據外媒報道，根據投資意向書顯示，臺積電已發(fā)行價值35億美元的債券，為建立美國工廠做準備。

本次臺積電發(fā)行了4種債券，分別為5、7、10、30年期美元債，共計籌資約35億美元，自2021年10月以來，這是臺積電首次發(fā)行美元債券。

臺積電從去年開始便計劃在美國亞利桑那州新建芯片制造工廠，預計斥資120億美元，新工廠在2024年將開始將采用5nm制程。

1987年，臺積公司成立于臺灣新竹科學園區(qū)，并開創(chuàng)了專業(yè)集成電路制造服務商業(yè)模式。臺積公司專注生產由客戶所設計的芯片，本身并不設計、生產或銷售自有品牌的芯片產品，確保絕不與客戶競爭。而臺積公司成功的關鍵，就在于協(xié)助客戶獲得成功。臺積公司的專業(yè)集成電路制造服務商業(yè)模式造就了全球無晶圓廠IC設計產業(yè)的崛起。自創(chuàng)立以來，臺積公司一直是世界領先的專業(yè)集成電路制造服務公司，單單在2020年，臺積公司就以281種制程技術，為510個客戶生產11617種不同產品。

綜合整理自 美股研究社 同花順財經

審核編輯 黃昊宇