自20世紀90年代從MS-DOS轉向Windows操作系統以來，對電腦CPU芯片的要求越來越復雜，性能的提升促進了CPU大規模集成興起。如此一來對先進CPU載板的需求也在不斷攀升，尤其是在引腳數量多、內存容量大、層數多卻仍在追求小面積封裝的前提下，業內急需新型絕緣材料的出現。

一家食品企業跨界解決難題

這時，日本食品企業味之素憑借自己在氨基酸和環氧樹脂復合材料上的研究，最終從食品行業跨界走到了電子行業中，開發出了所謂的ABF（Ajinomoto Build-up Film）味之素增層膜。高性能處理器很重要的一點就是做到低傳輸損耗，除了難以避免的導體損耗外，還有就是介電損耗，而降低介電損耗的工作正是交給ABF這種絕緣材料來完成的。

ABF增層膜參數 / 味之素

目前味之素正在供應的GX、GZ和GL系列擁有極佳的絕緣性能，尤其是GL系列。GL系列在5.8GHz的介電常數低至3.3，而介質損耗可以做到0.0044以下。這也是為何味之素的增層膜成了首選的原因之一。

然而這些年間，也并不是只有味之素獨占鰲頭，同樣一家日本公司積水化學也在大力生產這類絕緣增層膜，那就是積水化學。積水化學的絕緣增層膜是采用了半加成法（SAP）工藝，被廣泛應用于低損耗低翹曲的高端IC封裝載板中，大大增強了封裝的設計彈性。目前主流IC載板廠商和封測廠商除了與味之素合作外，也與積水化學在增層膜上有著密切的合作關系。

絕緣增層膜參數 / 積水化學

目前積水化學主打的兩大增層膜產品分別是NX04H、NQ07XP，分別對應中高端的ABF載板。NQ07XP在5.8GHz下介電常數為3.3，介質損耗低至0.0037，從參數上看基本與味之素的產品相當，所以有的ABF載板廠商用的就是兩家混用的方案。積水化學也在積極研發下一代絕緣增層膜，目前給出的參數預測中，介質損耗可以做到0.0023，如果味之素沒有相應對策的話，說不定積水化學能借此一舉反超。

除了以上兩家日廠之外，難道就沒有別的選擇了嗎？并非如此，作為IC基板廠商扎堆的寶島臺灣來說，如果能夠就近解決材料問題自然是最好的，可以充分緩解交期和物流成本的問題。臺灣的晶化科技就有在本地生產增層膜的打算，并推出了自己的TBF，用于生產細線距FlipChip載板的絕緣層。

而且有別于日廠的ABF，晶化科技的TBF并不需要在-20攝氏度以下保存，這對于本就比較炎熱的臺灣來說，可以說是做到了節能減碳。晶化科技表示自己的TBF增層膜已經在國內外多家廠商中獲得了驗證，目前已經在小批量出貨了。未來如果能夠大規模量產的話，倒確實是可以緩解ABF載板供應的尷尬局面。不過晶化科技提到了低介電常數和低熱膨脹系數，但并沒有提到具體的數值，也沒有明說介質損耗做到多低，所以TBF能否在高端處理器上得到廣泛應用還是一個未知數。

預定至2030年，ABF載板廠商訂單火爆

我們在上文中已經提到了中國臺灣擁有多家ABF載板公司，這其中就包括收獲蘋果大量訂單的欣興電子，還有南亞電路板、景碩科技和臻鼎等。據欣興電子在近期財報上的透露，他們已經在談2027年到2030年的訂單預定了，南亞電路板和景碩科技也紛紛表示供不應求。除了中國臺灣之外，日本（揖斐電、新光電氣工業）、韓國（三星電機）和奧地利（AT&S）等地區的主要ABF載板廠商也經歷了這一熱潮。

多層增層膜示意圖 / 味之素

這樣的局面對于電腦CPU和GPU來說都不算一件好事，英特爾由于投資早已經開始解決這方面的難題，甚至動用自己的產能來生產ABF基板，所以受到的影響相對較小。而AMD在短缺之中最先保障的，還是CPU的產量，相較之下GPU在成本升高、材料交期長和虛擬貨幣挖礦三重夾擊下，出現了供應緊張的問題，英偉達也面臨著這樣的處境，兩者紛紛加大投資，爭取擴充產能。好在這三重困難的后兩者已經開始緩解，雖然ABF載板已經漲價，但大家也看到了GPU慢慢恢復供應和均價的趨勢。

顯然，消費電子利潤高，自然會成為廠商們趨之若鶩的方向。但ABF同樣用于不少高性能計算芯片、人工智能芯片、FPGA和網絡芯片中，而這塊反而是創新最為迅猛的市場，初創公司和資深工程師為其注入了不少新點子。然而在緊張的供應下，這些廠商只能看著被預定光的產能望洋興嘆，或者換一套設計方案。

此外，由于產能被預訂一空，似乎連蘋果這樣的金主都被攔在門外。近期業內人士表示，蘋果很可能會從韓國的ABF載板廠商那尋求訂單，從而為未來蘋果汽車產品線提供產能支持。考慮到汽車應用對ABF基板的驗證更長更嚴格，現有的ABF載板廠商除非建設新廠，否則很難滿足蘋果的需求。

目前日韓臺三個地區的ABF和ABF載板廠商都已經開始了產能擴充，而到2030年之前要斷定ABF載板是否會如此緊俏未免有些言之尚早，畢竟材料科學的進展也是相當迅速的，

材料的重要性

眾所眾知，芯片卡脖子的問題一直是中國懸著的一大難題，縱使我們已經有了無數優秀的芯片制造人才，也依然被芯片制造所難住。因為芯片設計僅僅只是電子工程師一方的難題，而芯片制造確是多個基礎學科的難題匯聚在一起，材料科學正是其中之一。

早在貿易戰、制裁等種種地緣政治因素和疫情這樣的天災之前，這幾家的ABF已經滿足了全球市場的供應，因此沒有廠商愿意花大成本投入。大家心里想的是，“這個增層膜投資成本足夠的話。換我也能做，并沒有多少技術屏障可言”，然而這樣的心理正是現狀的成因之一。至于開發新材料的話，驗證周期長，除非在性能和可量產性上都做到優秀，否則還是一個無底洞。