度，對于EDA的使用也會越來越多。期間，越來越多的本土Fabless希望能有國產方案支持他們，也會一定程度開放數據使我們可以持續打磨、迭代產品。此外，作為新興初創公司，我們沒有歷史包袱，可以站在最新的技術起點上做新一代產品，這是巨頭公司很難迅速做到的。

星思半導體夏廬生：

首先看機遇，從供需來看，星思所在的通訊連接芯片行業市場規模巨大，每年全球需求量高達15-20億顆，其中中國占據了近60%的市場，但從供給側來看國產化率尚不足5%，國產廠家參與潛力很大。從應用場景來看，4G時代通訊連接芯片幾乎都用在To C端，而5G萬物互聯時代我們判斷85%應用場景將在To B端。To B相較To C有更多碎片化的場景，也意味著更多定制化需求。作為一家立足本土的通訊連接芯片廠家，我們更理解中國本土客戶，也更容易做出滿足客戶需求的產品。

當然挑戰也很明顯，我們做的是大芯片，需要持續的資金投入;還需要解決人才招聘問題，我們也在積極通過建立海外人才網絡、加大新生代培訓密度來應對。

Q2 :如何看待下一個十年最有機會的技術突破點?實現這些最需要哪些人才和資源?

芯華章科技王禮賓：

目前EDA工具普遍還存在三個痛點：第一，數據的碎片化，需要有共享的驗證方法提升驗證重用率。第二，工具之間缺乏兼容性，不同工具計算結果也不同。第三，目前的EDA架構沿襲了20年，在適配AI、云計算等新型應用上歷史包袱較大。

對于芯華章而言，我們計劃從底層重新構架，將AI及云原生技術融入底層設計，我們最新發布的智V驗證平臺就是很好的開端。此外，目前越來越多系統廠家希望自定義芯片，如何解決芯片設計和系統設計之間的鴻溝也需要有更加智能化的EDA工具，這也是我們下一個十年的研發重心。

芯馳科技仇雨菁：

隨著汽車電動化和智能化加速，汽車行業的迭代速度很快，傳統開發一款芯片平臺至少需要12個月，未來將縮短至6個月甚至更短。如何滿足汽車開發周期、做出滿足適應下一代電子電氣架構的前瞻性產品是各大汽車芯片廠家都需要思考的。對此芯馳也做了很多工作，我們一直在做更貼近、更針對汽車的應用，比如1秒快速啟動、1秒開機動畫等等，都可以加快主機廠和Tier 1基于我們芯片的開發速度。

另外，自動駕駛時代芯片算力要求更高、不同車型產品定義更分層，如何平衡能效比、設計出滿足不同自動駕駛等級的產品也是另一大技術創新點，我們也需要接納更多了解汽車應用和軟件定義的跨界人才。

星思半導體夏廬生：

通訊芯片是無線網絡的技術底座，當前5G用戶經常會面臨通話掉線，用戶體驗還有很大的改善空間。從技術角度來看，5G相較4G每平方公里連接數從1萬增長到100萬，同時下行速率會從100M增加到1G，峰值達到20-40G，這對芯片設計的要求是呈指數級提升的。而摩爾定律失效使得芯片廠家必須重新思考底層架構。星思當前采用的是異構方案，在設計過程中將傳統無線技術、數據通訊、IP數通等多技術路徑結合。未來我們也需要持續集合多學科、多領域的專家人才，保障我們能做出一款性能優異的5G通訊連接芯片，使得終端用戶擁有更好的網絡體驗。

Q3 :從企業的視角，對于投資機構的選擇有著什么樣的偏好和標準?

芯馳科技仇雨菁：

半導體是個長周期的行業，并非類似商業模式創新那種可以迅速看到結果的，車規級尤其是域控制器芯片周期更長。因此我們希望尋找到真正理解我們這個行業、愿意伴隨企業一起成長的投資人。能帶來業務資源的資方會加分，但更重要的是真正懂芯片、懂芯片人。

芯華章科技王禮賓：

感謝所有投資人對芯華章的理解和信任，他們很專業、做了很多研究，也在EDA發展方向和產業政策上給予我們很多信心，我們有幸能和志同道合的人走到一起。后續也希望有機會和更多投資人深入交流，共同規劃本土EDA面向全球市場的發展機遇。

星思半導體夏廬生：

半導體行業研發周期長、所需投入大，也一定程度推高了企業估值。這些問題短期是無解的，只能通過企業將產品真正做出來并推向市場來消化。我們希望選擇愿意等待、堅持長期價值理念的投資人。

普羅資本徐晨昊：

作為投資機構，我們也認同半導體投資的基礎是要基于對賽道的深度理解，了解這個行業的長期性和周期性，尋找與我們價值觀相似的創始班底。除了資本之外，我們也希望持續在戰略和商業層面上給到公司支持，和企業一起規劃、一起看未來。

原文標題：芯華章受邀參加第22屆瑞銀大中華研討會

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審核編輯：湯梓紅