電子元器件研發(fā)生產(chǎn)企業(yè)泰晶科技股份有限公司發(fā)布了2021年年度報告,報告顯示,泰晶科技2021年營業(yè)收入為12.41億元,同比增長96.64%,歸屬于上市公司股東的凈利潤為2.45億元,同比增長533.54%,總資產(chǎn)為21.13億元,具體內(nèi)容如下。
近三年主要會計數(shù)據(jù)和財務(wù)指標(biāo)
(一)主要會計數(shù)據(jù)
(二)主要財務(wù)指標(biāo)
報告期末公司前三年主要會計數(shù)據(jù)和財務(wù)指標(biāo)的說明
√適用 □不適用
1、營業(yè)收入本期較上年同期同比增長96.64%,主要是報告期內(nèi)公司所處行業(yè)持續(xù)向好,公司實施定增項目,SMD系列產(chǎn)品銷量、售價增長所致。
2、歸屬于上市公司股東的凈利潤和歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤本期較上年同期分別增長533.54%和1,003.38%,主要是報告期內(nèi)公司產(chǎn)品收入和毛利率增長所致。
3、經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額本期較上年同期同比增長133.51%,主要是報告期內(nèi)公司銷售收入增加、客戶回款增加所致。
4、歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)本期末較上年度末增長103.03%,主要是報告期內(nèi)公司實施定增項目及利潤增加所致。
5、總資產(chǎn)本期末較上期末增長53.33%,主要是報告期內(nèi)公司實施定增項目及固定資產(chǎn)增加所致。
6、基本每股收益、稀釋每股收益和扣非后的基本每股收益本期較上年同期分別增長486.96%、482.61%和930.77%,主要是報告期內(nèi)公司凈利潤增長較高所致。
7、加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率和扣除非經(jīng)常性損益后的加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率本期較上年同期分別增加15.64個百分點和17.73個百分點,主要是報告期內(nèi)公司產(chǎn)品毛利率增長,收益增長所致。
2021年分季度主要財務(wù)數(shù)據(jù)
季度數(shù)據(jù)與已披露定期報告數(shù)據(jù)差異說明
□適用 √不適用
十、非經(jīng)常性損益項目和金額
√適用 □不適用
報告期內(nèi)主要經(jīng)營情況
報告期內(nèi),公司實現(xiàn)營業(yè)收入124,065.45萬元,較上年同期增長96.64%;實現(xiàn)利潤總額28,739.88萬元,較上年同期上升553.66%;實現(xiàn)凈利潤24,880.01萬元,較上年同期上升524.68%;歸屬于母公司的凈利潤24,462.75萬元,較上年同期上升533.54%。
(一)主營業(yè)務(wù)分析
1.利潤表及現(xiàn)金流量表相關(guān)科目變動分析表
營業(yè)收入變動原因說明:主要是報告期內(nèi)公司所處電子元器件行業(yè)持續(xù)向好,公司實施定增項目,SMD系列產(chǎn)品銷量、售價增長所致。
營業(yè)成本變動原因說明:主要是報告期內(nèi)公司所處電子元器件行業(yè)持續(xù)向好,公司實施定增項目,SMD系列產(chǎn)品銷量增長,營業(yè)成本相應(yīng)增加所致。
銷售費用變動原因說明:主要是報告期內(nèi)公司銷售人員薪酬、股權(quán)激勵費用增加所致。
管理費用變動原因說明:主要是報告期內(nèi)公司管理人員薪酬、股權(quán)激勵費用增加所致。
財務(wù)費用變動原因說明:主要是報告期內(nèi)利息收入增長與匯兌損失減少所致。
研發(fā)費用變動原因說明:主要是報告期內(nèi)公司開展新研發(fā)項目,研發(fā)材料、人員薪酬、股權(quán)激勵費增加所致。
經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額變動原因說明:主要是報告期內(nèi)公司營收及客戶回款增加所致。
籌資活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額變動原因說明:主要是報告期內(nèi)公司開展定增項目,收到募集資金增加所致。
本期公司業(yè)務(wù)類型、利潤構(gòu)成或利潤來源發(fā)生重大變動的詳細(xì)說明
□適用 √不適用
2.收入和成本分析
√適用 □不適用
報告期內(nèi),公司實現(xiàn)營業(yè)收入124,065.45萬元,較上年同期增長96.64%,其中主營業(yè)務(wù)收入115,454.51萬元,較上年同期增長114.47%;主營業(yè)務(wù)成本67,795.83萬元,較上年同期增長59.92%。
主營業(yè)務(wù)收入中,晶體元器件自產(chǎn)114,528.93萬元,其中TF系列:15,018.61萬元,占比13.01%,SMD系列98,042.38萬元,占比84.92%,S系列晶體諧振器1,467.94萬元,占比1.27%,晶體元器件貿(mào)易925.58萬元,占比0.80%。SMD系列產(chǎn)品在主營業(yè)務(wù)收入中的比重進(jìn)一步提高,占主營業(yè)務(wù)收入比例為84.92%,較上年占主營業(yè)務(wù)收入比重75.32%增加9.60%。
其他業(yè)務(wù)收入8,610.94萬元,較上年同期下降7.01%;其他業(yè)務(wù)成本7,418.30萬元,較上年同期增加1.39%。
(1)。主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、分產(chǎn)品、分地區(qū)、分銷售模式情況
主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、分產(chǎn)品、分地區(qū)、分銷售模式情況的說明
1、公司主營業(yè)務(wù)是石英晶體元器件的生產(chǎn)和銷售,報告期內(nèi),公司把握市場機(jī)遇,加強(qiáng)半導(dǎo)體光刻工藝核心技術(shù)開發(fā)應(yīng)用,擴(kuò)大光刻核心產(chǎn)品產(chǎn)能投放,盈利能力得到增長。主營業(yè)務(wù)收入同比增加114.47%,其中自產(chǎn)SMD片式產(chǎn)品銷售收入同比增長141.80%,SMD片式中kHz系列產(chǎn)品(光刻晶體)營收同比增長393.71%。
報告期內(nèi)公司主營業(yè)務(wù)毛利率為41.28%,比上年同期增長20.03個百分點,主要因素為報告期內(nèi),公司自產(chǎn)SMD片式產(chǎn)品銷售價格增長、高附加值產(chǎn)品產(chǎn)量提升、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化所致,SMD片式產(chǎn)品毛利率比上年同期增長18.72個百分點。
2、報告期內(nèi),公司加速客戶導(dǎo)入,提升品牌效應(yīng),各區(qū)域產(chǎn)品收入均有不同程度增減,以上海為龍頭的長三角區(qū)域和以深圳為龍頭的珠三角區(qū)域以及境外銷售收入占比較高。
報告期內(nèi),華南區(qū)域主營業(yè)務(wù)收入較上年同期增長122.36%,營收占主營收入比重為43.35%;華東區(qū)域主營業(yè)務(wù)收入較上年同期增長150.55%,營收占主營收入比重為31.13%;境外區(qū)域主營業(yè)務(wù)收入較上年同期增長86.10%,營收占主營收入比重為18.79%。
(2)。產(chǎn)銷量情況分析表
√適用 □不適用
產(chǎn)銷量情況說明
1、報告期內(nèi),電子元器件行業(yè)持續(xù)向好,公司擴(kuò)大產(chǎn)能投放,TF系列產(chǎn)品生產(chǎn)量同比增長35.97%,銷量同比增長18.13%;SMD系列產(chǎn)品生產(chǎn)量同比增長74.63%,銷量同比增長66.07%。(注:公司自產(chǎn)TF-104晶體原為自產(chǎn)自用半成品,本期對外銷售,重分類TF系列主營業(yè)務(wù)產(chǎn)品;TF系列生產(chǎn)量含自產(chǎn)自用)
2、晶體元器件貿(mào)易銷量同比下降83.58%,主要是本報告期內(nèi)公司優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu),立足工藝技術(shù),加強(qiáng)自制產(chǎn)品業(yè)務(wù),使得貿(mào)易業(yè)務(wù)減少所致。
(3)。重大采購合同、重大銷售合同的履行情況
□適用 √不適用
(4)。成本分析表
成本分析其他情況說明
注:(1)報告期內(nèi),公司主營業(yè)務(wù)成本構(gòu)成項目中材料成本占比56.01%,較上年同期增長4.71個百分點,主要是本期主材成本增長所致;人工成本占比15.94%,較上年同期增長2.53個百分點,主要是本期人員薪酬增加所致;制造費用占比28.05%,較上年同期下降7.25個百分點,主要是本期產(chǎn)量增加,單位產(chǎn)品分?jǐn)傉叟f等固定成本減少所致;公司主營業(yè)務(wù)成本金額較上年同期增長69.44%,主要是報告期內(nèi)公司擴(kuò)產(chǎn),SMD系列產(chǎn)品成本增長所致。
(5)。報告期主要子公司股權(quán)變動導(dǎo)致合并范圍變化
√適用 □不適用
請詳見“第十節(jié)財務(wù)報告”之“附注八、合并范圍的變更”。
(6)。公司報告期內(nèi)業(yè)務(wù)、產(chǎn)品或服務(wù)發(fā)生重大變化或調(diào)整有關(guān)情況
□適用 √不適用
(7)。主要銷售客戶及主要供應(yīng)商情況
A.公司主要銷售客戶情況前五名客戶銷售額27,085.29萬元,占年度銷售總額21.83%;其中前五名客戶銷售額中關(guān)聯(lián)方銷售額13,764.94萬元,占年度銷售總額11.09%。
報告期內(nèi)向單個客戶的銷售比例超過總額的50%、前5名客戶中存在新增客戶的或嚴(yán)重依賴于少數(shù)客戶的情形
□適用 √不適用
B.公司主要供應(yīng)商情況前五名供應(yīng)商采購額29,676.78萬元,占年度采購總額57.71%;其中前五名供應(yīng)商采購額中關(guān)聯(lián)方采購額9,489.94萬元,占年度采購總額18.46%。
報告期內(nèi)向單個供應(yīng)商的采購比例超過總額的50%、前5名供應(yīng)商中存在新增供應(yīng)商的或嚴(yán)重依賴于少數(shù)供應(yīng)商的情形
□適用 √不適用
其他說明
無
3.費用
√適用 □不適用
4.研發(fā)投入
(1)。研發(fā)投入情況表
√適用 □不適用
(2)。研發(fā)人員情況表
√適用 □不適用
(2)。研發(fā)人員情況表
√適用 □不適用
(3)。情況說明
√適用 □不適用
2021年,公司投入研發(fā)費用5,794.43萬元,主要用于開發(fā)更微型、更高頻、更精準(zhǔn)、更穩(wěn)定的產(chǎn)品,同時以光刻技術(shù)為基礎(chǔ),進(jìn)一步優(yōu)化光刻工藝流程,持續(xù)精進(jìn)石英晶片技術(shù),提高產(chǎn)品的質(zhì)量和多樣性,重點在以下方面取得成效:
1)車規(guī)級晶片研發(fā);
2)大尺寸AT-wafer片研發(fā);
3)超微型晶體產(chǎn)品研發(fā);
4)超高頻(76.8MHz、80MHz、96MHz、125MHz)產(chǎn)品研發(fā);
5)有源TCXO、OCXO產(chǎn)線產(chǎn)品研發(fā);
截止到2021年12月31日,集團(tuán)公司擁有有效知識產(chǎn)權(quán)138件(其中發(fā)明12件,實用新型119件,外觀設(shè)計2件,計算機(jī)軟件著作權(quán)3件,注冊商標(biāo)2件)。
(4)。研發(fā)人員構(gòu)成發(fā)生重大變化的原因及對公司未來發(fā)展的影響
□適用 √不適用
5.現(xiàn)金流
√適用 □不適用
單位:元
(二)非主營業(yè)務(wù)導(dǎo)致利潤重大變化的說明
□適用 √不適用
來源:泰晶科技官網(wǎng)
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