2022年4月6日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT1062 MCU和JN5189芯片的Zigbee網(wǎng)關應用方案。

圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產品的Zigbee網(wǎng)關應用方案的展示板圖

隨著物聯(lián)網(wǎng)技術的發(fā)展，BLE、WiFi、LoRa、Zigbee等無線傳輸技術應用層出不窮。其中Zigbee網(wǎng)絡憑借著功耗低、節(jié)點多等特點，成為了眾多應用的首要選擇。而Zigbee網(wǎng)關的作用則可將Zigbee網(wǎng)絡與其他無線技術連接起來，從而達到互聯(lián)互通的目的。大聯(lián)大世平基于NXP的Zigbee芯片JN5189和跨界MCUi.MX RT1062推出了Zigbee網(wǎng)關應用方案，兼具高效連接、低成本優(yōu)勢。并且將此方案與市場上其它WiFi模塊相結合，即可實現(xiàn)一個Zigbee轉以太網(wǎng)和WiFi的網(wǎng)關設計。

圖示2-大聯(lián)大世平基于NXP產品的Zigbee網(wǎng)關應用方案的實體圖

本方案的主控平臺采用NXP跨界MCU i.MX RT1062，具有高性能、低成本、易于開發(fā)等特點。在內部設計上，該芯片搭載ArmCortex-M7內核，可實現(xiàn)528MHz的工作頻率，能滿足對性能要求極高的應用。此外，i.MX RT1062還集成了1MB RAM，并可以通過總線外擴RAM。不僅如此，芯片接口豐富，除了有包括：8/16-bit SDRAM、8/16-bit Nand Flash、SD/EMMC、SPI NOR/NAND Flash、并行NOR Flash等外擴存儲器接口，還有2 * USB OTG、2 * Ethernet (10/100)、8 * UART、4 * I2C、4 * SPI、2 * CAN 等其他外圍接口。

在Zigbee設計方面采用了NXP的JN5189，其外圍電路簡單，僅需用晶振和少量電容搭建最小系統(tǒng)，內部高達10dB的發(fā)射功率，能夠大大節(jié)省成本。它具有512KB嵌入式閃存，32KB RAM和4KB EEPROM存儲器，無需外部存儲器即可實現(xiàn)OTA升級功能。

圖示3-大聯(lián)大世平基于NXP產品的Zigbee網(wǎng)關應用方案的方塊圖

除此之外，本方案不僅采用Winbond的W9825G6KH-6I和W25Q256JV作為SDRAM和QSPI Flash芯片，具有足夠的網(wǎng)關項目的軟件存儲容量。還選用了圣邦微的同步降壓DC-DC SGM6014和LDO SGM2036作為電源支持，可實現(xiàn)高效的電源管理。

圖示4-大聯(lián)大世平基于NXP產品的Zigbee網(wǎng)關應用方案的場景應用圖

相比于現(xiàn)在市場上的大多數(shù)基于Linux開發(fā)的Zigbee網(wǎng)關產品所具有的開發(fā)難度大、開發(fā)周期長的痛點，這套方案基于FreeRTOS實時系統(tǒng)，再結合跨界MCU平臺的高速處理能力，能夠把Zigbee網(wǎng)關方案功能處理的恰到好處，從而達到事半功倍的效果。

核心技術優(yōu)勢：

?MCU：i.MX RT1062，32-bit Cortex-M7 CPU Core @600MHz；
?Flash：32MB，@133MHz，支持XIP；
?SDRAM：32MB，@166MHz；
?Zigbee模塊：JN5189，32-bit Cortex M4 @48MHz，ZigBee 3.0，Mesh自組網(wǎng)。

方案規(guī)格：

?MCU：NXP i.MX RT1062 @600 MHz；
?Flash：32MB Flash @133MHz；
?SDRAM：32MB，@166MHz；
?Zigbee模塊：JN5189模塊，32-bit Cortex M4 @48MHz，ZigBee 3.0，接收靈敏度：-90dBm；
?以太網(wǎng)：10/100 RMII；
?Wi-Fi模塊：ESP-12S or ASW-022S；
?USB：USB-A & USB-Micro；
?CODEC：WM8960，1 * Input，2 * Output；
?Arduino接口；
?板尺寸：90 * 94 mm。

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