三端子電容器(3 Terminal Capacitor)是一種特殊結構的電容器，在普通電容器基礎上增加了一個引腳，其中兩個引腳貫通了同一電極。雖然這是一個微小的改變，卻從結構上縮短了信號環路，使電容器的濾波效果發生了明顯的改善。

對于高頻電路中的濾波應用，普通電容的引線電感是有害的。三端電容卻巧妙地利用引線電感，構成了一個T型低通濾波器，使高頻濾波效果大幅改善。如果在三端子電容的兩根貫通引線上分別安裝一個鐵氧體磁珠，則會大大增加T型濾波器的濾波效果，成為一種常見的片狀濾波器組件。

1、引線型三端電容器

電容器就像三明治，兩個電極之間夾著一塊電介質。由于其引線端子部分帶有微小的電感(殘留電感)，作為旁路電容使用時會與地面產生電感。這個殘留電感會產生干擾，降低頻率性能，表現出V字型插入損耗曲線。

引線型二端子電容器構造

為改善二端子電容器的高頻特性，業界對其引線端子的形狀進行了改進，三端子電容器因此誕生。

電容器插入損耗頻率特性

三端子電容器將兩根引線分別連接至電源和信號線的輸入、輸出端，將相反一側接地。通過這種連接方式，兩根引線側的引線電感將不進入大地側，由此可極大地減小接地電感。

引線型三端子電容器構造

此外，由于兩根引線側的引線的電感作用類似T型濾波器的電感，能夠起到降低干擾的作用。

2、片狀三端子電容器

目前所使用的電容器多為片狀多層陶瓷電容器(MLCC)。二端子MLCC夾著電介質薄片，分別與兩側外部電極連接的內部電極交錯層疊。由于為片狀結構，且無引線，因此該部分沒有殘留電感。然而，由于其內部還存在微量電感，因此在較高頻率下將導致性能下降。

二端子MLCC電容器構造

與引線型的三端子電容器一樣，三端子MLCC也可通過改變電極結構提高高頻性能。三端子MLCC在芯片兩端接地，夾住電介質，使貫通電極與接地電極交互層疊，從而形成類似于穿心電容器的結構。貫通電極的電感與引線型三端子電容器中的情況一樣，起到類似于T型濾波器的電感作用，因此可減小殘留電感的影響。此外，由于接地端連接距離較短，因此該部分的電感也非常微小。并且，由于接地端連接兩端，因此呈并聯連接狀態，電感也將降低一半。

三端子多層陶瓷電容器構造

圖6中對片狀三端子電容器與片狀二端子多層電容器的插入損耗特性進行了比較。兩種元件的靜電容量相同，因此在低頻范圍內特性相同。但是二端子電容器在頻率超過10MHz后性能便開始下降，而三端子電容器則在超過100MHz后才會出現性能下降。片狀MLCC在一定高頻范圍內都不會出現性能下降，適用于需要去除高頻干擾應用。

通過片狀三端子MLCC電容器改善高頻特性

實際上，三端子MLCC名為三端子，但實為四端結構。這是因為，雖然四端設計可減少接地端電感，但電氣特性方面，無論哪個端子都具備相同電位。

3、三端MLCC安裝方法

三端子MLCC具貫通端子與接地端子，因此與普通的二端子電容器相比，安裝方法有所不同。

由于半導體器件是精細工藝制造的，要求電源和信號鏈路元件的引腳都表現出低阻抗。三端子MLCC作為旁路電容器安裝時，應在切斷信號或電源模式后，將MLCC連接上貫通電極，并在接地端子處準備好接地模式進行連接。為保持阻抗處于較低水平，必須盡量將接地模式短距離連接在穩定的接地層上。

在高速處理器、游戲臺CPU/GPU、智能手機等數字設備中，一般使用多層板，這時PCB布線應盡量短，推薦以通孔方式將三端子MLCC連接至接地層。

審核編輯：湯梓紅