電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）近幾年，在智能手機全面屏和人臉識別融合的大趨勢下，3D ToF技術逐漸成為市場主流。憑借著體積小、誤差低、抗干擾性強等優(yōu)勢，除了智能手機，VR/AR、汽車ADAS等新興應用也在廣泛采用3D ToF。

在下游應用的積極帶動下，ToF市場增長迅速。根據(jù)MarketsandMarkets的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2020年全球ToF市場規(guī)模已經(jīng)達到28億美元，2022年ToF已經(jīng)占據(jù)整個3D傳感器市場的半壁江山。

同時，高速增長的ToF市場也讓相關企業(yè)備受關注。近日，專注于3D TOF芯片和視覺解決方案研發(fā)的光微科技完成新一輪的融資，B1輪融資規(guī)模達到數(shù)億元，投資方包括合肥產(chǎn)投集團，海恒資本、創(chuàng)谷資本、深圳中小擔創(chuàng)投、科宇盛達基金有限公司等多家機構及知名投資人。光微科技表示，完成本輪募資之后，公司將進一步豐富3D TOF產(chǎn)品線，加速3D TOF產(chǎn)品和微型傳感器的量產(chǎn)落地。

介紹資料顯示，光微科技在I-TOF和D-TOF兩個方向上均有布局，提供多款線陣和面陣等產(chǎn)品，可應用于消費電子、智能家居、工業(yè)安防、汽車等場景。

所謂的I-TOF即Indirect TOF，中文釋義為間接測量飛行時間，大部分I-TOF方案都是采用測相位偏移的方法，即發(fā)射正弦波/方波與接收正弦波/方波之間相位差。下圖是I-TOF的具體測試方法以及計算公式。

D-TOF指的是Direct TOF，中文釋義為直接測量飛行時間，即測量發(fā)射脈沖與接收脈沖的時間間隔。相對而言，D-TOF的深度算法更簡單，但由于需要檢測光脈沖信號，因此對光的敏感度要求很高。對于D-TOF而言，由于SPAD單個像素點尺寸做不到太小，因此目前的分辨率還不高，但在成像幀率、精度保持、安裝便攜性、低功耗和抗干擾等方面性能出色。

目前，光微科技在TOF領域已經(jīng)量產(chǎn)了幾款芯片產(chǎn)品NP2F3202、NP2F2401和NP2F1201。

其中，NP2F1201是一款分辨率為120*90的相位式TOF深度傳感器，具有精度高、功耗低和溫度補償功能等特性。芯片采用全局曝光、支持高幀率及多頻率工作方式，適用于手機、平板、投影儀、手勢識別、智能家居等場景。

NP2F2401是一款分辨率為HQVGA（240*180）的相位式TOF深度傳感器芯片，具有精度高、功耗低等特性，芯片內(nèi)部集成了溫度傳感器、調(diào)制光源信號發(fā)生器、ADC、高速時鐘、MIPI接口等，并采用全局曝光、支持高調(diào)制頻率、高幀率以及多頻率多積分時間的工作方式，可應用于手機、平板、智能家居、AR/VR等場景。

NP2F3202是一款分辨率為QVGA（320*240）的相位式TOF深度傳感器芯片，具有精度高、功耗低等特性。芯片內(nèi)部集成了溫度傳感器、調(diào)制光源信號發(fā)生器、ADC、高速時鐘、MIPI接口等模塊，并采用全局曝光、支持高調(diào)制頻率、高幀率以及多頻率多積分時間的工作方式，可應用于3D人臉識別、機器視覺、工業(yè)領域、機器人等場景。

目前，光微科技還有一款已經(jīng)小批量生產(chǎn)的產(chǎn)品NP2F1281，該產(chǎn)品是一款分辨率為128*1的線陣相位式TOF深度傳感器芯片，具有精度高、功耗低、片上集成溫度補償功能等特性，可應用于掃地機器人、服務機器人等場景。

根據(jù)光微科技的透露，該公司將于2022年Q2推出國內(nèi)第一款采用3D堆疊的BSI工藝的VGA iToF面陣芯片，可廣泛應用于AR設備、手機， 機器人、門鎖、投影儀、智能家居等多個領域。

除了這幾款ToF芯片，光微科技在微型1d TOF傳感器系列方面還提供ND01和ND03兩款產(chǎn)品，可提供測距、存在檢測、感應檢測等多種功能，適用于相機智能對焦、機器人避障、節(jié)能、占位檢測等多種場景。2020年光微科技推出了國內(nèi)首顆微型ToF傳感器ND01，測距范圍為2cm~1m，主要優(yōu)勢包括體積小、功耗低、測量范圍廣和測距精度高。2021年9月，光微科技在光博會上又推出了第二代微型ToF產(chǎn)品ND03，是ND01的升級版，測量范圍更廣，可覆蓋2cm~3m，同樣具有精度高、體積小、測距穩(wěn)定、功耗低等特點。

NV08和NV11是光微科技提供的TOF模組，基于光微自研TOF芯片開發(fā)，可用于快速驗證芯片及模組并導入應用項目，適用于3D人臉識別、體積測量、手機、AR/VR等各類場景。而NS01和NS02B則是3D方案，也是基于光微自研TOF芯片開發(fā)，是行業(yè)應用的標準方案，可作為行業(yè)應用的子模塊快速導入項目應用。

除了消費類應用，TOF在工業(yè)和汽車領域的潛在市場同樣可觀。再一次引用MarketsandMarkets的數(shù)據(jù)報告，該機構預計，2025年全球TOF市場規(guī)模將達到69億美元，2020年到2025年的年復合增長率高達20%。相信隨著光微科技在TOF產(chǎn)品進一步豐富，產(chǎn)能進一步增長，其I-TOF和D-TOF雙線布局的優(yōu)勢將讓其大大受益。