下一代主流IGBT模塊封裝技術研發趨勢--環氧灌封技術
目前國內絕大多數IGBT模塊廠家采用傳統硅膠灌封方式；
隨著國內客戶在新能源車用電網電力風電方面（1200V以上領域）對IGBT模塊要求越來越高；硅膠灌封有不足之處；連續在高溫200度環境下工作；性能變差；底部會產生VOLD；鋁線形變；器件容易擊穿燒毀
代表世界最新技術的日本超級IGBT模塊大廠（M社/F社）已逐步采用高耐熱；低熱膨脹低收縮性液態環氧來代替硅膠灌封，國內已有電力方面IGBT模組大公司在進行環氧灌封技術試驗（1200V以上領域）
審核編輯：符乾江
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