近年來，IBM公司成功研制出了2nm芯片，而我國的中科院也成功攻克了兩項2nm芯片的關(guān)鍵技術(shù)，而晶圓代工巨頭臺積電卻依舊沒什么動靜，只是放出了將在2025年量產(chǎn)2nm芯片的消息。

不過就在今年六月份，有媒體報道稱，臺積電將投資一萬億新臺幣欲造2nm芯片廠，據(jù)了解，臺積電計劃投資一萬億新臺幣到2mn芯片廠當(dāng)中去，以便擴大產(chǎn)能，一萬億新臺幣相當(dāng)于2290億人民幣，臺積電計劃將在2025年實現(xiàn)2nm芯片的量產(chǎn)。

目前最先進的制程工藝為3nm，還只有三星一家完成了3nm芯片的量產(chǎn)，并且也是全球首家采用了GAA晶體管的芯片，據(jù)了解臺積電的3nm也會在今年下半年完成量產(chǎn)，不過不會采用先進的GAA晶體管。臺積電表示將在2nm芯片上用到GAA晶體管。

可以說在目前的3nm領(lǐng)域，三星已經(jīng)暫時超過了臺積電，不過我們也不知道臺積電的3nm芯片到底會是個什么情況，究竟是否會搶回第一的位置呢？讓我們拭目以待。

綜合整理自 曉川雜談 手敘科技 有魚財經(jīng)

審核編輯 黃昊宇