2月8日下午，廣州開發(fā)區(qū)舉行2022年第一季度重大產(chǎn)業(yè)項目集中簽約動工活動，現(xiàn)場49個項目簽約，48個產(chǎn)業(yè)項目集中動工，12個電力設(shè)施項目動工。109個項目涵蓋了新一代信息技術(shù)、智能裝備、生物醫(yī)藥、新能源新材料、人工智能與數(shù)字經(jīng)濟(jì)、現(xiàn)代服務(wù)業(yè)、現(xiàn)代農(nóng)業(yè)、電力配套等多個領(lǐng)域，動工及簽約項目計劃總投資約1203億元，預(yù)計達(dá)產(chǎn)產(chǎn)值、營業(yè)收入約2349億元。興森科技集成電路FCBGA(倒裝芯片球柵陣列)封裝基板項目作為新一代信息技術(shù)重點項目，正式落戶知識城灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園。

知識城灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園定位于國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展示范區(qū)、國家集成電路創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)策源地、廣東省集成電路產(chǎn)業(yè)核心引領(lǐng)極和廣東省集成電路特色制造承載區(qū)。通過深入實施“廣東強(qiáng)芯”工程，著力形成“設(shè)計-制造-封測-材料-設(shè)備”全產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)，帶動上下游產(chǎn)業(yè)形成千億級產(chǎn)業(yè)鏈條。

興森科技FCBGA(倒裝芯片球柵陣列)封裝基板項目總投資約60億元，達(dá)產(chǎn)產(chǎn)值56億元，占地8萬平方米，計劃建設(shè)年產(chǎn)能達(dá)2.3億顆的智能化工廠，預(yù)計最早2025年達(dá)產(chǎn)。未來，在各項營商環(huán)境創(chuàng)新舉措的有力支持下，在率先創(chuàng)造“民營及中小企業(yè)能辦大事”先行示范效應(yīng)的政策引導(dǎo)下，該項目建成投產(chǎn)后，將進(jìn)一步促進(jìn)廣州開發(fā)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展，有利于打破FCBGA封裝基板基本由海外少數(shù)廠商壟斷的局面，逐步實現(xiàn)國產(chǎn)化替代，解決高端芯片封裝材料領(lǐng)域的卡脖子技術(shù)及產(chǎn)品難題。

原文標(biāo)題：新年興啟航!興森科技FCBGA封裝基板項目落戶廣州開發(fā)區(qū)中新知識城

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