電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)日前,SEMI發(fā)布《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計(jì)報(bào)告》顯示,2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售創(chuàng)下歷史新高,達(dá)到1026億美元,同比增長44%。并且,中國大陸再次成為世界上最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場。
近兩年來全球芯片緊缺,世界各的都在積極擴(kuò)充產(chǎn)能,尤其在中國,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)本身正處于高速發(fā)展的階段,下游晶圓廠持續(xù)加大擴(kuò)產(chǎn),使得上游半導(dǎo)體設(shè)備市場銷售額大增。
全球各地半導(dǎo)體設(shè)備市場排名
具體來看,2021年中國大陸市場的半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)296.2億美元,同比增長58%,占全球市場的28.9%,再次成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場。
韓國市場半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額排名第二,總計(jì)為249.8億美元,同比增長55%;排名第三的是中國臺灣地區(qū),半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為249.4億美元,同比增長45%。
日本半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額為78億美元,同比增長3%,位列第四;北美市場的半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為76.1億美元,同比增長17%;歐洲市場的總銷售額為32.5億美元,同比增長23%。全球其他地區(qū)的銷售額為44.4億美元,增長了79%。
此外,2021年全球前端設(shè)備的銷售額同比增長22%,全球封裝設(shè)備的銷售額同比增長87%,測試設(shè)備的銷量同比增長了30%。
SEMI預(yù)估,2022年全球前端晶圓廠設(shè)備支出總額將較去年增長18%,首次沖破千億美元大關(guān),達(dá)到1070億美元,創(chuàng)歷史新高。
持續(xù)擴(kuò)產(chǎn),國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額大漲
近年來,在芯片短缺及本身半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展的推動下,中國大陸正在加速擴(kuò)大產(chǎn)能。據(jù)統(tǒng)計(jì),2021年國內(nèi)12英寸晶圓廠總產(chǎn)能約為115萬片/月,預(yù)計(jì)接下來幾年產(chǎn)能將會持續(xù)擴(kuò)大,2022年12英寸晶圓廠重點(diǎn)項(xiàng)目年新增產(chǎn)能超20萬片/月,2023年中芯國際、華虹半導(dǎo)體、長江存儲、長鑫存儲等項(xiàng)目可能會帶來更多新增產(chǎn)能。
中芯國際今年2月在業(yè)績說明會上表示,2022年初上海臨港項(xiàng)目已破土動工,北京和深圳兩個項(xiàng)目穩(wěn)步推進(jìn),預(yù)計(jì)2022年底投入生產(chǎn)。2021年中芯國際8英寸晶圓產(chǎn)能新增10萬片/月,2022年計(jì)劃產(chǎn)能增量將多于2021年。
華虹半導(dǎo)體今年年初表示,2022年將加快推進(jìn)12英寸生產(chǎn)線總產(chǎn)能至94.5K,華虹半導(dǎo)體12英寸晶圓產(chǎn)能近年來正快速放量,2020年Q4華虹無錫廠12 英寸晶圓產(chǎn)能2萬片/月,計(jì)劃2021年Q4 大幅提高到6.5萬片每月,并將在2022年Q4 達(dá)到9.5萬片/月。
長江存儲資深副總裁龔翊今年1月表示,2020年上半年長江存儲一廠,一座12寸晶圓廠的產(chǎn)能規(guī)劃月產(chǎn)能為5萬片左右,今年年底前規(guī)劃涉及到10萬片/月,二廠的產(chǎn)能將會更大,都在逐步規(guī)劃中。
長鑫存儲今年年初獲得新融資,計(jì)劃更多的資金用于研發(fā)和擴(kuò)充產(chǎn)能,長鑫存儲計(jì)劃在2022年將晶圓產(chǎn)能翻一番,達(dá)到每月12萬片,中長期目標(biāo)為30萬片,雖然這個產(chǎn)能與國際大廠,比如美光每月200萬片的產(chǎn)能相差很大,不過整體規(guī)劃產(chǎn)能卻在大幅提升。
芯片制造廠商不斷擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)能,帶動了對半導(dǎo)體設(shè)備的極大需求,在過去的2021年半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)凈利潤成倍增長。
北方華創(chuàng)2021年度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入96.83億元,同比增長59.90%;歸屬于上市公司股東的凈利潤10.77億元,同比增長100.66%;扣除非經(jīng)常性損益后的歸屬于上市公司股東的凈利潤8.07億元,同比增長309.45%。
中微公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入31.08億元,同比增長36.72%;同期實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤10.11億元,同比增長105.49%;實(shí)現(xiàn)歸母扣非凈利潤3.22億元,同比增長1281.9%。
盛美半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入16.21億元,較上年同期增長60.88%;歸屬于母公司所有者的凈利潤2.66億元,較上年同期增長35.31%;歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為1.95億元,較上年同期增長110.67%。
而預(yù)計(jì)隨著2022年晶圓廠持續(xù)加大擴(kuò)產(chǎn),半導(dǎo)體設(shè)備廠商接下來的銷售情況還將持續(xù)向好,不過,也因?yàn)橄掠涡枨笸ⅲ雽?dǎo)體設(shè)備制造所需的零部件短缺,半導(dǎo)體設(shè)備的交期也在拉長。
中國半導(dǎo)體設(shè)備廠商市場份額仍有待提高
芯片制造過程涉及到幾百道工序,半導(dǎo)體設(shè)備至關(guān)重要,大概需要用到幾百種設(shè)備。近幾年,中國大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)水平也在不斷提升,下游晶圓制造廠商也傾向于更多的采用國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備,整體而言,國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率在不斷提升。
有消息顯示,三座典型晶圓廠設(shè)備國產(chǎn)化率總體已經(jīng)達(dá)到15%左右,其中長江存儲、華虹無錫、華力集成設(shè)備國產(chǎn)化率分別為16.3%、15%、12.8%。
長江存儲在設(shè)備國產(chǎn)化方面非常積極,從中國國際招標(biāo)網(wǎng)及各公司公告統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)來看,長江存儲采購了華海清科、中微公司、北方華創(chuàng)、盛美、屹唐、拓荊、中科飛測等大批國產(chǎn)設(shè)備,國產(chǎn)設(shè)備占比呈現(xiàn)上升趨勢。
在主流設(shè)備中,我國在去膠設(shè)備、刻蝕設(shè)備、熱處理設(shè)備、清洗設(shè)備等的國產(chǎn)化率均已經(jīng)達(dá)到20%以上,其中市場規(guī)模最大的是刻蝕設(shè)備,代表廠商主要是中微公司和北方華創(chuàng)。
中微公司主要的收入來源是刻蝕設(shè)備,其次是MOCVD設(shè)備,2021年該公司刻蝕設(shè)備收入為20.04億元,同比增長55.4%,占收入比重64.4%;MOCVD設(shè)備收入5.03億元,同比增長1.53%,占收入比重16.2%。
受益于下游需求旺盛,中微公司2021年新簽訂單41.3億元,同比增長90.5%。在技術(shù)層面,近年來中微公司取得了不錯進(jìn)展,在日前舉辦的業(yè)績說明會上,該公司表示,已經(jīng)成功取得5納米及以下邏輯電路產(chǎn)線的重復(fù)訂單。在存儲電路方面,公司的刻蝕設(shè)備在64層及 128層3D NAND的生產(chǎn)線得到廣泛應(yīng)用。
不過雖然如此,目前中國半導(dǎo)體設(shè)備的市場占比還是相對較低。按照中國中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會此前統(tǒng)計(jì),中國大陸共有56家主要的半導(dǎo)體設(shè)備制造商,而這些半導(dǎo)體設(shè)備廠商僅占全球市場的5.2%,在中國大陸市場,國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備也僅占17.2%的市場。
國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備市場份額低,很大一個原因是,在一些設(shè)備的工藝經(jīng)度上相對于國外產(chǎn)品還存在一定差距,比如最受關(guān)注的***,另外在晶圓制造量測設(shè)備、化學(xué)氣相沉積設(shè)備、離子注入機(jī)、引線鍵合設(shè)備、探針測試臺等設(shè)備方面,與國外的產(chǎn)品相比也存在加大差距。
總結(jié)
芯片制造離不開半導(dǎo)體設(shè)備,如今國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在快速發(fā)展,同時(shí)全球芯片因?yàn)楫a(chǎn)能緊缺,各大芯片制造廠商加速擴(kuò)產(chǎn),這給半導(dǎo)體設(shè)備帶來的很好的市場機(jī)會和發(fā)展機(jī)遇,從當(dāng)前的發(fā)展勢頭來看,接下來國內(nèi)一些半導(dǎo)體設(shè)備的工藝將會持續(xù)提升,國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的市場占比也會進(jìn)一步增加,不過在包括***在內(nèi)的一些設(shè)備工藝上,在實(shí)現(xiàn)突破上可能還需要比較長的時(shí)間。
原文標(biāo)題:芯片緊缺,晶圓廠加速擴(kuò)產(chǎn),中國再次成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場!
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