從驗證高帶寬存儲器(HBM)的高速性能到確保高密度互連(如硅中介層和嵌入式橋)的完整性,Altius能夠?qū)Ξ悩?gòu)集成系統(tǒng)中的各種組件進行具有成本效益的晶片或管芯測試
我們最近發(fā)布了新上市的Altius?垂直MEMS探針卡,旨在解決與2.5 / 3D先進封裝技術(shù)相關(guān)的晶圓測試問題。先進封裝技術(shù)的使用范圍正在快速擴大,這得益于經(jīng)典摩爾定律和晶體管體積的不斷縮小。先進的封裝可通過高密度互連實現(xiàn)多個不同芯片的異構(gòu)集成,從而提高了產(chǎn)品性能并減小了芯片尺寸。根據(jù)Yole Développement的說法整個先進封裝 市場規(guī)模將以8%的復(fù)合年增長率增長,到2024年將達到近440億美元。
Altius支持45 μm柵格陣列接觸節(jié)距的超低壓力探測,并提供可擴展的路線圖,以降低未來的IC封裝節(jié)距。它可以對異構(gòu)集成系統(tǒng)中的各種組件進行具有成本效益的晶片或管芯測試,從驗證高帶寬存儲器(HBM)的高速性能到確保高密度互連(如硅中介層和嵌入式橋)的完整性。
Altius探針卡的一些主要優(yōu)點包括:
-
最小柵格陣列間距為45 μm
-
超低探針力,可通過硅過孔或焊料微凸塊直接探測銅,在超行程運行時每個探針約1克,具有一流的接觸電阻穩(wěn)定性
-
支持HBM已知良好管芯或已知良好堆棧測試,> = 3 Gbps測試速度
-
可擴展用于多站點測試以提高吞吐量,X4能夠支持HBM
-
可通過混合MEMS探頭進行配置,以實現(xiàn)混合間距微凸點布局
這些功能使Altius探針卡成為當(dāng)今市場上性能最高的商用邏輯設(shè)備的全球領(lǐng)先測試平臺制造的選擇。
審核編輯:符乾江
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
相關(guān)推薦
適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹脂封裝膠適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹脂封裝膠是一種高性能的膠粘劑,它結(jié)合了環(huán)氧樹脂的優(yōu)異特性和內(nèi)窺鏡鏡頭模組的特殊需求。以下是對這種環(huán)氧樹脂
發(fā)表于 01-10 09:18
?116次閱讀
Hello,大家好,今天我們來分享下什么是先進封裝中的TSV/硅通孔技術(shù)。 TSV:Through Silicon Via, 硅通孔技術(shù)。指的是在晶圓的硅部分形成一個
發(fā)表于 12-17 14:17
?537次閱讀
VertaCure XP G3 固化系統(tǒng)用于生產(chǎn)。這些系統(tǒng)將用于制造 AI 和 HPC 解決方案的先進封裝,它們將支持 2.5D/3D 封裝
發(fā)表于 12-09 10:15
?153次閱讀
類型、觸點尺寸可選,可通用適配多種探針臺、探針臂,適用于微波集成電路在片測試、管結(jié)參數(shù)提取、MEMS產(chǎn)品測試及片上天線測試等領(lǐng)域。 編輯 ? 技術(shù)
發(fā)表于 11-27 17:28
?218次閱讀
TF卡以其小巧的體積和大容量存儲的特點,被廣泛應(yīng)用于各種便攜式電子設(shè)備中。隨著技術(shù)的不斷進步,TF卡的容量也在不斷增加,從最初的128MB到現(xiàn)在的2TB甚至更高,滿足了不同用戶對存儲空
發(fā)表于 11-04 09:52
?1681次閱讀
PGA2500為差分輸入差分輸出,因此想請教的第一個問題是PGA2500能否適用于單端輸入呢(將Vin-接地)?
此外,查閱了一些資料,發(fā)現(xiàn)幻象供電多用于電容型麥克風(fēng),因此第二個問題是針對所用
發(fā)表于 11-04 07:31
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《適用于600V GaN功率級的QFN12x12封裝的熱性能.pdf》資料免費下載
發(fā)表于 09-21 10:18
?0次下載
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《選擇適用于汽車應(yīng)用的基準(zhǔn)電壓.pdf》資料免費下載
發(fā)表于 09-02 11:26
?0次下載
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《適用于網(wǎng)絡(luò)接口卡的BAW振蕩器解決方案.pdf》資料免費下載
發(fā)表于 08-27 11:31
?0次下載
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《適用于3D機器視覺的高度可擴展的TI DLP技術(shù).pdf》資料免費下載
發(fā)表于 08-23 09:57
?0次下載
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《適用于AR眼鏡的TI DLP? Pico?技術(shù).pdf》資料免費下載
發(fā)表于 08-23 09:21
?0次下載
LMP91051是否適用于Pyreos的雙通道(兩顆sensor集成在同一封裝中,共用電源和地)熱釋電紅外傳感器
發(fā)表于 08-19 07:17
合相關(guān)測試儀器與軟件控制實現(xiàn)自動化量測,測出、篩選出不良晶圓后,再進行封裝,這一步驟與芯片良率及制造成本密切相關(guān)。作為晶圓測試階段的耗材,探針卡的造價高昂。業(yè)內(nèi)對精密
發(fā)表于 05-11 08:27
?860次閱讀
AO3401采用先進的溝槽技術(shù),提供出色的Rps(oN)、低柵極電荷和低至2.5V的柵極電壓操作。該設(shè)備適用于負載開關(guān)或PWM應(yīng)用。
發(fā)表于 03-22 18:12
?0次下載
微軟已在 Windows 11 Insider Preview Build 26052 中發(fā)布適用于 Windows 的 Sudo,并將其在 MIT 協(xié)議下進行開源。
發(fā)表于 03-19 09:20
?920次閱讀
評論