我國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于布局和發(fā)展期，并且勢頭良好，人才需求依然旺盛。據(jù)芯查查統(tǒng)計，集成電路半導體行業(yè)的用人需求在過去三年保持了持續(xù)增長，行業(yè)人才結(jié)構(gòu)逐漸形成設計業(yè)和制造業(yè)“前中端重”、封裝測試業(yè)“后端輕”的趨勢。

然而，我國集成電路產(chǎn)業(yè)在“引才”“育才”“流才”“留才”等方面存在一系列問題，整體人才供給上存在很大“缺口”，尤其是高端人才緊缺、人才培養(yǎng)體系尚未能有效滿足“卡脖子”領域發(fā)展需求等，在很大程度上制約了我國集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。

眼下，正值2022年全國高考結(jié)束和高校畢業(yè)季，透視我國集成電路產(chǎn)業(yè)人才“缺口”問題，應時應景。本期，芯查查和大家一起先來看看集成電路專業(yè)和院校有哪些，又該如何做相應的規(guī)劃。

集成電路專業(yè)和院校有哪些？

在高等學校教育體系設置中，一級學科是學科大類，二級學科是其下的學科小類。此前集成電路專業(yè)屬于電子科學與技術(shù)下屬二級學科。隨著近些年國家對集成電路產(chǎn)業(yè)的重視，集成電路專業(yè)的學科地位也隨之提升。

為了應對人才短缺問題，國家層面政策頻發(fā)，高校也積極響應。

2020年7月，國務院印發(fā)的《關(guān)于印發(fā)新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》提出，進一步加強高校集成電路和軟件專業(yè)建設，加快推進集成電路一級學科設置工作，緊密結(jié)合產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求及時調(diào)整課程設置、教學計劃和教學方式，努力培養(yǎng)復合型、實用型的高水平人才。

同年12月，國務院學位委員會、教育部下發(fā)《關(guān)于設置“交叉學科”門類、“集成電路科學與工程”和“國家安全學”一級學科的通知》明確，“集成電路科學與工程”正式被設立為一級學科。

國務院學位委員會辦公室負責人曾介紹說，由于“集成電路科學與工程”和“國家安全學”兩個學科研究對象的特殊性，在理論、方法上涉及較多的現(xiàn)有一級學科，顯示出多學科綜合與交叉的突出特點，經(jīng)專家充分論證，設置在交叉學科門類下。而改設集成電路專業(yè)為一級學科，意味著將在學科建設、人才培養(yǎng)方案上具備更多自主性。

由于行業(yè)特殊性，集成電路技術(shù)門檻較高，橫跨物理、化學、材料、化工等多學科，且從設計到生產(chǎn)離不開實踐積累。未來集成電路專業(yè)有望引入更多技術(shù)方向，包容更多方面的理論研究，拓寬集成電路專業(yè)的發(fā)展空間。

隨后，華中科技大學、清華大學和北京大學等高校相繼成立集成電路學院，2021年，我國有12所大學建立了集成電路學院。

圖片來源：中智咨詢數(shù)字科技事業(yè)部

2021年10月26日，教育部官網(wǎng)發(fā)布《國務院學位委員會發(fā)布關(guān)于下達2020年審核增列的集成電路科學與工程一級學科學位授權(quán)點名單的通知》，新增18個“集成電路科學與工程”一級學科博士學位授權(quán)點和1個“集成電路科學與工程”一級學科碩士學位授權(quán)點。

新增“集成電路科學與工程”一級學科博士學位授權(quán)點，名單如下：

新增“集成電路科學與工程”一級學科碩士學位授權(quán)點名單：上海大學。

圖片來源：教育部管網(wǎng)

集成電路相關(guān)專業(yè)與未來從事行業(yè)一覽

任正非在拜訪一些高校時曾表示：“點燃未來燈塔的責任無疑是要落在高校上，而高校就是為社會輸出人才的地方，中國芯片的崛起必然需要人才的努力?！?/p>

集成電路是基于數(shù)學、物理、化學、材料、機械、信息和計算機等基礎學科的多學科交叉融合，內(nèi)容覆蓋廣。如果想從事集成電路行業(yè)，一是可以從微電子學和集成電路設計與集成系統(tǒng)兩個專業(yè)入手；二是可以從電子科學與技術(shù)、電子信息工程、電子信息科學與技術(shù)、電子封裝技術(shù)等電子信息大類下的專業(yè)入手；三是通信工程、光電信息科學與工程等相關(guān)專業(yè)也可從事芯片行業(yè)。

具體來看，以下幾個專業(yè)跟集成電路產(chǎn)業(yè)密切相關(guān)：

專業(yè)1：電子電氣工程

電子/電氣工程（EE）是芯片設計與制造領域的主要專業(yè)，也是跨學科比較多的專業(yè)之一，需要擅長數(shù)學、物理、計算機等相關(guān)學科，每個方向要求不同。主要研究方向（部分）為：

通信與網(wǎng)絡：實現(xiàn)人與人、人與計算機、計算機與計算進行信息交換的鏈路，從而達到信息共享，4G技術(shù)，因特網(wǎng)、WIFI等都屬于此范疇。

微電子：研究半導體材料上構(gòu)成的小型化電路、電力及系統(tǒng)的電子分支，是在電子電路超小型化中逐漸發(fā)展起來的。

自動化：是指機器設備、系統(tǒng)或過程（生產(chǎn)、管理過程）在沒有人或較少人的直接參與下，按照人的要求，經(jīng)過自動檢測、信息處理、分析判斷、操縱控制，實現(xiàn)預期目標的過程。比如，設定空調(diào)按時關(guān)閉的控制板、制造汽車的機械臂、包裝流水線等。

生物工程：主要運用于醫(yī)學領域，比如，超聲波、CT及生物傳感器等。

電子學與集成電路：是把一定數(shù)量的常用電子元件，如電阻、電容、晶體管等，以及這些元件之間的連線，通過半導體工藝集成在一起的具有特定功能的電路。

光電：以光電子學為基礎，綜合利用光學、精密機械、電子學和計算機技術(shù)解決各種工程應用課題的技術(shù)學科。比如，激光、全息攝影技術(shù)及太陽能光伏就是光電。

電力工程：與電能的生產(chǎn)、輸送、分配有關(guān)的工程。比如，電線、變電站、火電廠、風力發(fā)電、水力發(fā)電及核電廠。

電磁學：研究電磁波、電磁場，以及有關(guān)電荷、帶電物體的動力學等。比如，揚聲器、電磁開關(guān)、磁療及電磁爐等。

材料與裝置：研究的范圍涵蓋了半導體器件、微電子器件納米材料等。

專業(yè)2：計算機類

計算機專業(yè)涵蓋軟件工程專業(yè)，主要培養(yǎng)具有良好的科學素養(yǎng)，能系統(tǒng)地、較好地掌握計算機科學與技術(shù)包括計算機硬件、軟件與應用的基本理論、基本知識和基本技能與方法，在科研部門、教育單位、企業(yè)、事業(yè)、技術(shù)和行政管理部門等單位從事計算機教學、科學研究和應用的計算機科學與技術(shù)學科的高級科學技術(shù)人才。如本科計算機大類中計算機科學與技術(shù)、網(wǎng)絡工程、軟件工程、物聯(lián)網(wǎng)工程、智能科學與技術(shù)、信息安全、空間信息和數(shù)字技術(shù)等專業(yè)。

規(guī)劃發(fā)展數(shù)字芯片設計的同學，本科可選擇計算機專業(yè)，研究生再到微電子專業(yè)。

專業(yè)3：通信工程

通信工程專業(yè)是一個基礎知識寬、應用領域廣闊的綜合性專業(yè)，涉及無線通信、多媒體和圖像處理、電磁場與微波、醫(yī)用X線數(shù)字成像、陣列信號處理和相空間波傳播與成像以及衛(wèi)星移動視頻等眾多高技術(shù)領域。培養(yǎng)知識面非常廣泛，其中也涉及到電子技術(shù)，可以作為一個集成電路發(fā)展的專業(yè)選擇。

從具體領域來看，基于目前芯片設計人才緊缺的現(xiàn)狀，芯查查認為一些相關(guān)的專業(yè)也可以選擇。比如：本科類的農(nóng)業(yè)電氣化、工業(yè)工程、機械工程（輸電線路工程）、機械電子工程、測控技術(shù)與儀器、電子信息科學與技術(shù)、電氣工程及其自動化、電氣工程及其自動化（創(chuàng)新）、電氣工程及其自動化（實踐）、自動化、過程裝備與控制工程、通信工程等。

“芯片”制造方向的專業(yè)有：材料物理、機械設計制造及其自動化、光電信息科學與工程、材料科學與工程、集成電路設計與集成系統(tǒng)等。當然，芯片制造也可以從微電子科學與工程、集成電路設計與集成系統(tǒng)、電子科學與技術(shù)、電子信息工程、電子信息科學與技術(shù)、電子封裝技術(shù)、通信工程、光電信息科學與工程、計算機等專業(yè)方向入手。

此外，在集成電路領域，美國的麻省理工學院MIT、加利福尼亞大學U.C. Berkely、斯坦福大學Stanford，中國臺灣的臺灣交通大學，新加坡的南洋理工等都是研究水平頂尖的高校，有條件的同學也可以根據(jù)情況進行選擇。

作為今后能夠從事芯片研發(fā)設計等相關(guān)工作的主要專業(yè)之一，集成電路專業(yè)畢業(yè)生在就業(yè)前景方面比較寬廣，而且這一行業(yè)也是正處于朝陽行業(yè)，具有良好的發(fā)展?jié)摿Α?/p>

從事行業(yè)包括：

1、電子技術(shù)/半導體/集成電路

2、新能源

3、計算機軟件

4、其他行業(yè)

5、通信/電信/網(wǎng)絡設備

從事崗位包括：

1、硬件工程師

2、電子工程師

3、電氣工程師

4、模擬集成電路設計工程師

5、高級硬件工程師

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聊完了集成電路的學科建設及專業(yè)設置，芯查查認為在此有必要為大家在介紹電子行業(yè)的發(fā)展前景，供各位高中和大學畢業(yè)生參考。

在國家政策和資金雙重利好下，我國半導體行業(yè)就業(yè)景氣度好于全國行業(yè)平均水平，薪酬不斷提升，整體人才市場穩(wěn)定，但供需還遠未達到平衡。

集成電路市場人才需求旺盛

2003年起，國家先后出臺一系列促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的相關(guān)政策和配套措施。2014年6月，國務院印發(fā)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，將集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展上升為國家戰(zhàn)略，并明確指出要加大人才培養(yǎng)和引進力度。2018年，集成電路被列入《政府工作報告》實體經(jīng)濟發(fā)展首位。2020年8月，國務院印發(fā)《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，強調(diào)了集成電路產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心之一，并制定出臺財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場應用、國際合作等八個方面政策措施以優(yōu)化產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)、促進產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

同時，國內(nèi)很多城市都在加強戰(zhàn)略部署、投資力度和支持舉措，將集成電路作為重點發(fā)展的高科技產(chǎn)業(yè)。上海、無錫、蘇州、深圳建構(gòu)成了中國集成電路產(chǎn)業(yè)的“頭部陣營”，一些中西部城市也開始崛起，其中杭州、武漢、西安、成都、合肥、長沙表現(xiàn)最為矚目。

國際和各地政府政策資金的持續(xù)加碼，大大推動了集成電路產(chǎn)業(yè)人才的強烈需求。

中國半導體行業(yè)協(xié)會預測的數(shù)據(jù)顯示，預計到2022年我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達到11 662.7億元人民幣左右。按照人均產(chǎn)值156.65萬元人民幣測算，到2022年前后集成電路全行業(yè)人才需求將達到74.45萬人左右。其中，集成電路設計業(yè)的人才需求為27.04萬人，集成電路制造業(yè)的人才需求為26.43萬人，集成電路封裝測試業(yè)的人才需求為20.98萬人。集成電路從業(yè)人員結(jié)構(gòu)基本形成集成電路設計業(yè)和制造業(yè)“前中端重”、集成電路封測業(yè)“后端輕”的趨勢。

圖片來源：新京報

2014年，我國頒布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》指出把集成電路定為國家戰(zhàn)略。目標是在2020年，實現(xiàn)14 nm技術(shù)的規(guī)?；慨a(chǎn)；在2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平。巨額的補貼和優(yōu)惠涌入市場，成本降低后利潤提高，所以國企和民營企業(yè)紛紛涌入。

統(tǒng)計顯示，2017年- 2020年間，全球一共新建了62座半導體晶圓廠，其中26座建在了中國，占全球總數(shù)的42%。未來兩年，將要建成的晶圓廠還有29座，其中8座在中國，占比28%。晶圓廠還只是芯片制造環(huán)節(jié)的其中一步，如果統(tǒng)計芯片全行業(yè)，既包括生產(chǎn)制造，也包含更高級的芯片設計和更低階的封裝測試，那僅僅2020年一年，中國新增的芯片企業(yè)是2.1萬家，同比增長200%以上。而在十年多前的2011年，全年新增的芯片企業(yè)僅僅986家。

2021年，即使在經(jīng)濟面臨下行壓力的情況下，前9個月新增的芯片企業(yè)已經(jīng)有3.2萬家了。

按新增芯片企業(yè)都是初創(chuàng)的計算方法，每個公司核心環(huán)節(jié)的研發(fā)人員需要招10人，每年新增企業(yè)2萬家算，這就是一個每年需求20萬人的規(guī)模，可謂是需求空間巨大。

集成電路人才需求持續(xù)緊缺

強烈的市場需求，人才輸送卻未有效匹配。

從供給端來看，我國28所示范類微電子院校里，北大、清華、復旦、交大、浙大、華科等全都在其中。這些院校里和芯片相關(guān)的專業(yè)每年的畢業(yè)生人數(shù)，差不多就是核心研發(fā)人員每年的供給量。因為這種工程類專業(yè)不可能自學成才，基本技能只能靠高校培養(yǎng)。

《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書（2019-2020）》指出，集成電路是知識密集型行業(yè)，對從業(yè)人員學歷要求較高，本科及以上學歷占比約80%。但我國集成電路相關(guān)專業(yè)畢業(yè)生從事集成電路產(chǎn)業(yè)的比例仍然較低，在2019-2020年間，所學領域與集成電路專業(yè)相關(guān)的求職者僅占人才供給總量的15.13%。

這里，芯查查打個比方：假設一個芯片公司的研發(fā)核心團隊需要10人，這10人擁有的能力至少要有碩士以上學歷。那根據(jù)我國28所高校統(tǒng)計，2021年微電子和集成電路專業(yè)的碩士畢業(yè)生是4220人、博士畢業(yè)生是731人，加在一起每年近5000人。而新增企業(yè)每年僅核心研發(fā)的需求量就高達20萬，離20萬差得還很遠。

因為微電子領域的分支還有很多，不都是芯片行業(yè)的，比如還有電磁波方向的、計算機原理方面的。所以，即便考慮最近幾年芯片行業(yè)大熱，學校都盡量提供的是這方面專業(yè)的招生名額，學生畢業(yè)也愿意去芯片領域，那頂多也就是 70% 的微電子專業(yè)畢業(yè)生從事了芯片行業(yè)，還存在著很大的“缺口”。

在高端人才方面，集成電路行業(yè)高端人才和領軍人才對于產(chǎn)業(yè)的發(fā)展十分重要，國際范圍內(nèi)的高端人才爭奪也異常激烈。從現(xiàn)有人才結(jié)構(gòu)來看，國內(nèi)有經(jīng)驗的人才儲備不足，尤其是掌握核心技術(shù)的關(guān)鍵人才緊缺，需要從產(chǎn)業(yè)發(fā)展成熟度較高的地區(qū)引進。盡管國內(nèi)部分企業(yè)已從海外引進了部分高層次人才，但與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需求仍相去甚遠。

近幾年來，國際貿(mào)易環(huán)境越發(fā)惡劣，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展短板更加突出，尤其是在集成電路產(chǎn)業(yè)上游的半導體設備、材料和EDA工具等方面。這幾個領域的高端人才也是最為缺乏的，但目前的人才培養(yǎng)體系中，尚未形成有效的針對這幾個急需人才領域?qū)嵤┮虿氖┙痰氖侄巍：罄m(xù)應盡快利用一級學科建設，以及現(xiàn)代制造業(yè)學院建設契機，借鑒韓國當前突破半導體材料的人才培養(yǎng)方式，盡快補足人才發(fā)展短板。

就業(yè)市場行情及薪資

近年來，外部環(huán)境及形勢的變化使得原有的全球供應商關(guān)系正在被打破，國產(chǎn)替代升級加速，自主創(chuàng)新能力逐漸成為創(chuàng)新型企業(yè)影響和改變?nèi)蚋偁幐窬值年P(guān)鍵變量。創(chuàng)新驅(qū)動本質(zhì)上是人才驅(qū)動，一流的創(chuàng)新人才決定了企業(yè)在市場的優(yōu)勢與主導權(quán)。目前，由于整體市場人才稀缺，供需失衡導致人才戰(zhàn)加劇，甚至出現(xiàn)自上而下“內(nèi)卷式”人才搶奪。

根據(jù)市場供需報告顯示，在芯片供應持續(xù)緊缺的背景下，集成電路領域延續(xù)熱度，薪酬表現(xiàn)為各職能全線上漲。其中，CPU/GPU領軍人物、異構(gòu)計算的領軍人才，AI芯片研發(fā)總監(jiān)年薪均超過200萬；集成電路領域的IC設計工程師、生物醫(yī)藥領域首席醫(yī)學官等崗位跳槽薪資漲幅最高可達50%。一名創(chuàng)新型人才同時被10個以上獵頭接觸或雇主邀請面試，手里有4-5個Offer稀松平常。企業(yè)求賢若渴，但高端人才又分外緊缺，招人難、留人難成為制約創(chuàng)新型企業(yè)發(fā)展的難題。

圖片來源：科銳國際

前程無憂發(fā)布的《2021年Q1“芯力量”（集成電路/半導體）市場供需報告》顯示，集成電路/半導體行業(yè)上需求量最大的是生產(chǎn)類崗位（普工/操作工），銷售工程師緊隨其后，測試和品控工程師的招聘量位列第三。而專業(yè)則是以電氣工程及其自動化、電子信息科學與技術(shù)、機械設計制造及其自動化等專業(yè)為主。本科學歷以上從業(yè)者占集成電路從業(yè)總數(shù)的近80%。芯片行業(yè)是知識密集型行業(yè)，對從業(yè)人員的學歷要求較高，所以學歷越高的人可選擇的工作機會越多。

在中美經(jīng)貿(mào)摩擦的不確定性進一步增大和新冠肺炎疫情全球性爆發(fā)的背景下，我國半導體行業(yè)的就業(yè)景氣度不降反漲，涌現(xiàn)出一批想要抓住歷史機遇的新興企業(yè)，同時行業(yè)薪酬也出現(xiàn)一定幅度上行。從薪酬來看，2019年第二季度到2020年第一季度，我國半導體全行業(yè)平均薪酬為稅前12326元人民幣/月，同比上漲4.75%。其中，研發(fā)崗位的平均薪酬為稅前20 601元人民幣/月，同比增長9.49%；高管類職位的平均薪酬為稅前37 834元人民幣/月，同比增長1.9%。

境內(nèi)集成電路企業(yè)的人均薪資與境外上市公司相比仍有很大的提升空間。在薪資方面，人才白皮書指出，2019年二季度至2020年一季度，國內(nèi)半導體行業(yè)稅前平均工資為12326元/月，同比增長4.75%。研發(fā)崗位稅前平均工資為20601元/月，同比增長9.49%。管理崗位稅前平均工資為37834元/月，同比增長1.9%。

圖片來源：新京報

不過，這些薪資水平與境外上市企業(yè)存在一定的差距。在國內(nèi)外上市公司中，設計類公司的薪資明顯高于制造和封測類公司。中國大陸集成電路企業(yè)的人均薪資普遍與境外上市公司存在差距，尤其是封裝測試環(huán)節(jié)的薪資差距更明顯。

《科銳國際2021人才市場洞察及薪資指南》指出，我國集成電路從業(yè)人員主要集中在一線城市。北京、上海和深圳在集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展上領跑全國，因此，北上深成為行業(yè)人才分布的第一梯隊。除此之外，西安、成都、天津、廣州、蘇州、武漢、南京等城市也成為集成電路產(chǎn)業(yè)人才的主要選擇區(qū)域。

圖片來源：新京報

市場供需報告同樣顯示，集成電路/半導體行業(yè)招聘崗位工作地，排名前五的城市分別是深圳、廣州、上海、蘇州和東莞。其中，珠三角城市占據(jù)三席。

結(jié)語

2021年度的高校招聘，西安電子科技大學、華中科技大學、成都電子科技大學這類電子工程類的強校，電子專業(yè)的碩士都極為搶手。下手早的企業(yè)，早在頭一年剛開學的幾天就和學生簽訂了三方協(xié)議，也就是說，這些學生離畢業(yè)還差一年就已經(jīng)被預定了。而且在今年，企業(yè)校招的薪資比做同樣工種2-3年的員工工資還要高。

具體的薪資水平為：北上廣深的企業(yè)，出價年薪40萬是基本，如果給到50 萬，那這位985的碩士差不多就定好了。如果是蘇州、武漢這樣的城市，給到40萬就有把握了。

究其原因，還是近幾年半導體行業(yè)缺人。

集成電路行業(yè)作為一個投資回報慢的行業(yè)，從立項到流片完成需要3年時間；從上市到產(chǎn)品廣受歡迎后量產(chǎn)、盈利，還需要3-5年時間。所以，巨量資金涌入后幾年，會有大量人才的涌入。

從2014年開始算，最遲會在2022年年底看到這一波投入的效果如何。如果結(jié)果普遍不如預期，那退潮的力量也會和漲潮一樣洶涌。

希望我們看到潮漲后，也能見證潮水平穩(wěn)回落。

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